最近光通信行業(yè)的節(jié)奏快得讓人眩暈。從1.6T光模塊的量產(chǎn)，到上游光芯片的告急，現(xiàn)在壓力已經(jīng)傳導(dǎo)到了產(chǎn)業(yè)鏈的最深處——磷化銦（InP）襯底。

在唯物主義產(chǎn)業(yè)論看來，任何產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)都不是偶然的。AI算力競(jìng)賽已經(jīng)引發(fā)了一場(chǎng)從下游向上游倒灌的“鏈?zhǔn)椒磻?yīng)”：光模塊緊缺，導(dǎo)致光芯片緊缺，最終指向了磷化銦襯底的極度供不應(yīng)求。

我拉了一下全球半導(dǎo)體材料的數(shù)據(jù)，預(yù)測(cè)到2030年，這個(gè)細(xì)分賽道有望實(shí)現(xiàn)20倍的增長(zhǎng)。今天咱們就拆解一下，在這個(gè)美日長(zhǎng)期把持的領(lǐng)域，中國(guó)人是怎么暴力破局的。

01 唯物主義的傳導(dǎo)邏輯：為什么是磷化銦？

很多人不理解，為什么AI爆發(fā)會(huì)利好一種冷門的襯底材料？

1. 算力的盡頭是光子：隨著英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)的普及，傳統(tǒng)的電連接已經(jīng)到了物理極限。要實(shí)現(xiàn)更高速率、更低功耗，必須大規(guī)模使用硅光和CPO技術(shù)。
2. 第一性原理的選擇：在光通信波段（1310nm/1550nm），磷化銦是唯一能實(shí)現(xiàn)高效發(fā)光和高速調(diào)制的半導(dǎo)體材料。它是高端激光器（EML）和探測(cè)器的“地基”。
3. 數(shù)據(jù)的剪刀差：我查閱了行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)，目前全球高端磷化銦襯底的市場(chǎng)規(guī)模還不到10億美元。但隨著1.6T光模塊在2025年進(jìn)入放量元年，需求曲線已經(jīng)從平滑斜坡變成了垂直峭壁。

長(zhǎng)期以來，磷化銦襯底是日本住友電工（Sumitomo）和美系巨頭Coherent的自留地。

這些公司靠著幾十年的材料積淀，拿著最高的溢價(jià)。但由于它們?cè)诋a(chǎn)能擴(kuò)張上的保守，以及美日能源成本、人工成本的居高不下，給中國(guó)企業(yè)留出了一個(gè)巨大的生存空間。

中國(guó)企業(yè)如北京通美（AXT子公司）、廣東先導(dǎo)、云南鍺業(yè)正在加速這個(gè)領(lǐng)域的“國(guó)產(chǎn)化收割”。尤其是北京通美，目前在全球磷化銦襯底市場(chǎng)的份額已經(jīng)沖到了第二，僅次于住友。

這是典型的中國(guó)式打法：利用本土極低的大宗材料成本和24小時(shí)不間斷的工程效率，在對(duì)手猶豫的時(shí)候，用規(guī)模把成本壓到對(duì)手絕望。

03 利潤(rùn)的流向：誰在吃肉，誰在喝湯？

咱們簡(jiǎn)單算一筆賬，看看這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的利潤(rùn)分配：

1. 光模塊廠（如中際旭創(chuàng)）：處于食物鏈頂端，賺的是代差和規(guī)模的錢。毛利雖然高，但要面對(duì)美方的DSP芯片封鎖。
2. 光芯片廠（如源杰科技、長(zhǎng)光華芯）：這是目前的瓶頸環(huán)節(jié)，賺的是研發(fā)紅利。只要芯片能過驗(yàn)，訂單基本是排到明年。
3. 襯底材料廠（如云南鍺業(yè)、三安光電）：這是最底層的“礦主”。隨著30年20倍增長(zhǎng)的預(yù)期，它們賺的是估值重構(gòu)和資源壟斷的錢。

一位在光芯片領(lǐng)域深耕十年的老兵在調(diào)研時(shí)感嘆：

“以前我們求著日本廠商賣襯底給我們，還要看人臉色。現(xiàn)在隨著國(guó)產(chǎn)襯底良率上來，加上國(guó)內(nèi)光芯片廠的出貨量暴漲，這種被卡脖子的日子快到頭了?！?/blockquote>04 風(fēng)險(xiǎn)提示：繁榮背后的暗礁

雖然20倍增長(zhǎng)的邏輯很硬，但我們不能掉以輕心。

第一是技術(shù)路線風(fēng)險(xiǎn)。如果未來超長(zhǎng)距離光傳輸出現(xiàn)了更廉價(jià)的材料替代方案（雖然目前還沒看到），那么磷化銦的邏輯就會(huì)受損。

第二是純度門檻。磷化銦襯底對(duì)純度的要求是9個(gè)9（99.9999999%）級(jí)別。中國(guó)企業(yè)雖然在規(guī)模上上來了，但在最尖端的晶體缺陷控制上，與住友電工依然存在“最后一公里”的差距。

05 結(jié)語：只有搶到源頭，才有底氣

我一直強(qiáng)調(diào)，中國(guó)人的生活水平提升，必須靠搶占高端份額。

光模塊的緊缺只是表象，背后是全球算力格局重塑帶來的能源與材料競(jìng)爭(zhēng)。我們通過旭創(chuàng)控制了模塊，通過長(zhǎng)飛控制了光纖，現(xiàn)在我們要通過通美和云鍺控制磷化銦。

當(dāng)你控制了材料的源頭，你才有資格和硅谷的巨頭談利潤(rùn)分配。 這一場(chǎng)關(guān)于磷化銦的暴力擴(kuò)張，不僅僅是財(cái)富的轉(zhuǎn)移，更是中國(guó)制造業(yè)硬實(shí)力的延伸。

我們要清醒地意識(shí)到，20倍的增長(zhǎng)空間不是等出來的，是靠中國(guó)工程師一個(gè)晶體一個(gè)晶體拉出來的。