三星今（19日）正式公布全新旗艦應(yīng)用處理器Exynos 2600，該產(chǎn)品采十核心CPU設(shè)計(jì)，以三星獨(dú)家二奈米GAA架構(gòu)打造，成為全球首款二奈米手機(jī)晶片。

三星指出，Exynos 2600采用Arm最新核心，即Arm C1-Ultra與C1-Pro，以及Arm的運(yùn)算子系統(tǒng)，提供強(qiáng)大效能。

和前代采用大中小核結(jié)構(gòu)不同，這次Exynos 2600將小核升級(jí)為中核，架構(gòu)主要分為「1+3+6」架構(gòu)，透過大核Arm C1-Ultra，提升處理速度與IPC效能，另九顆中核分別針對(duì)效能與效率進(jìn)行優(yōu)化，其中三顆效能核心可提升多執(zhí)行緒應(yīng)用程式的效能，另六顆效率核心則在不浪費(fèi)能量的情況下改善系統(tǒng)管理效能。

以時(shí)脈來看，C1-Ultra的核心最高為3.8GHz，并搭配三個(gè)3.25GHz的C1-Pro，以及6個(gè)2.75GHz的C1-Pro。

與前一代Exynos 2500相比，Exynos 2600的CPU效能提升39%、生成式AI效能更躍升113%。此外，最新Arm v9.3架構(gòu)強(qiáng)化CPU上的機(jī)器學(xué)習(xí)效能，透過支援SME2指令，使得AI運(yùn)算效率與處理速度進(jìn)一步提升，并縮短裝置端AI執(zhí)行的反應(yīng)延遲。

與前代相比，Exynos 2600在NPU架構(gòu)主要提升生成式AI運(yùn)算效率，同時(shí)降低功耗與延遲。除了效能提升外，三星這次也透過虛擬化安全與硬體支援的混合后量子密碼（PQC）加強(qiáng)裝置端隱私。

另外在熱管理部分，Exynos 2600采用HPB（Heat Path Block）技術(shù)，也是首度用于行動(dòng)SoC產(chǎn)品，主要透過高介電常數(shù)EMC（High-k EMC）應(yīng)用，提升散熱效率。

HPB能改善熱傳導(dǎo)路徑，使熱量更有效地分散，有助于Exynos 2600在適合行動(dòng)裝置的尺寸下維持高效能。改善的熱流可降低熱阻高達(dá)16%，使內(nèi)部熱量更快導(dǎo)出，即使在高負(fù)載下，SoC內(nèi)部溫度仍能保持穩(wěn)定。