AI算力的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，正遭遇高速互連技術(shù)的核心瓶頸，若互連技術(shù)無(wú)法同步升級(jí)，將直接制約算力高效釋放。10月OCP全球峰會(huì)上，立訊技術(shù)正式發(fā)布了Intrepid 背板連接器的全新系列 —— 224G+ Intrepid NEXUS背板連接器解決方案，該方案為解決互連結(jié)束的核心瓶頸提供了骨干界面。11月，立訊精密在投資者關(guān)系活動(dòng)中，更將AI算力業(yè)務(wù)定位為“第四駕馬車”，強(qiáng)調(diào)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力在于“解決客戶當(dāng)前和未來(lái)的需求痛點(diǎn)”。Intrepid NEXUS背板連接器系列正是這架馬車的關(guān)鍵組成，印證了立訊的技術(shù)硬實(shí)力與“光銅并進(jìn)”的戰(zhàn)略布局。

一

戰(zhàn)略錨點(diǎn)

數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的“破局關(guān)鍵”

立訊技術(shù)總經(jīng)理熊藤芳先生在11月的投資者關(guān)系活動(dòng)中，結(jié)合AI算力行業(yè)趨勢(shì)明確表達(dá)了核心觀點(diǎn)。針對(duì)行業(yè)主流高端芯片及對(duì)應(yīng)架構(gòu)帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，他提到“公司可為未來(lái)AI智算集群架構(gòu)提供包含電連接、光連接、電源管理、散熱等產(chǎn)品的完整解決方案，預(yù)計(jì)總市場(chǎng)規(guī)模達(dá)千億元”。同時(shí)他指出，面對(duì)AI算力激增引發(fā)的技術(shù)變革，“網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)正在發(fā)生深刻調(diào)整，連接方案的適配性與性能天花板，直接決定了客戶算力釋放的效率”。而立訊在AI算力領(lǐng)域完成的“從0到1、再?gòu)?到10”的突破，核心便依托于電連接、光連接、散熱和電源四大領(lǐng)域的技術(shù)沉淀，這也是我們能推出高規(guī)格解決方案的底層支撐。

從產(chǎn)業(yè)邏輯來(lái)看，224G是當(dāng)前AI整機(jī)柜超節(jié)點(diǎn)方案的“性能分水嶺”——海外算力大客戶與云廠商自研XPU芯片的落地，均需要224G及以上速率的連接方案作為支撐。立訊技術(shù)推出的Intrepid NEXUS系列，正是瞄準(zhǔn)這一核心需求，以“被動(dòng)信道預(yù)算最優(yōu)、信號(hào)完整性極致”為目標(biāo)，打造的下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施連接核心。

二

技術(shù)解構(gòu)

224G+ Intrepid NEXUS 系列的三大核心優(yōu)勢(shì)

基于立訊技術(shù)在OCP全球峰會(huì)披露的技術(shù)細(xì)節(jié)，Intrepid NEXUS系列作為224G PAM4應(yīng)用的全新方案，并非孤立產(chǎn)品——作為成熟的界面家族，Intrepid 56G-112G版本已實(shí)現(xiàn)規(guī)�；逃枚嗄�，當(dāng)前224G+方案是技術(shù)積累和迭代的最新成果，最高可演進(jìn)至448G，未來(lái)更有望突破更高速率，形成覆蓋低中高全周期的技術(shù)路線。Intrepid NEXUS系列的競(jìng)爭(zhēng)力集中體現(xiàn)在極佳的信號(hào)完整性，堅(jiān)固可靠的互配界面和高速鏈路垂直整合三大維度。

1

極佳的信號(hào)完整性：從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)到工藝控制的全維度保障

AI數(shù)據(jù)中心的高密度部署場(chǎng)景，對(duì)信號(hào)抗干擾能力提出極高要求。Intrepid NEXUS系列通過兩大設(shè)計(jì)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性的躍升：

獨(dú)立屏蔽與低串?dāng)_設(shè)計(jì)：采用獨(dú)立屏蔽管結(jié)構(gòu)和2.4x2.4mm的精密針距，配合差分對(duì)導(dǎo)向設(shè)計(jì)，有效降低相鄰信道的串?dāng)_，串?dāng)_水平甚至低于測(cè)試設(shè)備的背景噪聲；

阻抗穩(wěn)定控制：從PCB Trace到線纜的阻抗過渡平滑，提供極佳的回?fù)p性能；

2

堅(jiān)固可靠的連接界面

創(chuàng)新的接地結(jié)構(gòu)的全屏蔽設(shè)計(jì)和信號(hào)端子的保護(hù)化設(shè)計(jì)，保證了堅(jiān)固的互配性能避免在任何應(yīng)用場(chǎng)景互配時(shí)針腳折彎；

突破性的彈性端子設(shè)計(jì)確保PCB接觸的一致性；

Cable Cartridge的浮動(dòng)導(dǎo)向系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)3mm的XY向偏差和4mm的Z向浮動(dòng)，適配高密度機(jī)柜的系統(tǒng)誤差。

3

高速鏈路垂直整合

高速被動(dòng)鏈路的損耗是決定224G+銅互連方案成敗的核心指標(biāo)，立訊技術(shù)端到端解決方案，整合Intrepid NEXUS背板連接器、Cable Cartridge線纜盒、Optamax裸線及KOOLIO CPC線纜組件，構(gòu)建起完整的224G銅互連解決方案，最終實(shí)現(xiàn)鏈路損耗滿足AI數(shù)據(jù)中心的嚴(yán)苛要求。這一系統(tǒng)級(jí)突破并非單一產(chǎn)品的功勞，而是各核心組件協(xié)同優(yōu)化的結(jié)果，具體來(lái)看：

Intrepid NEXUS系列核心組件（信號(hào)銜接關(guān)鍵）：

包含NEXUS背板連接器與NEXUS Cable Cartridge線纜盒，線纜盒通過模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)信號(hào)有序轉(zhuǎn)接，配合KOOLIO 224G CPC Cable，形成從GPU到交換芯片的全鏈路及低損耗；

Optamax高速裸線（信號(hào)傳輸載體）：作為互連鏈路的核心傳輸介質(zhì)，采用多規(guī)格精細(xì)化設(shè)計(jì)，通過材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)低損耗傳輸特性，為長(zhǎng)距離信號(hào)傳輸?shù)於ǚ�(wěn)定基礎(chǔ)；

系統(tǒng)級(jí)協(xié)同匹配（性能最大化保障）：通過與行業(yè)頭部芯片廠商的前期聯(lián)調(diào)仿真，對(duì)各組件的阻抗、信號(hào)時(shí)序進(jìn)行統(tǒng)一優(yōu)化，確保Optamax裸線、Intrepid連接器與KOOLIO CPC接口的阻抗匹配度，避免信號(hào)反射損耗，最終實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)插損控制目標(biāo)。

同時(shí)，Intrepid NEXUS背板連接器已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣，可以適配各類型AI系統(tǒng)架構(gòu)，且多數(shù)產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段。配套的Cable Cartridge線纜盒采用全自動(dòng)化組裝工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)2000+DP的高密度設(shè)計(jì)，配合AOI和BERT全流程測(cè)試，可滿足客戶“3個(gè)月自動(dòng)化量產(chǎn)復(fù)制”的緊急部署需求，以智能制造保障交付。

三

戰(zhàn)略布局

光銅并進(jìn)的全鏈路競(jìng)爭(zhēng)力構(gòu)建

如果說224G Intrepid系列是立訊在銅連接領(lǐng)域的“尖刀產(chǎn)品”，那么“光銅并進(jìn)”則是其搶占AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的“戰(zhàn)略縱深”。雖然行業(yè)曾一度熱議通用算力中心的“光進(jìn)銅退”趨勢(shì)，但對(duì)于智算中心，我們認(rèn)為下一代448G速率下的短距離互連，銅連接仍將是主流，銅連接與光連接是互補(bǔ)關(guān)系，而非替代邏輯，未來(lái)要推動(dòng)光、銅互連同步迭代升級(jí)，持續(xù)為AI提供全場(chǎng)景下的運(yùn)力支撐。

這種“光銅并進(jìn)”的理念，結(jié)合電源與散熱的協(xié)同布局，共同構(gòu)成了立訊技術(shù)全鏈互連的核心競(jìng)爭(zhēng)力。在銅互連領(lǐng)域，以Intrepid系列為代表的電連接產(chǎn)品，從成熟的112G方案迭代至224G，再向448G演進(jìn)，構(gòu)建起覆蓋低中高速率的銅連接體系；光領(lǐng)域則布局800G、1.6T硅光平臺(tái)，聚焦前沿技術(shù)。而在電源與散熱維度，立訊技術(shù)已形成模塊化電源、冷板及浸沒式液冷方案，可與互連產(chǎn)品協(xié)同適配AI整機(jī)柜需求。這種提供全�；ミB解決方案的能力，依托于從材料到成品的全鏈自研，得益于銅連接的信號(hào)處理經(jīng)驗(yàn)對(duì)于光產(chǎn)品的反哺優(yōu)化，更離不開對(duì)于電源與散熱技術(shù)的戰(zhàn)略重視，從而為高速互連提供穩(wěn)定運(yùn)行保障。這最終促成“光銅協(xié)同+多領(lǐng)域支撐”的技術(shù)閉環(huán)，既支撐當(dāng)前AI算力需求，更為未來(lái)算力升級(jí)儲(chǔ)備了核心能力。

全鏈互連的核心界面，算力未來(lái)的關(guān)鍵基石

立訊技術(shù)224G+ Intrepid NEXUS系列的推出，不僅是對(duì)當(dāng)前AI算力需求的精準(zhǔn)響應(yīng)，更是其“光銅并進(jìn)”理念的具象化落地。立訊正以銅連接為支點(diǎn)、光連接為延伸，在AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心賽道上快速突圍。隨著448G乃至更高速率技術(shù)的持續(xù)迭代，立訊技術(shù)的連接解決方案將成為支撐下一代AI算力增長(zhǎng)的關(guān)鍵基石，而其光銅協(xié)同的戰(zhàn)略布局，也將為企業(yè)打開更廣闊的成長(zhǎng)空間。

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