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最近一段時(shí)間以來(lái)，半導(dǎo)體二級(jí)市場(chǎng)波瀾迭起，資本暗流涌動(dòng)。我們見(jiàn)證了關(guān)鍵廠商成功沖刺IPO、多例重磅并購(gòu)案的無(wú)疾而終，以及少數(shù)巨頭市值的一次次刷新天花板。值此行業(yè)變局之際，我們有必要將目光投向全球半導(dǎo)體公司市值TOP100榜單，深度剖析當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)格局，并探究中國(guó)力量在其中究竟占據(jù)了多少分量。

基于2025年12月中旬Companies Market Cap的實(shí)時(shí)市值統(tǒng)計(jì)，在全球市值排名前100的半導(dǎo)體公司中，中國(guó)大陸共有17家、中國(guó)臺(tái)灣16家、中國(guó)香港2家，合計(jì)35席，占比約35%。當(dāng)然，市值本身隨市場(chǎng)波動(dòng)而變化，這一數(shù)字只反映特定時(shí)間節(jié)點(diǎn)的結(jié)果。但在一個(gè)高度成熟、資本密集、長(zhǎng)期博弈的產(chǎn)業(yè)中，市值往往并非短期情緒的簡(jiǎn)單映射，而是多重產(chǎn)業(yè)變量——技術(shù)路徑、供需結(jié)構(gòu)、資本開(kāi)支與競(jìng)爭(zhēng)格局——長(zhǎng)期作用后的結(jié)果。因此，TOP100 并不只是“排名”，而更像是一張產(chǎn)業(yè)權(quán)力結(jié)構(gòu)的切片。

（需要特別說(shuō)明的是，由于摩爾線程與沐曦均在近期剛剛完成 IPO，尚未被該數(shù)據(jù)庫(kù)完整收錄，因此未出現(xiàn)在本次 TOP100 名單之中。但如果按照其最新公開(kāi)市值進(jìn)行橫向?qū)Ρ龋瑑杉夜就瑯泳邆溥M(jìn)入全球前列的體量：其中，摩爾線程12.19日市值約 3300 億元人民幣，折合約 470 億美元，對(duì)應(yīng)全球半導(dǎo)體市值排名約第 26位；沐曦市值約 3100 億元人民幣，折合約 440 億美元，對(duì)應(yīng)排名約第 28 位。這意味著，在既有榜單之外，中國(guó)本土 AI GPU 陣營(yíng)事實(shí)上已經(jīng)具備接近 TOP25 量級(jí)的企業(yè)規(guī)模。）

半導(dǎo)體市值TOP25：

AI把“權(quán)力地圖”重新畫(huà)了一遍

市值并不等于技術(shù)水平，但在成熟產(chǎn)業(yè)中，它高度接近三個(gè)核心變量的疊加結(jié)果：定價(jià)權(quán)、產(chǎn)業(yè)鏈不可替代性和對(duì)未來(lái)需求的“確定性預(yù)期”。

從前25名的廠商結(jié)構(gòu)來(lái)看，大概可以分為以下幾大類(lèi)：

（一）萬(wàn)億俱樂(lè)部掌握足夠的話語(yǔ)權(quán)

前三名過(guò)1萬(wàn)億美元市值的公司代表了產(chǎn)業(yè)控制力，控制著產(chǎn)業(yè)運(yùn)行關(guān)鍵入口。

英偉達(dá)當(dāng)前市值約4.26萬(wàn)億美元，不僅是半導(dǎo)體行業(yè)市值最高的公司，也是全球市值最高的企業(yè)。其意義早已超越單一芯片廠商，成為全球AI算力體系的事實(shí)入口。過(guò)去三年，英偉達(dá)市值幾乎每年跨上一個(gè)臺(tái)階：2023 年突破萬(wàn)億美元，2024 年升至 3 萬(wàn)億美元區(qū)間，2025 年一度沖破 5 萬(wàn)億美元后，目前穩(wěn)定在 4 萬(wàn)億美元左右，反映的是平臺(tái)化算力在 AI 時(shí)代的系統(tǒng)性?xún)r(jià)值。

博通則卡住云端定制 ASIC與網(wǎng)絡(luò)互連這一關(guān)鍵入口，2024年底，博通市值首次突破1萬(wàn)億美元，成為全球主要科技公司之一。博通近年來(lái)在定制 AI ASIC、AI 互聯(lián)交換芯片等領(lǐng)域積極布局，對(duì)多家大型云廠商提供定制硅片和高速網(wǎng)絡(luò)芯片。市場(chǎng)當(dāng)時(shí)對(duì)其這塊AI 相關(guān)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)預(yù)期極高，這是其估值飆升的重要節(jié)點(diǎn)，目前市值長(zhǎng)期維持在1.6–1.8萬(wàn)億美元區(qū)間。

臺(tái)積電牢牢掌控先進(jìn)制造這一不可替代的基礎(chǔ)節(jié)點(diǎn)，憑借領(lǐng)先制程與先進(jìn)封裝的入口屬性，在先進(jìn)制程成為所有高端算力必經(jīng)之路的背景下，臺(tái)積電的估值逐步呈現(xiàn)出“產(chǎn)業(yè)底座溢價(jià)”特征，目前市值大約在1.5萬(wàn)億美元左右。

（二）HBM 把存儲(chǔ)從“周期品”變回“戰(zhàn)略品”

如果說(shuō)萬(wàn)億美元市值代表的是對(duì)產(chǎn)業(yè)“絕對(duì)控制權(quán)”的定價(jià)，那么存儲(chǔ)板塊的市值增速，則揭示了另一條同樣清晰的資本邏輯。

SK Hynix的市值約2586億美元，相比2024年的817億美元同比增長(zhǎng)超過(guò) 218%；美光市值約2714億美元、增長(zhǎng)近175%；三星電子市值約4755億美元、同比接近翻倍——三者的集體上行，指向的是同一件事：AI 正在徹底改寫(xiě) DRAM 的價(jià)值邏輯。HBM 已不再只是“更快的內(nèi)存”，而是高性能算力系統(tǒng)不可或缺的組成部分。

當(dāng)算力規(guī)模持續(xù)堆疊，系統(tǒng)瓶頸從計(jì)算能力本身轉(zhuǎn)向“數(shù)據(jù)如何被持續(xù)、高效地喂給算力”，此時(shí) HBM 的供給能力、良率水平以及與先進(jìn)封裝的協(xié)同效率，直接決定了 AI 系統(tǒng)的性能上限與交付節(jié)奏。正是在這一背景下，資本對(duì)存儲(chǔ)公司的定價(jià)，從過(guò)去的“周期反彈邏輯”，轉(zhuǎn)向了“系統(tǒng)必需品邏輯”——某種意義上，算力的上限，正越來(lái)越由存儲(chǔ)供給所決定。

（三）設(shè)備與量測(cè)在“吃下AI的確定性”

如果說(shuō) GPU 是站在臺(tái)前的明星，那么設(shè)備與量測(cè)體系，才是真正把明星“變成現(xiàn)實(shí)”的工廠。在這份榜單中，設(shè)備與量測(cè)公司的市值高度集中且增速顯著：ASML 市值約 4195 億美元、同比增長(zhǎng)近 50%；應(yīng)用材料與 Lam Research 均突破2000億美元關(guān)口，其中 Lam 的增速超過(guò) 114%；KLA 市值約1572億美元、增長(zhǎng) 82%；Tokyo Electron 與 Advantest 也分別維持在 900 億美元左右的體量，并展現(xiàn)出接近或超過(guò) 100% 的增長(zhǎng)彈性。

這一組數(shù)據(jù)傳遞出的信號(hào)十分明確，資本獎(jiǎng)勵(lì)的已不再是某一代具體工藝的領(lǐng)先，而是工藝復(fù)雜度本身的持續(xù)抬升。AI 時(shí)代的芯片演進(jìn)，并非簡(jiǎn)單地追求“更小制程”，而是伴隨著工藝步驟顯著增加、良率壓力持續(xù)放大，對(duì)檢測(cè)與量測(cè)環(huán)節(jié)的依賴(lài)度不斷提升（這正是 KLA 價(jià)值集中的核心），同時(shí)高性能芯片對(duì)測(cè)試環(huán)節(jié)的需求也同步上行（Advantest 的高速增長(zhǎng)便是明證）。因此，設(shè)備公司的市值邏輯本質(zhì)上并非短期景氣驅(qū)動(dòng)，而是一條長(zhǎng)期確定性路徑：只要先進(jìn)制造仍在向前推進(jìn)，設(shè)備與量測(cè)就會(huì)在每一輪技術(shù)演進(jìn)中被反復(fù)需要。

（四）設(shè)計(jì)公司出現(xiàn)分化

第四類(lèi)玩家是設(shè)計(jì)公司，在同屬設(shè)計(jì)公司的背景下，不同企業(yè)的市值表現(xiàn)已出現(xiàn)明顯分化。

AMD 當(dāng)前市值約 3431 億美元、同比增長(zhǎng)近 69%，其估值彈性主要來(lái)自在 CPU、GPU 與加速器層面逐步形成的異構(gòu)算力平臺(tái)能力；相比之下，高通市值約1924 億美元，增速約 10%，正處于從移動(dòng) SoC 向汽車(chē)、邊緣計(jì)算與連接平臺(tái)延伸的轉(zhuǎn)型階段，市場(chǎng)對(duì)其長(zhǎng)期空間的判斷更趨審慎。Arm 市值約 1389 億美元，IP 業(yè)務(wù)本身穩(wěn)定，但增長(zhǎng)幅度有限，反映出資本對(duì)其平臺(tái)化邊界與增量變現(xiàn)能力的預(yù)期正在收斂；Marvell 市值約 728 億美元、同比下滑近 26%，則更多體現(xiàn)了在云與定制 ASIC 場(chǎng)景下，市場(chǎng)對(duì)訂單兌現(xiàn)節(jié)奏、客戶(hù)資本開(kāi)支周期以及客戶(hù)集中度風(fēng)險(xiǎn)的重新評(píng)估。

（五）模擬與車(chē)規(guī)這條線在“慢變量”里修復(fù)

模擬與車(chē)規(guī)相關(guān)公司構(gòu)成了另一類(lèi)典型的“慢變量”玩家。德州儀器市值約1631億美元、同比小幅回落約6%；ADI市值約1368 億美元、同比增長(zhǎng)約 27%；恩智浦與英飛凌的市值則分別約為 575 億美元與 555 億美元，增速維持在中個(gè)位數(shù)至接近 30% 的區(qū)間。與 AI 相關(guān)賽道的高彈性表現(xiàn)不同，這一類(lèi)公司的估值并不依賴(lài)短期技術(shù)躍遷，而更多錨定于工業(yè)、汽車(chē)與能源系統(tǒng)長(zhǎng)期電氣化與智能化進(jìn)程的持續(xù)推進(jìn)。

拆解這35席，

中國(guó)的席位結(jié)構(gòu)情況

如果只看數(shù)量，位于中國(guó)的35家公司進(jìn)入全球半導(dǎo)體市值 TOP100，已經(jīng)足以說(shuō)明中國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)在全球體系中的存在感。那么這些公司分布在產(chǎn)業(yè)鏈的哪些層級(jí)、各自處于怎樣的市值量級(jí)區(qū)間？

中國(guó)臺(tái)灣：中樞位置

首先是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，中國(guó)臺(tái)灣的16席，是三地中市值層級(jí)最高、結(jié)構(gòu)最完整的一組。

其中，臺(tái)積電市值已穩(wěn)定在萬(wàn)億美元量級(jí)，是全球晶圓代工體系中唯一具備“系統(tǒng)級(jí)定價(jià)權(quán)”的公司；聯(lián)發(fā)科市值在730多億美元區(qū)間，在SoC與通信芯片領(lǐng)域具備成熟的工程能力和全球客戶(hù)基礎(chǔ)。圍繞制造核心，日月光、聯(lián)電（市值在百億美元左右）、力積電、世界先進(jìn)（在40-60億美元區(qū)間）分別覆蓋先進(jìn)封裝、成熟制程與特色工藝環(huán)節(jié)；南亞科、環(huán)球晶圓等存儲(chǔ)與材料企業(yè)，也在相近量級(jí)內(nèi)構(gòu)成長(zhǎng)期供給能力。

它們?cè)谌虍a(chǎn)業(yè)鏈中承擔(dān)的是“中樞節(jié)點(diǎn)”角色——無(wú)論先進(jìn)制程推進(jìn)、成熟工藝擴(kuò)產(chǎn)，還是全球半導(dǎo)體周期起伏，這些公司都處在無(wú)法被輕易繞開(kāi)的結(jié)構(gòu)位置上。

中國(guó)大陸：

制造、設(shè)備與工程密度的縱深體系

相比之下，中國(guó)大陸上榜的17家公司在行業(yè)分布上顯得更為分散，市值整體集中在數(shù)十億至數(shù)百億美元區(qū)間，不過(guò)產(chǎn)業(yè)指向性已較為清晰。

在設(shè)備與工藝環(huán)節(jié)，北方華創(chuàng)、中微公司、華海清科等企業(yè)，前兩家市值已進(jìn)入數(shù)百億美元量級(jí)，構(gòu)成大陸半導(dǎo)體中確定性最高的一組。

在材料與基礎(chǔ)能力層面，滬硅產(chǎn)業(yè)、三安光電等公司市值大約在90億美元區(qū)間，雖然不屬于市場(chǎng)熱點(diǎn)，但其價(jià)值高度穩(wěn)定——只要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國(guó)持續(xù)存在，這些能力就必須被長(zhǎng)期建設(shè)。

在設(shè)計(jì)端，大陸上榜公司主要集中于功率、模擬、MCU與特色SoC領(lǐng)域，如兆易創(chuàng)新、圣邦微、士蘭微、格科微、思特威、恒玄科技、樂(lè)鑫科技、芯原股份等。這些公司主要是通過(guò)工程能力和應(yīng)用適配，在碎片化、成本敏感型市場(chǎng)中建立位置，代表的是一種以工程密度驅(qū)動(dòng)的現(xiàn)實(shí)路徑。

如果將摩爾線程與沐曦一并納入觀察，與多數(shù)已上榜的半導(dǎo)體企業(yè)不同，這兩家公司的市值更多體現(xiàn)為資本對(duì)中國(guó)本土 AI 算力體系必須存在這一選項(xiàng)的定價(jià)。換言之，它們的估值邏輯更接近“戰(zhàn)略期權(quán)”，這種期權(quán)屬性體現(xiàn)在三個(gè)層面：其一，算力自主可控在當(dāng)前國(guó)際環(huán)境下具備系統(tǒng)性意義，決定了相關(guān)企業(yè)天然具備政策與產(chǎn)業(yè)層面的關(guān)注度；其二，AI GPU 本身處于技術(shù)快速演進(jìn)階段，路徑尚未完全收斂，市場(chǎng)更愿意為“可能性”而非“確定性”提前定價(jià)；其三，這一賽道尚未進(jìn)入充分競(jìng)爭(zhēng)與淘汰階段，市值更多反映的是預(yù)期權(quán)重。

中國(guó)香港：

連接資本與全球體系的“接口層”

中國(guó)香港上榜公司ASMPT、Silicon Motion的市值分別為40億美元和29億美元，數(shù)量不多，但其角色具有明顯的接口屬性，這一類(lèi)企業(yè)普遍具備全球化運(yùn)營(yíng)體系、中國(guó)資本背景，以及高度國(guó)際化的技術(shù)與客戶(hù)結(jié)構(gòu)。

它們并非產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張的主導(dǎo)者，而更像是全球供應(yīng)鏈與資本體系之間的連接器與緩沖器。在復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境下，這類(lèi)公司雖不顯眼，卻在維持系統(tǒng)穩(wěn)定性方面發(fā)揮著重要作用，更接近“結(jié)構(gòu)縫隙中的穩(wěn)定器”。

結(jié)語(yǔ)

站在2025年末回看，全球半導(dǎo)體市值TOP100里，中國(guó)已經(jīng)拿下35席，數(shù)量上不再是配角；而如果將近期完成 IPO、但尚未被主流統(tǒng)計(jì)口徑完整覆蓋的摩爾線程與沐曦一并考慮，中國(guó)相關(guān)企業(yè)在全球市值榜單中的實(shí)際“觸達(dá)范圍”，已經(jīng)逼近 TOP25 的邊緣層級(jí)。

但若把鏡頭推近到前10、前20，行業(yè)利潤(rùn)最厚、定價(jià)權(quán)最強(qiáng)的環(huán)節(jié)仍高度集中在少數(shù)巨頭手里。對(duì)中國(guó)而言，“上榜”只是第一步，更重要的是席位的質(zhì)量：能否從材料、設(shè)備、特色工藝、模擬與先進(jìn)封裝等確定性更強(qiáng)的環(huán)節(jié)繼續(xù)抬升，并在下一輪AI算力與先進(jìn)制造的周期里，把若干家企業(yè)真正推入全球第一梯隊(duì)。要真正走進(jìn)去，靠的不是市值預(yù)期，而是產(chǎn)業(yè)兌現(xiàn)。

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今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4264期內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

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