近日，據(jù)渠道消息披露，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出全新天璣9500s芯片，該芯片具體規(guī)格尚未正式公布，但可以推測(cè)出定位介于天璣9400+與天璣9500之間，大概率為天璣9500的降配版本，畢竟可以直接對(duì)標(biāo)高通第五代驍龍8，進(jìn)一步完善高端旗艦芯片的市場(chǎng)布局。

作為聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)芯片，天璣9500采用臺(tái)積電第三代3nm工藝制造，搭載全大核CPU架構(gòu)，包含1顆主頻4.21GHz的C1-Ultra超大核、3顆C1-Premium超大核及4顆C1-Pro大核，性能表現(xiàn)強(qiáng)勁。天璣9500s大概率會(huì)延續(xù)全大核架構(gòu)與臺(tái)積電第三代3nm工藝，僅通過(guò)下調(diào)主頻的方式控制成本與功耗，實(shí)現(xiàn)與第五代驍龍8的直接競(jìng)爭(zhēng)。

消息顯示，OPPO K15 Turbo已確定將成為天璣9500s芯片的首發(fā)機(jī)型。該機(jī)將延續(xù)上一代的主動(dòng)式散熱設(shè)計(jì)，配備專(zhuān)屬主動(dòng)散熱風(fēng)扇，并采用風(fēng)道與主板分艙的結(jié)構(gòu)，不僅能高效導(dǎo)出高性能場(chǎng)景產(chǎn)生的熱量，保障性能穩(wěn)定輸出，還能兼顧滿(mǎn)級(jí)防水能力。

目前，聯(lián)發(fā)科及OPPO均未對(duì)相關(guān)消息作出官方回應(yīng)。隨著中端旗艦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，天璣9500s的推出或?qū)⑦M(jìn)一步攪動(dòng)市場(chǎng)格局，而OPPO K15 Turbo憑借新芯片加持與成熟的散熱方案，有望成為2026年中端性能機(jī)型中的熱門(mén)選擇。