2025年12年18日，中國上海——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，證券代碼：688012）發(fā)布公告，宣布正在籌劃通過發(fā)行股份的方式購買杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”） 控股權(quán)，并同步募集配套資金。本次交易是中微公司踐行 “有機(jī)生長和外延擴(kuò)展相結(jié)合”策略的關(guān)鍵落子，更是公司三維立體發(fā)展戰(zhàn)略的重要實(shí)踐，標(biāo)志著企業(yè)向 “集團(tuán)化”、“平臺化” 轉(zhuǎn)型邁出實(shí)質(zhì)性步伐，為構(gòu)建全球一流平臺型半導(dǎo)體設(shè)備集團(tuán)公司奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

作為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)，中微公司自2004年成立以來，深耕等離子體刻蝕、薄膜沉積、MOCVD等設(shè)備領(lǐng)域，憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)跨越式成長，產(chǎn)品已獲得海內(nèi)外客戶的廣泛認(rèn)可，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域極具競爭力的企業(yè)。杭州眾硅由CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）領(lǐng)域資深專家顧海洋博士于2018 年創(chuàng)立，專注于 CMP設(shè)備及周邊產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，其核心產(chǎn)品12英寸CMP設(shè)備實(shí)現(xiàn)軟硬件全自主開發(fā)，國際首創(chuàng)的6拋光盤設(shè)備核心技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，是國內(nèi)高端CMP設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)。

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中，等離子體刻蝕、薄膜沉積與濕法設(shè)備（含CMP）并列為除光刻機(jī)外最核心的半導(dǎo)體工藝加工設(shè)備。中微公司的干法設(shè)備與杭州眾硅的濕法設(shè)備形成互補(bǔ)，本次并購將實(shí)現(xiàn)“干法+濕法”核心設(shè)備的覆蓋，填補(bǔ)中微公司此前在濕法設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品空白。通過整合雙方在產(chǎn)品、技術(shù)、客戶等方面的核心資源，中微公司將進(jìn)一步強(qiáng)化核心技術(shù)組合完整性，優(yōu)化產(chǎn)品與客戶結(jié)構(gòu)，為客戶提供更具競爭力的產(chǎn)品解決方案。

自去年三月份以來，國務(wù)院、證監(jiān)會及交易所連續(xù)發(fā)布多項(xiàng)鼓勵(lì)并購重組的政策，支持上市公司持續(xù)提升核心競爭力和經(jīng)營業(yè)績，在高質(zhì)量發(fā)展中更好回報(bào)投資者。此前，杭州眾硅獲得了中微公司持續(xù)加碼的投資，并引入了國投孚騰、上海自貿(mào)區(qū)基金等戰(zhàn)略投資方，形成“國資引領(lǐng)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同”的強(qiáng)大支持格局，為交易后的整合發(fā)展與規(guī)模化交付奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。依托中微公司在行業(yè)內(nèi)成熟的管理體系、規(guī)?；袌鼍W(wǎng)絡(luò)及品牌影響力，杭州眾硅將在研發(fā)提速、客戶拓展、產(chǎn)品放量等方面獲得全方位賦能，加速12英寸CMP設(shè)備的訂單落地與市場化進(jìn)程，為國內(nèi)晶圓制造企業(yè)提供更高效、更可靠的國產(chǎn)高端裝備選擇。

本次并購不僅是中微公司完善產(chǎn)業(yè)布局的關(guān)鍵一步，更是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整合升級的重要實(shí)踐。中微公司將不斷加大研發(fā)力度，持續(xù)夯實(shí)公司在高端微觀加工設(shè)備領(lǐng)域的核心競爭力，根據(jù)規(guī)劃，未來五到十年，中微公司對集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的覆蓋度將提升至60%，攜手行業(yè)上下游的合作伙伴，實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定、健康和安全的高質(zhì)量發(fā)展，力爭盡早在規(guī)模上和競爭力上成為國際一流的半導(dǎo)體設(shè)備公司。