特朗普上臺后沒多久，就開始在科技領(lǐng)域搞動作，拉攏一幫國家來對付中國。這事兒說白了，就是針對稀土、半導體和人工智能這些關(guān)鍵東西，美國覺得中國占了太大便宜，得趕緊聯(lián)合別人搶回點地盤。

2025年12月12日，白宮開了個峰會，參加的有八個國家：日本、韓國、新加坡、荷蘭、英國、以色列、阿聯(lián)酋和澳大利亞。這些國家各有各的特長，比如澳大利亞有礦，日本韓國在芯片上牛。

特朗普政府把他們聚一塊兒，簽了個宣言，打算在供應(yīng)鏈上合作，減少對中國依賴。這聯(lián)盟不是憑空冒出來的。特朗普第一任時候就對華貿(mào)易戰(zhàn)打得熱鬧，現(xiàn)在第二任接著干。

背景是美國發(fā)現(xiàn)自己在高端科技上越來越吃虧，中國控制了全球90%以上的稀土加工，還在半導體上追得緊。美國那邊，英特爾雖然領(lǐng)先，但供應(yīng)鏈卡在中國手里，一有風吹草動就麻煩。

具體說，日本負責AI算法和半導體設(shè)計，韓國擴產(chǎn)芯片廠，新加坡管數(shù)據(jù)交換和物流，荷蘭加強光刻機供應(yīng)，英國搞材料創(chuàng)新，以色列管網(wǎng)絡(luò)安全，阿聯(lián)酋投AI工業(yè)，澳大利亞供礦產(chǎn)。

這些國家加美國，正好九個，特朗普想用他們建一套獨立體系，避免中國用稀土卡脖子。峰會后，他們計劃聯(lián)合投資礦場、建廠，還協(xié)調(diào)出口管制和投資審查。像澳大利亞的鋰礦和稀土，就能直接供聯(lián)盟用，不用繞道中國加工。

中國那邊反應(yīng)挺快。外交部發(fā)言人說這聯(lián)盟排除中國，違反市場原則，注定失敗。環(huán)球時報也發(fā)文，說美國拉幫結(jié)派只會加劇緊張，各國利益不一致，早晚散伙。

中國覺得這是針對性圍堵，但自己也沒閑著，繼續(xù)推國產(chǎn)化。過去幾年，中國在半導體上投了上萬億，建了上百家晶圓廠，突破了不少技術(shù)瓶頸。像2025年，中國AI芯片市場份額已經(jīng)超30%，比前幾年翻倍。美國拉聯(lián)盟，就是怕中國在AI賽道上超車。

不過，這聯(lián)盟真能成事兒嗎？各國都有小算盤。日本韓國芯片業(yè)競爭激烈，不想輕易分享技術(shù)。荷蘭ASML受美國壓力，但歐盟內(nèi)部對華態(tài)度不統(tǒng)一。阿聯(lián)酋和以色列中東背景復雜，澳大利亞礦業(yè)依賴中國市場。

峰會雖簽了協(xié)議，但執(zhí)行起來得看利益分配。特朗普政府推這個，還帶點政治意味，想證明“美國優(yōu)先”政策有效。但現(xiàn)實是，全球供應(yīng)鏈糾纏太深，脫鉤代價高。

中國發(fā)展勢頭不減。2025年，國家集成電路基金又投了千億，支持5nm以下工藝。企業(yè)像華為，恢復5G設(shè)備出口，AI應(yīng)用在醫(yī)療和交通上落地快。要是中國繼續(xù)突破，美國留下的窗口期就短了。