前言

在中國制造的征途上，總有一些人愿意將畢生積蓄投入到無人敢涉足的技術(shù)深水區(qū)。

山東企業(yè)家宗艷民正是這樣一位孤勇者。他通過銷售進(jìn)口挖掘機完成原始積累，卻在年過半百之際毅然清空所有資產(chǎn)，投身第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，直面歐美日長達(dá)三十年的技術(shù)封鎖。

12億元資金如泥牛入海，上萬次實驗接連失敗，但他憑借工程人的執(zhí)著、系統(tǒng)性思維與不屈意志，最終突破碳化硅襯底制備的核心瓶頸！

他是如何撕開這道被嚴(yán)密守護(hù)的技術(shù)鐵幕？

賭上身家研究半導(dǎo)體？

宗艷民的人生起點并不耀眼。作為無機非金屬材料專業(yè)的畢業(yè)生，他曾經(jīng)歷國企改制下崗，在時代洪流中掙扎求存，最終在工程機械代理領(lǐng)域打開局面，成為沃爾沃挖掘機的重要區(qū)域經(jīng)銷商，實現(xiàn)財富躍升。

外界普遍認(rèn)為他會就此安于現(xiàn)狀，享受安穩(wěn)生活，可他的內(nèi)心始終燃燒著對新材料的執(zhí)念。

工作之余，他在廠區(qū)偏僻角落搭建簡易實驗室，用零散時間鉆研晶體生長原理，不讓日?，嵥槟缈茖W(xué)理想。

2010年，他創(chuàng)立天岳先進(jìn)材料科技公司，初期聚焦藍(lán)寶石基板研發(fā)，但很快遭遇市場紅海競爭，利潤空間迅速壓縮。

當(dāng)多數(shù)同行選擇退出或轉(zhuǎn)型時，他敏銳捕捉到一條幾乎無人問津的路徑——碳化硅單晶襯底。

這種被稱為“半導(dǎo)體皇冠上的寶石”的材料，具備卓越的耐高溫、抗高壓和高頻特性，是未來電力電子器件的關(guān)鍵基礎(chǔ)。

然而其生產(chǎn)工藝極為復(fù)雜，全球僅有少數(shù)幾家企業(yè)掌握核心技術(shù)，長期形成技術(shù)閉環(huán)。

中國在此領(lǐng)域幾乎空白，高端產(chǎn)品完全依賴進(jìn)口。

宗艷民預(yù)判，隨著新能源汽車、5G通信和人工智能爆發(fā)式發(fā)展，碳化硅將成為下一代功率器件的核心支撐。

與傳統(tǒng)科研機構(gòu)不同，他沒有頂尖博士團隊，也未獲得國家級專項扶持，僅憑一線工程師的實踐邏輯和解決問題導(dǎo)向推進(jìn)研發(fā)。

他不追求發(fā)表論文數(shù)量，也不參與學(xué)術(shù)評比，唯一目標(biāo)是交付客戶可用、可穩(wěn)定量產(chǎn)的合格晶圓。

他把工程機械領(lǐng)域的“再制造”理念遷移到材料研發(fā)中，把每一次試驗視為設(shè)備調(diào)優(yōu)的過程，注重過程控制與參數(shù)迭代。

旁人視其為瘋狂押注，實則他正以務(wù)實姿態(tài)布局整個產(chǎn)業(yè)鏈的底層變革。

正因如此，他敢于傾盡所有，因為他瞄準(zhǔn)的不是短期回報，而是中國在全球半導(dǎo)體價值鏈中的戰(zhàn)略地位重塑。

第一塊晶圓

碳化硅襯底的制備堪稱材料界的“極限挑戰(zhàn)”。

晶體生長需在超過2300℃的極端環(huán)境下進(jìn)行，必須精準(zhǔn)調(diào)控溫度梯度、氣流分布與雜質(zhì)濃度，稍有偏差即導(dǎo)致晶格缺陷或斷裂。

后續(xù)加工同樣艱難，因碳化硅硬度僅次于金剛石，常規(guī)刀具難以切割，極易造成崩邊、碎裂。

國內(nèi)曾有多支隊伍嘗試攻關(guān)，但大多在數(shù)次失敗后便選擇放棄。

宗艷民采取的是“笨辦法”：每個工藝參數(shù)組合至少重復(fù)十輪以上，詳細(xì)記錄每項變量的影響軌跡，逐步逼近最優(yōu)解。

他的實驗基地被業(yè)內(nèi)稱為“高溫熔爐墳場”，數(shù)十臺長晶爐燒毀報廢，成噸晶體化為粉末。

資金鏈持續(xù)承壓，他先從挖機業(yè)務(wù)抽調(diào)現(xiàn)金流，繼而變賣個人房產(chǎn)，最后甚至抵押企業(yè)股權(quán)與家人首飾維持運轉(zhuǎn)。

至2015年，公司賬戶余額趨近歸零，員工薪資發(fā)放困難，人心浮動，但他始終堅持一句承諾：不成事，絕不回頭。

歷經(jīng)數(shù)千次挫折，第4872次實驗終于成功拉制出首片6英寸碳化硅單晶。

這塊晶圓雖尺寸有限，卻標(biāo)志著我國首次實現(xiàn)自主可控的高質(zhì)量襯底突破。

但這僅僅是起點，真正的考驗在于規(guī)模化生產(chǎn)。

即便技術(shù)取得進(jìn)展，他仍堅持大量儲備庫存，以防外部供應(yīng)鏈突發(fā)中斷。

市場對國產(chǎn)新品普遍持觀望態(tài)度，即使報價低于進(jìn)口產(chǎn)品，客戶仍顧慮良率風(fēng)險而不敢采用。

但宗艷民看得更遠(yuǎn)，他所押注的是中國制造業(yè)邁向高端化的必由之路，而非眼前幾張訂單。

他用一萬次試錯鋪就了一條行業(yè)“備胎”之路，為中國半導(dǎo)體積累了寶貴的技術(shù)經(jīng)驗與戰(zhàn)略底氣。

從備胎到全球“軸心”

轉(zhuǎn)折點悄然降臨。2018年，特斯拉Model 3全面搭載碳化硅功率模塊，引發(fā)全球產(chǎn)業(yè)鏈震動。

業(yè)界意識到，碳化硅能顯著提升電驅(qū)效率、延長續(xù)航里程并加快充電速度，已成為電動化轉(zhuǎn)型的核心要素。

與此同時，中美科技博弈升級，華為等龍頭企業(yè)面臨關(guān)鍵元器件斷供威脅，國產(chǎn)替代從選項變?yōu)閯傂琛?/p>

天岳多年沉淀的技術(shù)儲備由此迎來歷史性機遇。

2019年，華為旗下哈勃投資戰(zhàn)略入股天岳先進(jìn)，為其注入強大信用背書。此前積壓的庫存迅速被搶購一空。

2022年，天岳成功登陸科創(chuàng)板，盡管股價經(jīng)歷波動調(diào)整，宗艷民仍堅定加碼投入，斥資25億元在上海臨港啟動8英寸碳化硅襯底工廠建設(shè)。

面對極高的技術(shù)門檻與巨額資本支出，他毫不退縮。臨港產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)后，良率指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，贏得國內(nèi)外客戶廣泛認(rèn)可。

2024年，天岳正式發(fā)布12英寸碳化硅襯底樣品，技術(shù)能力已與全球頭部企業(yè)并駕齊驅(qū)。

截至2025年，天岳在全球市場份額攀升至16.7%，其中導(dǎo)電型襯底占比達(dá)22.8%，位居世界第二，客戶涵蓋英飛凌、博世、意法半導(dǎo)體等國際巨頭。

中國在半導(dǎo)體核心材料環(huán)節(jié)逐步掌握定價話語權(quán)，從過去簡單的終端組裝，躍升為關(guān)鍵部件的供應(yīng)中樞。

天岳的崛起不僅是單一企業(yè)的勝利，更是中國制造在全球高技術(shù)領(lǐng)域發(fā)起的戰(zhàn)略反攻。

宗艷民用上萬次失敗驗證了一個真理：技術(shù)壁壘并非天生不可破，只要有人敢傾盡所有、持續(xù)攻堅，中國企業(yè)終將在世界舞臺贏得尊重與份額。

結(jié)語

宗艷民的成就絕非偶然，它濃縮了中國制造堅韌前行的精神內(nèi)核。

回顧過往，他從未強調(diào)個人功績，只淡淡地說：“總得有人去做這件事。”

辦公室里，一臺舊式挖掘機模型與一片閃亮晶圓并列擺放，象征著中國工業(yè)從體力驅(qū)動走向智力引領(lǐng)的跨越。

天岳的成長歷程揭示了一個深刻道理：真正的技術(shù)突破，離不開堅持、耐性與工程師文化的深厚土壤。

碳化硅的技術(shù)高墻已被打破，但新的技術(shù)關(guān)隘仍在前方等待攻克。

只要還有人愿意押上全部身家，不怕失敗，敢于經(jīng)歷一萬次試錯，未來的科技壁壘終將坍塌，中國制造的步伐也將堅定不移地向前邁進(jìn)。