IT之家 12 月 24 日消息，據韓媒 Pulse 報道，業(yè)內消息人士透露，三星電子的下一代高帶寬內存 HBM4 在為英偉達將于明年推出的新一代人工智能加速器所做的測試中獲得了最高評分。

據半導體行業(yè)相關人士于上周日透露，英偉達團隊已于上周造訪三星電子，對 HBM4 的系統(tǒng)級封裝（SiP）測試進展情況進行核驗。據稱，在此次測試中，三星的產品在運行速度與功耗效率兩項核心指標上，取得了一眾內存廠商中的最佳成績。

這一結果讓外界更加期待三星能夠順利通過英偉達的 HBM4 質量驗證，并于明年上半年啟動產品供貨。有消息稱，英偉達對三星 HBM4 的采購需求量，遠超三星內部此前的預期數(shù)值，這或將為三星的營收帶來可觀提振。

消息人士表示，綜合考量平澤 P4 生產線的擴建規(guī)劃與產能情況，三星有望在明年第一季度正式簽署供貨協(xié)議，并于第二季度開啟全面量產交付。針對與英偉達測試流程相關的事宜，三星方面拒絕作出官方回應。一位業(yè)內人士指出：“與 HBM3E 研發(fā)時期不同，三星內部的研發(fā)團隊普遍認為，公司在 HBM4 領域已處于領先地位?！?/p>

不過，另一存儲巨頭 SK 海力士已于 9 月底完成了 HBM4 量產的各項準備工作，進度較三星提前了約三個月。據悉，SK 海力士已向英偉達提供付費樣品，正式邁入試產階段。盡管如此，相較于 HBM3E 商業(yè)化進程中雙方近一年的差距，此次兩家企業(yè)的進度差距已大幅縮小。

隨著 HBM4 大規(guī)模量產預計于明年第二季度啟動，加之三星在 SiP 測試中取得優(yōu)異成績，其后續(xù)供貨量有望進一步提升。

據IT之家了解，系統(tǒng)級封裝（SiP）是一種將多枚半導體芯片集成至單個封裝內的技術。以 HBM4 為例，該技術會將圖形處理器、存儲芯片、中介層以及電源管理芯片等組件整合為一個整體封裝，因此 SiP 測試也成為產品實現(xiàn)量產的最后一道關鍵關卡。