財聯(lián)社12月24日電，2025年，債市“科技板”亮相，截至目前科創(chuàng)債規(guī)模已突破1.7萬億元。今年全國兩會期間，中國人民銀行表示將推動債券市場“科技板”建設(shè)。5月7日，中國人民銀行、中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告》，正式宣告?zhèn)小翱萍及濉甭涞?，科?chuàng)債也迎來快速發(fā)展的新時代。市場人士表示，這拓寬了科技創(chuàng)新企業(yè)融資渠道，引導(dǎo)債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，激發(fā)科技創(chuàng)新動力和市場活力，助力培育新質(zhì)生產(chǎn)力。2025年，科創(chuàng)債不僅規(guī)模大幅增加，同時生態(tài)建設(shè)也漸趨完善，不僅有科創(chuàng)債ETF橫空出世，提升市場流動性和參與度，同時信用風(fēng)險緩釋工具及信用違約互換等風(fēng)險管理工具也不斷創(chuàng)新，更好地為投資者保駕護(hù)航。 (上證報)