中信建投指出，存儲(chǔ)行業(yè)迎來(lái)漲價(jià)潮，三星電子和SK海力士已上調(diào)明年HBM3E價(jià)格近20%，這一異常漲幅主要受英偉達(dá)、谷歌、亞馬遜等AI加速器企業(yè)訂單量增加驅(qū)動(dòng)。盡管明年HBM4市場(chǎng)興起后價(jià)格可能回落，但全球科技企業(yè)對(duì)HBM3E的需求持續(xù)增長(zhǎng)，供應(yīng)緊張導(dǎo)致價(jià)格溢價(jià)。半導(dǎo)體制造方面，中芯國(guó)際對(duì)8英寸BCD工藝平臺(tái)提價(jià)10%，該技術(shù)因集成優(yōu)勢(shì)在AI服務(wù)器電源芯片等領(lǐng)域需求旺盛。此外，智能手表市場(chǎng)預(yù)計(jì)2025年出貨量增長(zhǎng)7%，受AI集成、5G支持及健康功能升級(jí)推動(dòng)。汽車(chē)電子領(lǐng)域，ADAS和自動(dòng)駕駛傳感器市場(chǎng)到2035年將達(dá)610億美元，中國(guó)在傳感器應(yīng)用量上領(lǐng)先，激光雷達(dá)和成像雷達(dá)成為增長(zhǎng)最快細(xì)分市場(chǎng)。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅達(dá)20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，聚焦半導(dǎo)體材料、設(shè)備及設(shè)計(jì)等核心技術(shù)領(lǐng)域，反映科創(chuàng)板芯片相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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