2025年12月20日，摩爾線程首屆MUSA開發(fā)者大會在北京開幕，新一代GPU架構(gòu)“花港”、“華山”“廬山”雙芯片及MTTAIBOOK AI算力本的集中發(fā)布。

已構(gòu)建核心場景產(chǎn)品矩陣

作為國產(chǎn)GPU領(lǐng)域的核心玩家，摩爾線程此次推出的“花港”架構(gòu)憑借新一代指令集實現(xiàn)50%的算力密度提升與10倍能效飛躍，集成全精度端到端加速技術(shù)和異步編程模型，支持十萬卡以上規(guī)模智算集群，為超大規(guī)模AI訓(xùn)練提供了關(guān)鍵底層支撐。

基于該架構(gòu)的“華山”“廬山”雙芯片形成差異化布局。前者聚焦AI訓(xùn)推一體，以全精度MMA計算引擎適配大模型訓(xùn)練需求。

后者主打高性能圖形渲染，通過AI生成式渲染架構(gòu)和第二代光追引擎突破性能瓶頸，構(gòu)建起覆蓋核心場景的產(chǎn)品矩陣。
面向消費端的MTTAIBOOK則成為技術(shù)民用化的重要嘗試，32GB+1TB版本9999元的定價、50TOPS異構(gòu)AI算力及內(nèi)置AI智能體的創(chuàng)新體驗，將于2026年1月10日正式開售，其對Windows、Linux及國產(chǎn)操作系統(tǒng)的全面支持，為多領(lǐng)域國產(chǎn)化替代提供了可行方案。

資本市場層面，盡管摩爾線程股價近期經(jīng)歷約30%的調(diào)整，不過較發(fā)行價仍實現(xiàn)481%的大幅上漲。

這一系列發(fā)布的深層價值，遠(yuǎn)不止單一產(chǎn)品的性能躍升，更在于對國產(chǎn)GPU“技術(shù)-生態(tài)-場景”全鏈條的重構(gòu)。

摩爾線程依托超500項授權(quán)專利，“花港”架構(gòu)實現(xiàn)從指令集到渲染引擎的全棧自研，打破國外長期壟斷，4層安全架構(gòu)與國密算法支持更契合關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施安全訴求。

MUSA架構(gòu)的全棧軟件升級與CUDA生態(tài)兼容能力，已吸引超10萬開發(fā)者參與，適配應(yīng)用程序超500款，逐步破解“硬件強(qiáng)、生態(tài)弱”的行業(yè)痛點。

在英偉達(dá)退出中國高端市場后，國內(nèi)800億元規(guī)模GPU市場出現(xiàn)的300億元替代缺口，正通過這樣的技術(shù)突破被逐步填補(bǔ)，為“算力自主”戰(zhàn)略提供關(guān)鍵支撐。
當(dāng)前國產(chǎn)GPU行業(yè)正處于“政策加持、需求爆發(fā)、技術(shù)突圍”的黃金發(fā)展期，多重機(jī)遇與挑戰(zhàn)交織并存。

行業(yè)層面，寒武紀(jì)、沐曦、壁仞科技等企業(yè)形成差異化競爭格局，2025年行業(yè)增速超60%，“東數(shù)西算”工程與集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策持續(xù)加碼，資本層面超500億元融資為技術(shù)研發(fā)提供充足保障。

需求端更是呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2025年中國智能算力需求將達(dá)486 EFLOPS，是2023年的10倍以上，驅(qū)動GPU向更高算力密度、更強(qiáng)能效比、更廣泛生態(tài)兼容方向演進(jìn)，“全功能+全場景”成為核心競爭維度。

市場機(jī)會清晰可見，智算中心建設(shè)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等領(lǐng)域算力需求持續(xù)釋放，消費端AI設(shè)備普及打開增量市場，摩爾線程等企業(yè)有望在政務(wù)采購、互聯(lián)網(wǎng)大廠合作等場景中擁有優(yōu)勢。

從“替代”到“超越”

不過，技術(shù)上，先進(jìn)制程代工依賴與核心算法優(yōu)化仍需突破，與國際頂尖產(chǎn)品的性能差距尚未完全彌合。

生態(tài)上，專業(yè)軟件適配與開發(fā)者生態(tài)建設(shè)需長期投入，相較于英偉達(dá)CUDA生態(tài)300萬開發(fā)者、2500+加速庫的規(guī)模，國產(chǎn)生態(tài)仍有較大提升空間。

市場上，行業(yè)競爭日趨激烈，價格戰(zhàn)與技術(shù)迭代壓力可能影響盈利水平。

資本市場上，高估值背景下的股價波動與業(yè)績兌現(xiàn)壓力，考驗著企業(yè)持續(xù)經(jīng)營能力。

此外，美國對華半導(dǎo)體管制持續(xù)收緊，高端GPU禁售清單不斷加長，雖為國產(chǎn)替代創(chuàng)造空間，但也導(dǎo)致EDA工具、IP核、先進(jìn)制程獲取難度加大。
因此，國產(chǎn)GPU企業(yè)需在技術(shù)研發(fā)上持續(xù)投入，在生態(tài)建設(shè)上開放合作，在場景落地中積累口碑，才能真正實現(xiàn)從“替代”到“超越”的跨越。

技術(shù)融合方面，“AI+渲染”雙模融合將成為主流，Chiplet技術(shù)通過芯粒異構(gòu)集成突破先進(jìn)制程限制。

生態(tài)開放方面，從“兼容CUDA”向“自主標(biāo)準(zhǔn)”轉(zhuǎn)變成為必然，有望形成“國產(chǎn)GPU企業(yè)+互聯(lián)網(wǎng)巨頭+高校科研機(jī)構(gòu)”的生態(tài)聯(lián)盟。

市場拓展方面，將從國內(nèi)“政府采購+行業(yè)應(yīng)用”向全球化布局演進(jìn)。

摩爾線程的此次發(fā)布，為行業(yè)樹立了技術(shù)與場景融合的標(biāo)桿，預(yù)示著國產(chǎn)GPU即將進(jìn)入規(guī)模化落地的新階段。

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