12月20日，2026半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮在上海隆重舉行！會上，《2025中國半導(dǎo)體及AI領(lǐng)域股權(quán)投資白皮書》正式發(fā)布。該白皮書深度剖析過去四年中國半導(dǎo)體領(lǐng)域以及過去三年中國AI領(lǐng)域的投資概況，著重解讀過去三年中國主要半導(dǎo)體投資機構(gòu)的AI領(lǐng)域投資趨勢。通過縱向與橫向?qū)Ρ?，明確行業(yè)演進路徑，為投資者提煉關(guān)鍵的市場信號與趨勢判斷。愛集微副總裁，半導(dǎo)體投資聯(lián)盟副秘書長徐倫對白皮書進行了分析講解，并系統(tǒng)描繪了近三年中國半導(dǎo)體投資市場和AI投資市場的整體圖景。

半導(dǎo)體行業(yè)尚未回暖 投資數(shù)量、金額逐年下降

徐倫首先指出，從整體趨勢來看，2022年1月-2025年11月，國內(nèi)共發(fā)生3472起半導(dǎo)體公開投資事件，預(yù)計2025年半導(dǎo)體投資事件僅為上年度的73%。報告期內(nèi)，國內(nèi)半導(dǎo)體市場公開融資金額僅為3200億元，2025年預(yù)計為600億元，同比下跌24.7%。投資事件數(shù)量和投資金額均呈逐年下降趨勢，相關(guān)數(shù)據(jù)和趨勢表明，2025年國內(nèi)半導(dǎo)體投資市場尚未出現(xiàn)回暖信號。

在細分行業(yè)與賽道分布方面，2022年1月-2025年11月，半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、模擬芯片、邏輯芯片位列前四，占比超60.7%。從年度來看，模擬芯片、邏輯芯片、功率半導(dǎo)體等降幅較大，半導(dǎo)體材料和設(shè)備、光電器件等較穩(wěn)定。

在投資熱點區(qū)域方面，國內(nèi)半導(dǎo)體股權(quán)投資的地域分布較為集中，其中江蘇省廣東省（672起）、上海市（548起）、浙江?。?51起）、北京市（295起）最多，共占總數(shù)量（3472起）的78.5%。其中江蘇省主要分布在蘇錫常和省會南京，廣東省主要分布在珠三角的深珠穗，其中深圳占比超67%。

在投資輪次方面，2022-2025中國半導(dǎo)體股權(quán)投資主要偏向于早中期企業(yè)，其中A輪和B輪占比共計超過56%。單筆融資金額占比最多的為1億以下，占比45%，融資數(shù)量達到1562筆。單筆最高融資出自積塔半導(dǎo)體，金額為135億元。

AI領(lǐng)域投資爆發(fā)增長 “投早投小”成主要特點

徐倫解讀了過去三年中國AI領(lǐng)域投資趨勢，從投資數(shù)量和投資金額來看，2023年1月-2025年11月，國內(nèi)共發(fā)生1846起AI領(lǐng)域公開投資事件，其中2023年-2025年（截止到11月），各發(fā)生593起、521起、732起投資事件，2025年預(yù)計將超過800件。2025年投資數(shù)量呈現(xiàn)爆發(fā)增長態(tài)勢，預(yù)計將增長53.5%。在投資金額方面，2023年-2025年(截止到11月）各發(fā)生674億、626億、603億投資，預(yù)計2025年投資規(guī)模將達到700億，同比增速達到11.8%。

從投資輪次與規(guī)模分布來看，2023年1月-2025年11月，國內(nèi)共發(fā)生1846起AI領(lǐng)域公開投資事件，其中近三年我國AI領(lǐng)域投資事件主要集中在B輪之前，投資主要集中在早期項目；從投資金額來看，單個項目投資規(guī)模主要集中在1億以下，“投早投小”是近三年我國AI領(lǐng)域投資的主要特點。

“近三年的國內(nèi)AI領(lǐng)域主要單筆大額融資，集中在以月之暗面和智譜AI等為代表的頭部企業(yè)，其中美元投資占比過半。另外從投資熱點區(qū)域來看，京滬粵江浙五省份AI領(lǐng)域投資事件總量領(lǐng)跑全國，資本高度集中在一線城市，北京成國內(nèi)AI領(lǐng)域投資高地，”徐倫說道。

最后徐倫詳解了過去三年中國主要半導(dǎo)體投資機構(gòu)的AI領(lǐng)域投資趨勢，他指出，“集微咨詢監(jiān)測了近600家主要半導(dǎo)體投資機構(gòu)的AI領(lǐng)域投資情況，從呈現(xiàn)的數(shù)據(jù)來看，近三年在AI領(lǐng)域活躍的機構(gòu)為205家，共計產(chǎn)生了716起AI領(lǐng)域投資事件，其中涉及的投資標的共計338個，其中2024年的投資事件數(shù)量增長率達到了30.7%。”

在AI投資熱點方面，三年間發(fā)生了顯著轉(zhuǎn)移——2023年AI芯片領(lǐng)先，2024年工業(yè)AI和大模型爆發(fā)，2025年機器人和工業(yè)AI成為絕對熱點。體現(xiàn)了從硬件基礎(chǔ)設(shè)施向垂直應(yīng)用和智能裝備的演進，傳統(tǒng)半導(dǎo)體投資機構(gòu)對實體產(chǎn)業(yè)AI應(yīng)用的重視程度不斷提升。

會上，還發(fā)布了包括年度半導(dǎo)體投資機構(gòu)TOP100、年度最佳國資投資機構(gòu)TOP30、年度最佳投資機構(gòu)獎、年度最佳產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)TOP20、年度最佳早期投資機構(gòu)TOP20、年度最佳行業(yè)投資機構(gòu)獎（AI類）、年度最佳行業(yè)投資機構(gòu)獎（具身智能類）、年度最佳并購案例獎、年度最佳投資人TOP50、年度最佳投資人獎、年度最佳產(chǎn)業(yè)投資人獎、年度最佳早期投資人獎等多項重磅榜單及獎項，成為現(xiàn)場一大亮點。