財(cái)聯(lián)社1月12日訊（記者 汪斌）站在AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體新一輪成長(zhǎng)與國(guó)產(chǎn)替代深化的交匯點(diǎn)，A股半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備龍頭長(zhǎng)川科技（300604.SZ）正迎來(lái)歷史性的發(fā)展機(jī)遇，公司高端產(chǎn)品突破與市場(chǎng)份額提升同步進(jìn)行，正逐步進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期。

近日，財(cái)聯(lián)社記者走訪了長(zhǎng)川科技，公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，在AI芯片、存儲(chǔ)芯片需求爆發(fā)及國(guó)產(chǎn)替代加速的雙重驅(qū)動(dòng)下，目前公司的訂單情況比2025年上半年還要火熱，今年有望保持較高收入增幅。據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，公司今年?duì)I收有望達(dá)到75億元至80億元，其2027年的營(yíng)收目標(biāo)則是突破100億元。

財(cái)聯(lián)社記者獲悉，在國(guó)產(chǎn)替代方面，眼下長(zhǎng)川科技在國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的整體占有率已提升至10%附近。展望未來(lái)，長(zhǎng)川科技的成長(zhǎng)故事主線清晰：公司的目標(biāo)是國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)占有率達(dá)30%以上，并在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)持續(xù)替代國(guó)際巨頭份額的同時(shí)，穩(wěn)步開(kāi)拓海外市場(chǎng)。

目標(biāo)是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)30%以上

長(zhǎng)川科技的核心業(yè)務(wù)聚焦于集成電路專用設(shè)備，產(chǎn)品覆蓋測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)全品類布局的廠商。其中，測(cè)試機(jī)是公司的絕對(duì)主力與利潤(rùn)核心，營(yíng)收占比超過(guò)57%，毛利率高達(dá)60%以上。

“測(cè)試機(jī)是客戶必買的產(chǎn)品，分選機(jī)、探針臺(tái)等則是搭配售賣，這是一整套解決方案?！惫鞠嚓P(guān)負(fù)責(zé)人向財(cái)聯(lián)社記者解釋其業(yè)務(wù)模式。他進(jìn)一步指出，公司本質(zhì)上是“方案解決商”，核心價(jià)值在于軟件和整體解決方案，硬件部分通過(guò)采購(gòu)零部件完成組裝。這種模式與全球龍頭泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)類似，使得公司成本結(jié)構(gòu)相對(duì)穩(wěn)定，毛利率得以維持在高位。

據(jù)悉，半導(dǎo)體測(cè)試是確保芯片良率的重要環(huán)節(jié)，其下游涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝以及IDM等環(huán)節(jié)廠商，主要分為晶圓測(cè)試（CP測(cè)試）和封裝測(cè)試（FT測(cè)試）。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)中，測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)分別占比約63%、17%、15%。

當(dāng)前，驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)川科技業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心邏輯有二：一是下游AI與存儲(chǔ)芯片帶來(lái)的測(cè)試需求爆發(fā)；二是對(duì)國(guó)際巨頭市場(chǎng)份額的國(guó)產(chǎn)替代。據(jù)QYResearch統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額達(dá)68.06億美元，預(yù)計(jì)到2031年將攀升至132.1億美元，2025-2031年期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為9.6%。

“現(xiàn)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于測(cè)試設(shè)備非常急需?！痹撠?fù)責(zé)人表示，全球AI浪潮，特別是英偉達(dá)帶來(lái)的算力需求，以及國(guó)內(nèi)華為等頭部廠商的芯片突破，極大地拉動(dòng)了對(duì)邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片的測(cè)試需求?！熬拖袷謾C(jī)芯片，如果測(cè)試環(huán)節(jié)沒(méi)做好，壞的芯片焊上主板，整個(gè)手機(jī)就廢掉了。測(cè)試是必須覆蓋的成本?！边@使得測(cè)試設(shè)備的需求具備強(qiáng)持續(xù)性和成長(zhǎng)性。

在國(guó)產(chǎn)替代方面，公司目前在國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的整體占有率已提升至10%附近，相比前幾年已是巨大進(jìn)步。但放眼全球，測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)尤其是高端領(lǐng)域，仍由泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)兩大國(guó)際巨頭主導(dǎo)，它們?cè)趪?guó)內(nèi)市場(chǎng)合計(jì)份額依然可觀。

“我們的目標(biāo)是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)30%以上。”該負(fù)責(zé)人闡述了公司的競(jìng)爭(zhēng)策略：并非單純依靠?jī)r(jià)格，而是提供更全套的本地化解決方案、24小時(shí)響應(yīng)的團(tuán)隊(duì)、更高的定制化程度，以及與國(guó)內(nèi)客戶更緊密的結(jié)合度。同時(shí)，公司的產(chǎn)品在性能上不比對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭的產(chǎn)品差。

訂單火熱，2026年?duì)I收有望超過(guò)75億元

強(qiáng)勁的需求直接體現(xiàn)在公司的訂單和業(yè)績(jī)上。2025年以來(lái)，長(zhǎng)川科技業(yè)績(jī)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)最新財(cái)報(bào)，公司去年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收37.79億元，同比增長(zhǎng)49.05%；歸母凈利潤(rùn)8.65億元，同比大幅增長(zhǎng)142.14%。其中，第三季度單季凈利潤(rùn)增速超過(guò)200%。

“目前的訂單情況比2025年上半年還要火熱?！惫鞠嚓P(guān)負(fù)責(zé)人透露，目前訂單交付周期很短，基本在一兩個(gè)季度內(nèi)完成，客戶每個(gè)季度都會(huì)新增一批訂單。據(jù)悉，其下游需求主要來(lái)自存儲(chǔ)和邏輯（AI）芯片兩大領(lǐng)域的拉動(dòng)。

根據(jù)預(yù)測(cè)，公司2026年?duì)I收有望達(dá)到75億元至80億元，2027年?duì)I收目標(biāo)則是突破100億元的規(guī)模。這一預(yù)測(cè)主要基于當(dāng)前行業(yè)景氣度和公司獲取訂單的能力，并且是“確定性比較強(qiáng)、相對(duì)保守”的估計(jì)。

分業(yè)務(wù)看，高端的數(shù)字測(cè)試機(jī)品類將是長(zhǎng)川科技未來(lái)增長(zhǎng)最快的板塊，公司可以滿足高端客戶的測(cè)試需求。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)巨頭如長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)的積極擴(kuò)產(chǎn)（包括HBM潛力），為公司的存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備帶來(lái)了明確的訂單催化。

為支撐長(zhǎng)期發(fā)展，2025年長(zhǎng)川科技推出了31.32億元的定增計(jì)劃，主要投向高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)。與此同時(shí)，公司內(nèi)江集成電路封測(cè)設(shè)備研發(fā)制造基地（簡(jiǎn)稱“內(nèi)江基地”）二期項(xiàng)目也在去年10月開(kāi)工，預(yù)計(jì)2027年Q1竣工投用；項(xiàng)目全面建成后，可實(shí)現(xiàn)年銷售收入超20億元。據(jù)悉，內(nèi)江基地總投資10億元，分兩期建設(shè)集成電路測(cè)試機(jī)、分選機(jī)研發(fā)制造基地。

展望未來(lái)，長(zhǎng)川科技的成長(zhǎng)故事主線清晰：在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)持續(xù)替代國(guó)際巨頭份額，同時(shí)穩(wěn)步開(kāi)拓海外市場(chǎng)。

據(jù)悉，目前公司海外收入占比已接近1/4，其通過(guò)在新加坡和馬來(lái)西亞的子公司服務(wù)海外客戶。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，海外市場(chǎng)毛利率更好，同樣的測(cè)試機(jī)產(chǎn)品，海外客戶價(jià)格可比國(guó)內(nèi)高出10%以上。

值得一提的是，雖然前景樂(lè)觀，長(zhǎng)川科技也不得不直面行業(yè)與自身的一些挑戰(zhàn)。

首要挑戰(zhàn)是行業(yè)周期性波動(dòng)。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有明顯的周期性，2019年和2023年都曾是周期低點(diǎn)。對(duì)此，長(zhǎng)川科技的策略是持續(xù)高研發(fā)投入，打造更高端的產(chǎn)品，以在周期下行時(shí)也能通過(guò)“吃別人（國(guó)際巨頭）的蛋糕”來(lái)維持增長(zhǎng)。目前，公司研發(fā)人員占比超過(guò)60%，研發(fā)投入規(guī)模遠(yuǎn)超國(guó)內(nèi)同行。

“周期就是你眼前這塊蛋糕變小的時(shí)候，如果能搶別人的蛋糕，你依然能吃飽?！痹撠?fù)責(zé)人如是說(shuō)。

其次是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)特性帶來(lái)的現(xiàn)金流壓力。長(zhǎng)川科技經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流與凈利潤(rùn)存在背離，主要原因是存貨和應(yīng)收賬款的增加。公司解釋，存貨高企是為關(guān)鍵芯片等戰(zhàn)略物資做儲(chǔ)備；應(yīng)收賬款則與行業(yè)賬期特性有關(guān)，但公司客戶主要為資質(zhì)優(yōu)良的大客戶，回款風(fēng)險(xiǎn)可控。

截至2025年三季度末，長(zhǎng)川科技的存貨金額、營(yíng)收賬款金額持續(xù)上升，分別為32.68億元、19.13億元。去年前三季度，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為8550.92萬(wàn)元，同比減少79.83%。