華福證券指出，當前電子與半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷由AI驅(qū)動的存儲超級周期，核心邏輯是AI服務(wù)器對存儲的海量需求與頭部廠商產(chǎn)能向高端傾斜導(dǎo)致的供需缺口。HBM作為AI服務(wù)器核心組件，需求爆發(fā)式增長，美光科技2026年HBM供應(yīng)量已全部售罄。本輪周期與以往不同，AI應(yīng)用從訓(xùn)練向推理與邊緣側(cè)轉(zhuǎn)向，推動HBM、高性能DDR5等品類快速增長，同時原廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向技術(shù)壁壘高的HBM、DDR5，收縮DDR4等傳統(tǒng)產(chǎn)能，導(dǎo)致供給缺口持續(xù)擴大。2025年三季度AI需求超預(yù)期，疊加三星、SK海力士、美光等減產(chǎn)及產(chǎn)線升級，供需緊張加劇。存儲芯片價格持續(xù)上漲，模組環(huán)節(jié)受益于存貨增值與下游補庫需求，短期彈性突出；設(shè)備與材料環(huán)節(jié)因技術(shù)升級需求旺盛，長期確定性高。車規(guī)級存儲受益于新能源汽車智能化，需求快速增長。短期漲價趨勢或?qū)⒀永m(xù)，中長期取決于AI需求持續(xù)性與產(chǎn)能釋放節(jié)奏。

科創(chuàng)芯片ETF國泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅限制達20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、芯片設(shè)計、制造及封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的市值較大證券作為指數(shù)樣本，聚焦高純度國產(chǎn)替代和AI芯片等前沿領(lǐng)域，以反映科創(chuàng)板中具備高技術(shù)壁壘的芯片相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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