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全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計將進入以人工智能（AI）為中心的新增長階段。在新的一年里，受AI數(shù)據(jù)中心需求的推動，存儲器半導(dǎo)體市場預(yù)計將繼續(xù)保持由供應(yīng)商驅(qū)動的超級周期，而系統(tǒng)半導(dǎo)體市場預(yù)計將圍繞AI加速器和先進工藝進行重組。 尤其值得一提的是，韓國半導(dǎo)體行業(yè)有望擺脫其在存儲器領(lǐng)域的壟斷地位，并在AI系統(tǒng)半導(dǎo)體和代工領(lǐng)域探索新的增長引擎。

今年下半年，在全球大型科技公司大力投資人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的推動下，存儲半導(dǎo)體市場進入了前所未有的“超級周期”。人工智能服務(wù)器所需的高容量、高性能DRAM和NAND閃存需求激增，促使供應(yīng)商將產(chǎn)能集中于這些領(lǐng)域，通用內(nèi)存的價格也隨之上漲。

因此，預(yù)計三星電子和SK海力士今年的銷售額將逐步增長。

這輪存儲器超級周期很可能延續(xù)到新年。與以往需求驅(qū)動的周期不同，此次周期供應(yīng)商占據(jù)了主導(dǎo)地位。存儲器公司優(yōu)先投資改造現(xiàn)有生產(chǎn)線，而非新建晶圓廠，并且對快速擴張產(chǎn)能仍持謹慎態(tài)度。

美光科技已決定在新的一年停止面向消費級市場的DRAM和NAND閃存出貨，并將重心轉(zhuǎn)向人工智能數(shù)據(jù)中心的內(nèi)存產(chǎn)品。三星電子和SK海力士也已將其大部分DRAM產(chǎn)能分配給服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的HBM（高帶寬內(nèi)存）。受主要客戶加大對人工智能半導(dǎo)體投資的推動，預(yù)計明年對HBM的需求將保持強勁。

預(yù)計新年伊始，HBM市場仍將面臨供應(yīng)短缺。據(jù)報道，存儲器制造商已經(jīng)敲定了明年大部分HBM供應(yīng)合同。

預(yù)計HBM3E的出貨量將因市場對NVIDIA“Blackwell”系列產(chǎn)品的需求而增長，而HBM4預(yù)計將從明年下半年開始實現(xiàn)顯著增長。由于HBM4的技術(shù)復(fù)雜性顯著提高，例如其輸入/輸出（I/O）端口數(shù)量較前幾代產(chǎn)品翻了一番，因此預(yù)計將被定位為高附加值產(chǎn)品。

三星電子和SK海力士正集中精力進行樣品測試和工藝驗證，以確保HBM4及時實現(xiàn)商業(yè)化。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，這兩家公司將繼續(xù)保持其在下一代人工智能半導(dǎo)體存儲器市場的領(lǐng)先地位。

在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域，預(yù)計國內(nèi)人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將從新年開始出現(xiàn)顯著增長。盡管智能手機和個人電腦等通用系統(tǒng)半導(dǎo)體的復(fù)蘇有限，但國內(nèi)企業(yè)正在人工智能數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器和邊緣加速器等領(lǐng)域快速驗證和展示其技術(shù)。

包括Rebellion和Furiosa AI在內(nèi)的國內(nèi)人工智能半導(dǎo)體初創(chuàng)公司正積極推進商業(yè)化進程，重點研發(fā)面向數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）。與以往不同的是，它們不再局限于簡單的技術(shù)演示，而是將重點放在概念驗證（PoC）和實際客戶環(huán)境中的試點應(yīng)用上。

隨著政府主導(dǎo)的人工智能半導(dǎo)體示范項目以及向公共、金融和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域引入人工智能半導(dǎo)體的持續(xù)討論，新的一年有望成為國內(nèi)人工智能半導(dǎo)體企業(yè)獲得市場認可的轉(zhuǎn)折點。

三星電子的晶圓代工業(yè)務(wù)也被認為是人工智能半導(dǎo)體增長的關(guān)鍵驅(qū)動力。在新的一年里，三星電子正積極爭取高性能半導(dǎo)體訂單，重點發(fā)展超精細工藝，例如2納米（納米，十億分之一米）。

人工智能半導(dǎo)體尤其需要大規(guī)模芯片設(shè)計、復(fù)雜的工藝流程和先進的封裝技術(shù)。三星電子正利用其涵蓋晶圓代工和封裝的綜合半導(dǎo)體制造能力，拓展與國內(nèi)人工智能半導(dǎo)體企業(yè)的合作機會。

業(yè)內(nèi)人士認為，新的一年是國內(nèi)人工智能半導(dǎo)體設(shè)計-代工-封裝生態(tài)系統(tǒng)真正開始運轉(zhuǎn)的起點。

一位半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部人士表示：“新的一年，半導(dǎo)體市場將圍繞人工智能同時重組存儲器和系統(tǒng)半導(dǎo)體?！彼a充道：“在存儲器方面，通過 HBM 實現(xiàn)的超高市場差距將得到加強；在系統(tǒng)半導(dǎo)體方面，韓國的人工智能半導(dǎo)體和代工廠可能會成為新的增長引擎?！?/p>

https://zdnet.co.kr/view/?no=20251222102150

（來源：編譯自zdnet）

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