銀河證券指出，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元，增長主要由人工智能相關(guān)投資拉動，涵蓋先進(jìn)邏輯、存儲及先進(jìn)封裝技術(shù)。國內(nèi)11月集成電路制造行業(yè)增加值增長32.4%，臺積電1-11月累計營收同比增長32.8%。模擬芯片領(lǐng)域，全球第二大廠商亞諾德半導(dǎo)體計劃于2026年2月起對全系列產(chǎn)品實施差異化調(diào)價。存儲芯片方面，美光上調(diào)2026財年資本支出至200億美元。國產(chǎn)GPU公司陸續(xù)登陸資本市場，有望加速集成電路制造及設(shè)備材料需求。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設(shè)備環(huán)節(jié)，從市場中選取從事半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)及半導(dǎo)體設(shè)備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有較高的科技含量和成長性特征，體現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步趨勢與市場表現(xiàn)。

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