前言：榮耀的新款“游戲手機”看點不少

日前，榮耀方面揭曉了尚未發(fā)布的榮耀WIN系列新機部分參數(shù)。

根據(jù)目前公布的信息顯示，WIN系列將包括WIN和WIN RT這兩款產(chǎn)品。其中至少有一款搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺，且配備10000mAh超大容量電池、支持100W有線快充。同時這兩款機型均搭載內(nèi)置主動式散熱風(fēng)扇，在產(chǎn)品定位上明顯偏游戲向。

當然，這并不是首款內(nèi)置風(fēng)扇的“傳統(tǒng)”智能手機產(chǎn)品，因為此前在今年夏季，OPPO就已經(jīng)推出了內(nèi)置風(fēng)扇的K13 Turbo Pro，成為了“非硬核游戲手機”嘗試這一配置的首個例子。不過OPPO K13 Turbo Pro的硬件配置客觀來說在當時不算很“頂”，所以并沒有得到手游玩家的太多關(guān)注。

但現(xiàn)在榮耀WIN系列的情況顯然就不太一樣了，因為哪怕是與不久前發(fā)布的硬核游戲手機相比，榮耀WIN系列在SoC配置、電池和快充指標上都不落后。而且最重要的是，結(jié)合它的產(chǎn)品定位以及榮耀目前的定價策略來看，WIN系列機型的價格很可能會遠低于目前市面上的硬核游戲手機競爭。

這就很自然地會讓我們產(chǎn)生一個想法，那就是如果頭部廠商也開始重視“游戲手機”這個細分品類，開始推出帶有主動散熱、配備大容量電池、旗艦SoC的游戲向、性能向機型，是否會導(dǎo)致那些硬核游戲手機變得越來越難做呢？

硬核游戲手機，確實有一些突出的特點

可能有的朋友會說，這樣講不對，因為硬核游戲手機有它們獨特的優(yōu)勢，頭部廠商也沒有那么容易就能模仿。

的確，以前我們也曾這么想。比如單論“全面屏”這件事，硬核游戲手機就寧愿在一定程度上犧牲前攝效果，也要成就無開孔的完整屏幕觀感，這確實不是頭部廠商敢去做的嘗試。

從散熱布局來看，現(xiàn)階段硬核游戲手機所采用的“內(nèi)置風(fēng)冷”模組多為貫穿式風(fēng)道設(shè)計，會占據(jù)更大的機身內(nèi)部空間。而頭部廠商的“內(nèi)置風(fēng)冷”明顯多半是下壓式風(fēng)道，從理論上來說散熱面積和散熱效果還是會略遜一籌。

除此之外，硬核游戲手機由于本身的產(chǎn)品定位，在外觀造型、乃至細節(jié)的游戲功能設(shè)計上也可能會更“大膽”。比如它們可能有更張揚的RGB氛圍燈、可能會用上尺寸更大的肩鍵。而頭部品牌的性能向機型因為畢竟要面向更為廣泛的消費群體，所以往往在外觀上還是會更加保守些。

最重要的是，如果大家有仔細研究過硬核游戲手機的設(shè)計思路就會發(fā)現(xiàn)，正是因為它們可以在不堆影像、純靠性能和游戲作為賣點的前提下，賣到比頭部廠商“普通性能向機型”高得多的價格，這實際上也支撐了此類產(chǎn)品在關(guān)乎性能的零部件上“優(yōu)中選優(yōu)”。比如使用超頻版的特挑SoC、比如搭配比旗艦機還要快的內(nèi)存和閃存方案等等。

而這些客觀上由高價格所支撐的“特挑配置”，也確實讓硬核游戲手機能夠發(fā)揮出普通旗艦機型難以企及的跑分和游戲性能。

頭部廠商能做“游戲手機”嗎？似乎并不難

但前面所講到的這些、硬核游戲手機的“獨特優(yōu)勢”，是否就完全無法逾越呢？

“真全面屏”、“屏下攝像頭”頭部廠商做不了嗎？以目前的技術(shù)水平，頭部廠商因為要兼顧有自拍需求的用戶群體，大概率不會愿意量產(chǎn)屏下攝像頭技術(shù)，但這并不代表他們沒有在持續(xù)研發(fā)和改進。

特別是當目前已經(jīng)有明確的消息表明，蘋果很有可能會在兩年內(nèi)實裝屏下攝像技術(shù)時，大家覺得頭部廠商會不跟進嗎？如果他們屆時“與蘋果一樣”推出了既有完美全面屏、又不影響前攝的屏下攝像技術(shù)，到時候硬核游戲手機又能否做到在技術(shù)層面的“平起平坐”呢？

內(nèi)置主動散熱頭部廠商不肯做嗎？與其說是設(shè)計不出來，不如說更像是不愿意單純?yōu)榱松岫馁M那么大的機身內(nèi)部空間。不過就在前段時間，我們?nèi)咨罹鸵呀?jīng)在AAC的“感知技術(shù)峰會”上看到了超薄且“無扇葉”的壓電陶瓷空氣泵散熱方案。當時的信息就已經(jīng)明確，最快在2026年，就能看到這種更小、更薄、更緊湊的手機主動式散熱設(shè)計量產(chǎn)上市。大家猜猜，它會不會得到頭部廠商的青睞？

至于說外觀設(shè)計和硬件配置方面，這與其說是頭部廠商和“硬核游戲手機”之間的分歧，不如說更像是因為過去“游戲手機”這個細分市場還不夠大，沒能引起足夠重視的結(jié)果罷了。

可大家都知道，如今隨著“游戲手機”和“手機游戲”成為越來越多用戶的主流需求，無論芯片、屏幕，還是散熱材料，整個行業(yè)都在明顯變得更迎合“玩家”的口味?，F(xiàn)如今不是一樣能在頭部廠商的產(chǎn)品找到RGB氛圍燈、看到游戲IP聯(lián)名的外觀設(shè)計版本，以及定制的“領(lǐng)先版、超頻版”芯片了嗎？

最為重要的是，相比于產(chǎn)品線更單一的“硬核游戲手機”廠商，頭部手機廠商因為有著龐大得多的產(chǎn)品陣容和出貨量，所以實際上更容易獲得供應(yīng)鏈層面的規(guī)模優(yōu)勢。說得更直白點，就是“硬核游戲手機”或許需要花高價定制，會大幅增加成本（和售價）的某些配置，可換到頭部廠商來做，反而更容易用低得多的價格，去實現(xiàn)相同、甚至可能更好的效果。