說起芯片制造，三星在3nm時(shí)代確實(shí)挺尷尬的。

明明是全球第一個(gè)量產(chǎn)3nm工藝的廠商，還用了更先進(jìn)的GAAFET晶體管技術(shù)，結(jié)果良率上不去，市場份額連5%都不到，剩下的95%全被臺積電拿走了。

高通、英偉達(dá)這些老客戶，以前都用三星的工藝代工芯片，現(xiàn)在全都轉(zhuǎn)投臺積電了。這情況用"起了個(gè)大早，趕了個(gè)晚集"來形容，一點(diǎn)都不過分。

有了3nm的教訓(xùn)，大家本來以為三星在2nm會謹(jǐn)慎一點(diǎn)。沒想到三星還是老思路，繼續(xù)搶在臺積電前面量產(chǎn)。

前段時(shí)間，三星發(fā)布了全球第一顆2nm芯片——Exynos2600，用的是自家的2nm工藝，還搞了個(gè)叫HPB的散熱技術(shù)。這個(gè)技術(shù)簡單說就是把銅做的散熱器直接貼在處理器核心上，據(jù)官方說能讓溫度降低16%。

消息一出來，很多人都覺得這次三星可能要翻身了，畢竟客戶也不希望臺積電一家獨(dú)大，如果三星2nm表現(xiàn)好，肯定會有人回來合作。

但現(xiàn)實(shí)情況可能沒那么樂觀。從目前曝光的Exynos2600規(guī)格來看，這顆芯片用的是ARM公版CPU架構(gòu)，10核心設(shè)計(jì)。

對比一下就知道問題在哪：高通的驍龍8 Elite Gen5是8核，聯(lián)發(fā)科的天璣9500也是8核。三星核心數(shù)多了兩個(gè)，但超大核的主頻只有3.8GHz，而高通和聯(lián)發(fā)科都超過了4GHz，高通更是達(dá)到了4.6GHz。

這個(gè)主頻差距就很能說明問題。如果三星的2nm工藝真的足夠好，為什么不敢把頻率設(shè)得更高？這明顯讓人懷疑它在高頻率下可能不太穩(wěn)定。主頻上不去，單核性能自然就吃虧了。

再看看實(shí)際跑分?jǐn)?shù)據(jù)（這些是網(wǎng)上流傳的，真實(shí)性有待驗(yàn)證，但如果屬實(shí)就很有參考價(jià)值）。多核性能方面，Exynos2600靠著10個(gè)核心，確實(shí)拿到了第一，但優(yōu)勢非常小，只比高通驍龍8 Elite Gen5強(qiáng)一點(diǎn)點(diǎn)。多2個(gè)核心才這點(diǎn)提升，效率顯然不高。

更關(guān)鍵的單核性能和GPU性能，Exynos2600都打不過現(xiàn)在的3nm芯片。無論是高通還是聯(lián)發(fā)科的3nm芯片，在單核和GPU方面都超過了三星這顆2nm芯片。

這就很尷尬了，明明工藝領(lǐng)先一代，性能卻被上一代工藝的芯片超過，說明三星的2nm工藝可能水分不小。

其實(shí)仔細(xì)想想，這個(gè)結(jié)果也不意外。三星在3nm上的良率問題，反映出它在先進(jìn)制程上的積累還不夠。制造芯片不是光有技術(shù)就行，還需要大量的經(jīng)驗(yàn)積累和良率優(yōu)化。臺積電能在3nm占據(jù)95%的市場份額，靠的就是穩(wěn)定的良率和性能表現(xiàn)。

現(xiàn)在三星又想在2nm上重復(fù)搶先的老策略，但如果沒有解決根本的工藝問題，光靠發(fā)布早、技術(shù)新，恐怕還是很難打動客戶。畢竟芯片廠商最看重的還是實(shí)際性能和穩(wěn)定性。如果Exynos2600的跑分是真的，那說明三星的2nm工藝可能還沒準(zhǔn)備好接受市場檢驗(yàn)。

從客戶角度看，大家確實(shí)不希望臺積電壟斷高端芯片制造，也愿意看到三星能競爭一下。但競爭的前提是產(chǎn)品要有足夠的競爭力。如果三星2nm芯片的性能還不如臺積電的3nm，那客戶為什么要冒險(xiǎn)切換呢？

總的來說，三星在2nm上的開局并不順利。雖然技術(shù)上看點(diǎn)十足，但實(shí)際性能數(shù)據(jù)讓人擔(dān)憂。三星這次能不能扭轉(zhuǎn)局面，還得看后續(xù)的實(shí)際表現(xiàn)。但至少從目前的情況來看，前景并不樂觀。