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模擬芯片產(chǎn)業(yè)何時(shí)走上“中國(guó)模式”軌道?

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作為本土模擬芯片公司發(fā)展的最佳觀察樣本之一,以率先實(shí)現(xiàn)港股IPO為標(biāo)志,納芯微正式拉開了本土模擬芯片公司邁向全球化的大幕。

本土模擬芯片公司正在以更積極地姿態(tài)參與到全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,從管腳兼容(pin 2 pin)到差異化創(chuàng)新,從游擊戰(zhàn)到運(yùn)動(dòng)戰(zhàn),從國(guó)產(chǎn)替代到國(guó)際品牌,以納芯微為代表的中國(guó)本土模擬公司,正在嘗試以“中國(guó)模式”改寫模擬芯片市場(chǎng)游戲規(guī)則。


在港股上市之后的媒體交流會(huì)上,蘇州納芯微電子股份有限公司董事長(zhǎng)兼CEO王升楊發(fā)表演講時(shí)表示,在完成基礎(chǔ)的國(guó)產(chǎn)替代之后,中國(guó)模擬芯片廠商已經(jīng)開始聯(lián)合行業(yè)頭部客戶進(jìn)行創(chuàng)新性產(chǎn)品布局,而在技術(shù)積累與制造工藝上,中國(guó)廠商與國(guó)際廠商之間沒有不可逾越的鴻溝,因而在未來幾年,在跨過關(guān)鍵的規(guī)模門檻之后,中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)很可能走出類似鋰電池與新能源車一樣的“中國(guó)模式”發(fā)展道路,即在技術(shù)與規(guī)模上都將占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

從管腳兼容(pin 2 pin)到差異化創(chuàng)新:突破替代思維,構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力

在本土模擬芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初期階段,管腳兼容(pin 2 pin)成為眾多企業(yè)切入市場(chǎng)的必經(jīng)之路。對(duì)于納芯微而言,這一階段的核心目標(biāo)是解決客戶“有無”的問題,通過與歐美廠商產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)管腳對(duì)管腳的兼容,快速進(jìn)入下游供應(yīng)鏈,完成市場(chǎng)初期的客戶積累與品牌破冰。

正如王升楊在演講中所強(qiáng)調(diào)的,做歐美廠商管腳兼容的產(chǎn)品,是本土公司起步的第一步,這一策略在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期具有重要的現(xiàn)實(shí)意義,彼時(shí)國(guó)產(chǎn)芯片認(rèn)可度較低、市場(chǎng)資源被國(guó)際巨頭長(zhǎng)期壟斷,管腳兼容能夠降低客戶的替換成本與試用風(fēng)險(xiǎn),幫助本土企業(yè)快速獲取市場(chǎng)份額。

但納芯微從一開始就清醒地認(rèn)識(shí)到,管腳兼容只能作為過渡策略,無法構(gòu)成長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。隨著公司規(guī)模的擴(kuò)大與行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的積累,跳出“Me Too”舒適區(qū)、轉(zhuǎn)向差異化創(chuàng)新成為必然選擇。

這一轉(zhuǎn)型的核心邏輯在于,中國(guó)模擬芯片廠商的真正價(jià)值并非簡(jiǎn)單替代進(jìn)口產(chǎn)品,而是憑借與國(guó)內(nèi)行業(yè)頭部客戶距離更近、合作更緊密的優(yōu)勢(shì),圍繞行業(yè)結(jié)構(gòu)性變革帶來的新需求,開展聯(lián)合創(chuàng)新,打造面向下一代的產(chǎn)品解決方案。

在差異化創(chuàng)新的實(shí)踐中,納芯微將“與客戶聯(lián)合創(chuàng)新”作為核心路徑,聚焦泛能源與汽車電子兩大高增長(zhǎng)領(lǐng)域,形成了多個(gè)標(biāo)志性成果。

在汽車電子領(lǐng)域,納芯微與某全球領(lǐng)先的汽車零部件公司達(dá)成戰(zhàn)略合作,聯(lián)合定制具有功能安全特性的汽車壓力傳感器芯片,重點(diǎn)提升了產(chǎn)品的可靠性與精度,可廣泛應(yīng)用于汽車安全氣囊、側(cè)面碰撞監(jiān)測(cè)、電池包碰撞監(jiān)測(cè)等關(guān)鍵安全系統(tǒng);與頭部汽車零部件客戶聯(lián)合開發(fā)支持智能診斷與有源鉗位功能的多信道低邊驅(qū)動(dòng)芯片,用于發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣與排氣系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)可變氣門升程或可變氣門正時(shí)的精準(zhǔn)控制;還與頭部新能源汽車制造商合作定制新一代汽車尾燈驅(qū)動(dòng)芯片,不僅能提供定制化的LED尾燈驅(qū)動(dòng)動(dòng)畫效果,還顯著提升了系統(tǒng)帶載能力。這些產(chǎn)品均突破了傳統(tǒng)替代產(chǎn)品的局限,是基于對(duì)行業(yè)未來應(yīng)用趨勢(shì)的深度理解,與客戶共同定義、聯(lián)合開發(fā)的創(chuàng)新性成果。

封裝與工藝上的創(chuàng)新則為差異化競(jìng)爭(zhēng)提供了底層支撐。作為一家無晶圓芯片設(shè)計(jì)企業(yè),雖然不需要自建產(chǎn)線,納芯微并未忽視工藝能力的建設(shè),而是專門成立工藝開發(fā)團(tuán)隊(duì),與晶圓廠建立戰(zhàn)略合作,構(gòu)建了從低壓到超高壓、從普通車規(guī)到Grade 0級(jí)的全系列BCD工藝平臺(tái),涵蓋0.35μm至65/55nm多個(gè)節(jié)點(diǎn),還建立了高達(dá)175°C的建模測(cè)量體系,采用HISIM仿真模型,集成ESD、非易失性存儲(chǔ)器等IP解決方案。

在封裝技術(shù)上,納芯微與頂尖封裝廠深度合作,開發(fā)了超薄QFN封裝(厚度僅0.23mm)、超寬體SOIC封裝(爬電距離≥15mm)等特色技術(shù),針對(duì)高功率產(chǎn)品優(yōu)化散熱設(shè)計(jì),為傳感器產(chǎn)品定制專屬封裝結(jié)構(gòu),既滿足了不同應(yīng)用場(chǎng)景的特殊需求,也形成了獨(dú)特的技術(shù)壁壘。

NSSine?系列實(shí)時(shí)控制MCU產(chǎn)品的推出與迭代,是納芯微差異化創(chuàng)新的又一個(gè)典型代表。2024年發(fā)布的M7單核實(shí)時(shí)控制MCU,僅用一年時(shí)間就實(shí)現(xiàn)了光伏、儲(chǔ)能領(lǐng)域客戶的批量量產(chǎn),同時(shí)在多家汽車客戶完成移植開發(fā)和小批量驗(yàn)證。在此基礎(chǔ)上,納芯微快速完成產(chǎn)品家族的完善,不僅實(shí)現(xiàn)了雙核M7更高端系列產(chǎn)品的量產(chǎn),還推出了更具成本優(yōu)勢(shì)的方案,覆蓋不同層級(jí)的市場(chǎng)需求。該系列產(chǎn)品已在光儲(chǔ)頭部客戶、新能源車三電領(lǐng)域客戶、工業(yè)側(cè)客戶獲得大量項(xiàng)目定點(diǎn),充分證明了聯(lián)合創(chuàng)新模式下產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

從游擊戰(zhàn)到運(yùn)動(dòng)戰(zhàn):以體系化能力構(gòu)建發(fā)展護(hù)城河

如果說模擬芯片公司起步階段的市場(chǎng)拓展是“游擊戰(zhàn)”,憑借單一產(chǎn)品或局部?jī)?yōu)勢(shì)快速切入細(xì)分市場(chǎng),靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化;那么當(dāng)企業(yè)發(fā)展到一定規(guī)模,就必須轉(zhuǎn)向“運(yùn)動(dòng)戰(zhàn)”,依靠完善的體系化能力,實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同作戰(zhàn),支撐大規(guī)模、持續(xù)性的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。據(jù)王升楊介紹,納芯微正在全力重構(gòu)組織能力與運(yùn)營(yíng)能力,核心在于構(gòu)建研發(fā)、質(zhì)量、技術(shù)、組織四大核心體系,將早期的創(chuàng)始人驅(qū)動(dòng)、核心團(tuán)隊(duì)驅(qū)動(dòng)模式,逐步升級(jí)為立體化的組織驅(qū)動(dòng)模式,以建立起“大兵團(tuán)”作戰(zhàn)的能力。

研發(fā)體系的規(guī)范化是實(shí)現(xiàn)“運(yùn)動(dòng)戰(zhàn)”的核心支撐。自2018-2019年起,納芯微開始搭建符合IPD流程的研發(fā)體系,經(jīng)過六七年的打磨,已形成從產(chǎn)品需求調(diào)研、項(xiàng)目立項(xiàng)到正式量產(chǎn)、全生命周期管理的完整流程,并通過自研研發(fā)管理系統(tǒng)固化,實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品開發(fā)。

這一體系的建立,使得納芯微能夠高效推進(jìn)多項(xiàng)目并行研發(fā),2025年同時(shí)在研項(xiàng)目超100個(gè),每年發(fā)布數(shù)百甚至上千個(gè)新產(chǎn)品,產(chǎn)品料號(hào)數(shù)量從2021年的800余個(gè)快速增長(zhǎng)至2025年三季度的4000余個(gè),產(chǎn)品矩陣日益豐富。這種高效的研發(fā)迭代能力,正是“運(yùn)動(dòng)戰(zhàn)”所必需的快速響應(yīng)能力的基礎(chǔ),讓納芯微能夠及時(shí)跟進(jìn)行業(yè)技術(shù)變革,滿足不同客戶的多樣化需求。

全流程質(zhì)量管理體系則是納芯微立足高壁壘市場(chǎng)的“生命線”。在汽車電子等對(duì)產(chǎn)品可靠性要求極高的領(lǐng)域,質(zhì)量與安全是不可逾越的底線。納芯微構(gòu)建了覆蓋芯片從立項(xiàng)到量產(chǎn)每一個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量管理體系,在立項(xiàng)階段就開展工藝、電路、版圖、測(cè)試等7大環(huán)節(jié)的可行性分析,針對(duì)“四新”產(chǎn)品進(jìn)行針對(duì)性風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別,嚴(yán)選供應(yīng)鏈并對(duì)關(guān)鍵二級(jí)供應(yīng)商進(jìn)行越級(jí)管理。

在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段,設(shè)置10+技術(shù)評(píng)審節(jié)點(diǎn),制定1000+條評(píng)審點(diǎn)檢表,明確50+項(xiàng)研發(fā)交付物,建立完善的FMEA系統(tǒng);在芯片驗(yàn)證階段,實(shí)現(xiàn)100%規(guī)劃書參數(shù)全溫區(qū)覆蓋,開展單體極限驗(yàn)證、復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用環(huán)境測(cè)試以及嚴(yán)格的電磁兼容和靜電防護(hù)測(cè)試;在量產(chǎn)導(dǎo)入階段,通過多批次晶圓工藝?yán)?yàn)證、封裝DOE試驗(yàn)以及三溫測(cè)試等方式篩選工藝缺陷;在可靠性試驗(yàn)階段,嚴(yán)格按照AEC-Q100要求開展高加速應(yīng)力試驗(yàn)、溫度循環(huán)沖擊試驗(yàn)等多項(xiàng)測(cè)試。

此外,納芯微還建立了通過CNAS認(rèn)證的可靠性評(píng)估與失效分析實(shí)驗(yàn)室,上線OneData數(shù)據(jù)管理系統(tǒng),通過多物理場(chǎng)有限元分析體系提前規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn),全方位保障產(chǎn)品質(zhì)量。

多維度的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力為體系化作戰(zhàn)提供了底層動(dòng)力。除了前文提及的工藝與封裝技術(shù)創(chuàng)新,納芯微在電路設(shè)計(jì)與工程技術(shù)上也形成了核心優(yōu)勢(shì)。

在電路設(shè)計(jì)方面,通過技術(shù)方案平臺(tái)化,實(shí)現(xiàn)功率轉(zhuǎn)換、信號(hào)處理、隔離、接口等核心技術(shù)的靈活組合,構(gòu)建了高精度模擬前端、ADC/DAC、多種傳感器、專用DSP/MCU等核心技術(shù)模塊;在工程技術(shù)方面,通過全類型產(chǎn)品的可靠性測(cè)試能力、數(shù)據(jù)分析能力以及多物理場(chǎng)仿真能力,確保設(shè)計(jì)方案能夠高效落地,保障產(chǎn)品在復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境中的穩(wěn)定表現(xiàn)。

這些底層技術(shù)能力的積累,如同“運(yùn)動(dòng)戰(zhàn)”中的后勤保障體系,為產(chǎn)品創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

組織能力的升級(jí)則是實(shí)現(xiàn)“運(yùn)動(dòng)戰(zhàn)”的關(guān)鍵保障。隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大,納芯微深刻認(rèn)識(shí)到,企業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展不能依賴單一創(chuàng)始人或核心團(tuán)隊(duì),必須構(gòu)建立體化的組織驅(qū)動(dòng)模式。為此,公司召開了第一次面向內(nèi)部管理者的領(lǐng)導(dǎo)力峰會(huì),組織200多名管理者共同探討領(lǐng)導(dǎo)力建設(shè)話題,通過優(yōu)化組織、流程、IT系統(tǒng),提升組織效率,推動(dòng)公司從創(chuàng)始人驅(qū)動(dòng)、核心團(tuán)隊(duì)驅(qū)動(dòng)向全員組織驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型。

在人才培養(yǎng)方面,納芯微調(diào)整人才策略,從早期依賴外部成熟人才轉(zhuǎn)向重點(diǎn)布局校招,選拔行業(yè)頂尖學(xué)生,通過專項(xiàng)培訓(xùn)、項(xiàng)目實(shí)踐、導(dǎo)師帶教等完善的培養(yǎng)體系,幫助新人快速成長(zhǎng)。同時(shí),針對(duì)芯片行業(yè)稀缺的產(chǎn)品經(jīng)理人才,納芯微構(gòu)建了多層次的人才梯隊(duì),從基層項(xiàng)目經(jīng)理到產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人再到產(chǎn)品總監(jiān),通過內(nèi)部挖掘與長(zhǎng)期培養(yǎng),打造了一支具備產(chǎn)品經(jīng)理思維的專業(yè)隊(duì)伍,為體系化作戰(zhàn)提供了人才保障。

體系化能力的構(gòu)建直接轉(zhuǎn)化為顯著的市場(chǎng)成果。2023年二季度至2025年四季度,納芯微實(shí)現(xiàn)連續(xù)10個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng),單季度營(yíng)收從2023年二季度的2.5億元增長(zhǎng)至2025年三季度的8.4億元;在國(guó)產(chǎn)模擬芯片TOP5企業(yè)中,納芯微增速領(lǐng)先,2025年前三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)超70%,剔除并購麥歌恩的影響后同比增長(zhǎng)仍達(dá)50%。

在汽車電子領(lǐng)域,營(yíng)收從2022年的3.86億元增長(zhǎng)至2024年的7.19億元,2025年前三季度已超7.98億元,預(yù)計(jì)全年將達(dá)到12-13億元,累計(jì)芯片出貨量超9.8億顆,平均每輛中國(guó)生產(chǎn)的新能源汽車中約有40-50顆納芯微芯片在批量應(yīng)用,這些數(shù)據(jù)充分印證了納芯微已經(jīng)具備了大兵團(tuán)作戰(zhàn)的能力。

從國(guó)產(chǎn)替代到國(guó)際品牌:以港股上市為錨,加速全球化布局

國(guó)產(chǎn)替代是本土模擬芯片企業(yè)發(fā)展的起點(diǎn),但絕非終點(diǎn)。對(duì)于納芯微而言,完成基礎(chǔ)的國(guó)產(chǎn)替代后,邁向國(guó)際市場(chǎng)、打造全球品牌,成為必然的戰(zhàn)略選擇。

正如王升楊所言,作為一家芯片企業(yè),如果想真正變成全球領(lǐng)導(dǎo)者,單靠經(jīng)營(yíng)中國(guó)市場(chǎng)是不夠的,必須以開放心態(tài)吸納全球人才、擁抱全球合作、服務(wù)全球客戶,這才是中國(guó)芯片公司的未來方向。而2025年12月8日的港股上市,正是納芯微全球化征程的重要支點(diǎn),為其從本土企業(yè)向國(guó)際化企業(yè)轉(zhuǎn)型提供了資本與平臺(tái)支撐。

在國(guó)產(chǎn)替代階段,納芯微聚焦泛能源與汽車電子兩大領(lǐng)域,取得了顯著突破。泛能源領(lǐng)域作為公司的核心基本盤,營(yíng)收占比長(zhǎng)期保持超過50%,且持續(xù)創(chuàng)下新高,除了傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的隔離類產(chǎn)品,傳感器類與電源管理類產(chǎn)品營(yíng)收貢獻(xiàn)快速增長(zhǎng),已實(shí)現(xiàn)典型業(yè)務(wù)場(chǎng)景的料號(hào)全面覆蓋。

在汽車電子領(lǐng)域,納芯微的產(chǎn)品已覆蓋燃油/混動(dòng)車的動(dòng)力總成、電池管理系統(tǒng)、車身控制與照明、熱管理系統(tǒng)、智能網(wǎng)聯(lián)/駕駛/座艙等多個(gè)核心領(lǐng)域,形成了成熟量產(chǎn)、快速成長(zhǎng)、新近量產(chǎn)的產(chǎn)品梯隊(duì),其中成熟量產(chǎn)產(chǎn)品貢獻(xiàn)了汽車領(lǐng)域營(yíng)收的70%左右,快速成長(zhǎng)產(chǎn)品與新近量產(chǎn)產(chǎn)品則不斷拓展高端應(yīng)用場(chǎng)景,為后續(xù)全球化奠定了堅(jiān)實(shí)的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)。值得注意的是,汽車電子領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化比例目前僅為10%左右,仍有巨大的增長(zhǎng)空間,這既是納芯微深耕國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的機(jī)遇,也為其走向全球提供了充足的業(yè)務(wù)緩沖。

海外市場(chǎng)的多點(diǎn)突破,成為納芯微邁向國(guó)際品牌的重要一步。在歐洲地區(qū),納芯微已在全球領(lǐng)先的制動(dòng)與底盤控制系統(tǒng)供應(yīng)商、全球前三的熱管理與車燈供應(yīng)商等15家全球頭部客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),在全球領(lǐng)先的數(shù)字座艙與IVI供應(yīng)商等5家客戶完成導(dǎo)入,部分重點(diǎn)客戶已實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)品品類的組合供貨,合作從單點(diǎn)合同走向全品類合作。在日本、韓國(guó)等東亞地區(qū),納芯微也在全球領(lǐng)先的動(dòng)力電池技術(shù)供應(yīng)商、全球前十的汽車零部件供應(yīng)商等8家客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),在全球領(lǐng)先的電源與車載充電系統(tǒng)供應(yīng)商、全球前三的汽車主機(jī)廠等完成導(dǎo)入。這些進(jìn)展充分證明,中國(guó)芯片企業(yè)只要具備核心競(jìng)爭(zhēng)力,完全有能力在全球市場(chǎng)立足。

納芯微的全球化布局遵循“三步走”戰(zhàn)略:第一步是“立足本土(local for local)”,借助全球芯片缺貨的契機(jī),進(jìn)入國(guó)際客戶視野,解決其供應(yīng)鏈“有無”的問題,快速切入市場(chǎng);第二步是“走向全球(local for global)”,通過產(chǎn)品平臺(tái)化規(guī)劃與體系化能力建設(shè),獲得國(guó)際客戶的長(zhǎng)期認(rèn)可,將國(guó)內(nèi)合作項(xiàng)目拓展到其全球平臺(tái)化項(xiàng)目中;第三步是“兼濟(jì)天下(global for global)”,以港股上市為契機(jī),提升品牌曝光度與全球化運(yùn)營(yíng)能力,在全球平臺(tái)上服務(wù)國(guó)際客戶。

為支撐這一戰(zhàn)略,納芯微計(jì)劃將香港作為海外業(yè)務(wù)的總部,構(gòu)建海外供應(yīng)鏈體系——以香港為運(yùn)營(yíng)中心,向海外晶圓廠下單,晶圓生產(chǎn)完成后直接在香港流轉(zhuǎn)至海外封裝測(cè)試合作廠商,物流周轉(zhuǎn)全程在海外完成,再通過香港分撥至各區(qū)域分公司,最終送達(dá)終端客戶。這一布局將大幅提升海外運(yùn)營(yíng)效率,避免區(qū)域單獨(dú)運(yùn)營(yíng)帶來的效率損耗。同時(shí),納芯微還考慮在香港設(shè)立研發(fā)中心,借助當(dāng)?shù)貎?yōu)質(zhì)的高校資源與人才優(yōu)勢(shì),吸引海外研發(fā)人才,強(qiáng)化全球化研發(fā)能力。

面向2029年的發(fā)展戰(zhàn)略,納芯微進(jìn)一步明確了全球化的核心目標(biāo):到2029年,海外營(yíng)收占比達(dá)到20%左右,成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的重要補(bǔ)充。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),公司將持續(xù)聚焦目標(biāo)行業(yè),圍繞應(yīng)用創(chuàng)新,使差異化、創(chuàng)新性、定制化產(chǎn)品占新產(chǎn)品的70%;同時(shí)夯實(shí)研發(fā)、質(zhì)量、技術(shù)等底層核心能力,構(gòu)建完善的組織能力,實(shí)現(xiàn)從核心團(tuán)隊(duì)驅(qū)動(dòng)向組織驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)型。在業(yè)務(wù)布局上,納芯微的海外拓展并非僅限于汽車領(lǐng)域,而是面向全行業(yè),在泛能源、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域持續(xù)深耕,借助中國(guó)在新能源車、泛能源等領(lǐng)域引領(lǐng)全球創(chuàng)新的優(yōu)勢(shì),伴隨中國(guó)企業(yè)的成長(zhǎng)走向全球。

在全球化過程中,納芯微也清醒地認(rèn)識(shí)到潛在的挑戰(zhàn),并制定了針對(duì)性的應(yīng)對(duì)措施。針對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn),公司專門設(shè)立合規(guī)部門,搭建合規(guī)體系,建立客戶自動(dòng)篩查系統(tǒng),明確禁止合作的客戶范圍,將合規(guī)能力作為核心能力進(jìn)行建設(shè);針對(duì)文化和風(fēng)格融入的風(fēng)險(xiǎn),公司秉持向客戶學(xué)習(xí)、持續(xù)改善的態(tài)度,理解海外客戶對(duì)承諾、計(jì)劃性和流程的重視,采用海外客戶能夠接受的合作方式,避免照搬國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的成功經(jīng)驗(yàn);針對(duì)復(fù)合型人才短缺的問題,公司采用“外派+本地招聘”相結(jié)合的方式,選派內(nèi)部?jī)?yōu)秀同事外派海外,同時(shí)招聘當(dāng)?shù)厝瞬艆f(xié)同工作,借助全球相通的優(yōu)秀文化凝聚團(tuán)隊(duì)力量。

總結(jié):中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)的“模式突破”之路

以納芯微為代表的本土模擬芯片企業(yè),通過“從管腳兼容到差異化創(chuàng)新”“從游擊戰(zhàn)到運(yùn)動(dòng)戰(zhàn)”“從國(guó)產(chǎn)替代到國(guó)際品牌”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,正在探索一條具有中國(guó)特色的產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路。這正是王升楊所展望的“中國(guó)模式”:在技術(shù)與規(guī)模上均占據(jù)優(yōu)勢(shì),依靠本土產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新紅利與體系化能力,實(shí)現(xiàn)從跟跑到并跑再到領(lǐng)跑的跨越。

這條道路的核心邏輯,是從“替代思維”向“創(chuàng)新思維”的轉(zhuǎn)變,從“單點(diǎn)突破”向“體系制勝”的升級(jí),從“本土深耕”向“全球布局”的拓展。在這一過程中,聯(lián)合客戶創(chuàng)新是核心路徑,體系化能力是關(guān)鍵支撐,全球化布局是必然方向。

對(duì)于整個(gè)中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)而言,納芯微的實(shí)踐提供了寶貴的經(jīng)驗(yàn):本土企業(yè)既要抓住國(guó)產(chǎn)替代的歷史機(jī)遇,完成初期的規(guī)模積累與技術(shù)沉淀,更要跳出替代思維,依托中國(guó)在新能源、智能汽車等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),與下游客戶深度協(xié)同,開展差異化創(chuàng)新;既要重視單一產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,更要構(gòu)建研發(fā)、質(zhì)量、技術(shù)、組織等全方位的體系化能力,為持續(xù)增長(zhǎng)提供保障;既要深耕國(guó)內(nèi)市場(chǎng)這一沃土,也要勇敢走向全球市場(chǎng),在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中錘煉核心能力,最終實(shí)現(xiàn)從本土企業(yè)向全球品牌的跨越。

其中規(guī)模是對(duì)模擬廠商的一個(gè)考驗(yàn),本土頭部模擬芯片目前基本規(guī)模都在5億美元左右,如果能跨上10億美元大關(guān),則有機(jī)會(huì)進(jìn)入全球模擬芯片前十行列。如前所述,要跨過這一門檻,具備大兵團(tuán)作戰(zhàn)能力,需要本土模擬芯片設(shè)計(jì)公司在技術(shù)、組織、運(yùn)營(yíng)等各個(gè)維度做好準(zhǔn)備。

正如王升楊所強(qiáng)調(diào)的,當(dāng)前中國(guó)廠商與國(guó)際廠商之間主要差距是在規(guī)模,在技術(shù)與制造工藝上已沒有不可逾越的鴻溝。隨著以納芯微為代表的本土企業(yè)不斷突破,在跨過關(guān)鍵的規(guī)模門檻后,中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)完全有希望走出類似鋰電池與新能源車的發(fā)展道路,成為全球模擬芯片市場(chǎng)的重要力量,以“中國(guó)模式”改寫全球模擬芯片市場(chǎng)的游戲規(guī)則。而這一過程,不僅需要企業(yè)的持續(xù)努力,也需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同配合與良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐,最終實(shí)現(xiàn)中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

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