說句實在話，在這條芯片產(chǎn)業(yè)鏈最上游、最“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一，就是EDA。

也就是電子設(shè)計自動化軟件。

過去幾十年，全球90%以上的高端芯片設(shè)計都繞不開美國三巨頭：Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和Siemens EDA。

可就在2025年，風向變了。

周叔注意到，2025年新思科技全球營收高達70.54億美元，創(chuàng)下歷史新高。

但中國區(qū)收入?yún)s暴跌18%，剔除收購Ansys帶來的業(yè)務(wù)影響后，跌幅更是擴大到22%。

這不是偶然，而是多重壓力疊加的結(jié)果。

從另一個角度看，2020-2021年那波國產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)潮，確實讓國際EDA廠商在中國賺得盆滿缽滿。

可好景不長。

隨著美國對華出口管制層層加碼——尤其是2022年起對3nm及以下先進制程EDA工具的禁令落地，大量中國客戶突然“斷糧”。

新思科技CEO Sassine Ghazi自己都承認：“那些我們無法服務(wù)的客戶，正在轉(zhuǎn)向本土EDA或IP公司?！?/p>

更關(guān)鍵的是，國際大廠的產(chǎn)品策略高度聚焦高端市場。

比如AI訓練芯片、HPC處理器，卻對工業(yè)控制、汽車電子、IoT等中低端但需求穩(wěn)定的領(lǐng)域反應(yīng)遲鈍。

而這些，恰恰是中國芯片企業(yè)當前的主戰(zhàn)場。機會，就這樣悄悄溜到了國產(chǎn)EDA手里。

別再以為國產(chǎn)EDA只是“備胎”了。

2025年，以合見工軟、概倫電子、華大九天為代表的本土企業(yè)，已經(jīng)完成了從單點突破到系統(tǒng)能力構(gòu)建的關(guān)鍵跨越。

咱們先看技術(shù)層面。

面對先進制程受限，中國智算芯片走了一條“曲線救國”路線：單芯片用12nm或7nm，但通過超節(jié)點互聯(lián)技術(shù)，把成百上千顆芯片組網(wǎng)，實現(xiàn)算力集群。

這背后，離不開合見工軟在高速接口IP上的突破——其SerDes IP性能已對標新思科技，成為多家AI芯片公司的首選。

再看低功耗設(shè)計。

如今高端GPU功耗逼近1400瓦，散熱都成問題。

英諾達推出的低功耗驗證工具，在動態(tài)功耗分析精度上達到國際水平，被多家車規(guī)級芯片公司采用。

最令人振奮的是先進封裝賽道。

摩爾定律放緩后，Chiplet（芯粒）+2.5D/3D封裝成了新出路。

國產(chǎn)EDA企業(yè)如硅芯科技，已能實現(xiàn)從納米級芯粒到整機米級系統(tǒng)的跨尺度仿真。

在這一新興領(lǐng)域，中國與國際巨頭真正站在了同一起跑線。

周叔想強調(diào)一點：國產(chǎn)EDA的崛起，絕不是靠“愛國營銷”，而是實打?qū)嵉膬r值驅(qū)動。

第一，貼近本土工藝。

合見工軟與中芯國際合作開發(fā)PDK（工藝設(shè)計套件），讓設(shè)計工具與制造工藝無縫銜接。

概倫電子收購銳成芯微后，打通了“EDA+IP+工藝”全鏈路，客戶一次對接就能搞定全流程。

第二，單點優(yōu)勢規(guī)模化復制。

國產(chǎn)企業(yè)不貪大求全，而是在細分場景做到極致。

比如合見工軟的驗證平臺、英諾達的功耗分析、華大九天的模擬電路設(shè)計工具，都在特定領(lǐng)域達到“不可替代”的程度。

第三，生態(tài)閉環(huán)正在形成。

從設(shè)計工具到晶圓廠、封裝廠、IP供應(yīng)商，中國EDA正從“被動適配”轉(zhuǎn)向“主動共創(chuàng)”。

2025年10月，深圳新凱來旗下啟云方發(fā)布的兩款全自主EDA軟件。

不僅支持國產(chǎn)CPU架構(gòu)，還能與長江存儲、長鑫存儲的存儲器IP深度協(xié)同。

這才是真正的“自主可控”。

EDA曾是中國人仰望的“珠峰”，如今，我們不再只盯著山頂，而是開始一磚一瓦地修自己的路。

這條路沒有捷徑，靠的是十年磨一劍的耐心，是產(chǎn)業(yè)上下游的協(xié)同，更是對“根技術(shù)”死磕到底的決心。

當中國芯片設(shè)計不再受制于人，真正的科技自立才有了底氣。

這場靜默的長征，終將改寫全球半導體的權(quán)力地圖。