本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

金和銅是集成電路基板必不可少的原材料，占制造成本的30%以上。

自2025年初以來，金價和銅價分別上漲了50%和30%，導(dǎo)致韓國印刷電路板（PCB）行業(yè)面臨困境，生產(chǎn)成本大幅上升。盡管半導(dǎo)體行業(yè)的AI蓬勃發(fā)展提高了工廠的利用率，但許多公司卻無法提高產(chǎn)品價格，導(dǎo)致盈利能力下降。

據(jù)ET News報道，韓國印刷電路協(xié)會（KPCA）對韓國主要半導(dǎo)體公司進(jìn)行了一項調(diào)查，發(fā)現(xiàn)與2025年初相比，近期黃金和銅的采購成本分別上漲了50%和30%。在九家受訪公司中，超過半數(shù)表示無法將這些成本上漲轉(zhuǎn)嫁到交付價格上。

這意味著大多數(shù)廠商難以將不斷上漲的原材料成本反映到最終產(chǎn)品定價中。一位不愿透露姓名的韓國公司高管表示，由于黃金和銅價飆升，他們無法提高關(guān)鍵供應(yīng)產(chǎn)品的價格，因此該公司轉(zhuǎn)而提高新推出產(chǎn)品的價格以緩解成本壓力。

金和銅是集成電路基板必不可少的原材料，占制造成本的30%以上。半導(dǎo)體基板技術(shù)越先進(jìn)，金和銅的使用比例就越高，因此它們的價格在基板行業(yè)中至關(guān)重要。

通常情況下，生產(chǎn)成本上升會促使企業(yè)相應(yīng)調(diào)整銷售價格。然而，對于韓國PCB制造商而言，提高單價仍然是一項挑戰(zhàn)。

從半導(dǎo)體制造商的角度來看，基板價格的任何上漲都必然會削弱產(chǎn)品的競爭力。因此，PCB供應(yīng)商通常會盡可能地阻止或減少價格上漲。

價格上漲的趨勢不僅限于金屬。作為印刷電路板 (PCB) 和集成電路 (IC) 基板生產(chǎn)的主要材料，覆銅層壓板 (CCL) 的價格也因供應(yīng)受限而上漲。據(jù)ZDNet 報道，隨著人工智能服務(wù)器和加速器訂單的增加，高端基板的需求上升，預(yù)計 2025 年覆銅層壓板的價格將大幅上漲。

CNA分析指出，到 2025 年末，高檔預(yù)浸料和 CCL 材料的供應(yīng)已經(jīng)面臨壓力，制造商開始提價，預(yù)計隨著需求超過產(chǎn)能，提價將持續(xù)到 2026 年。

韓國集成電路基板生產(chǎn)商指出，三菱瓦斯化學(xué)公司（MGC）作為CCL材料的主要供應(yīng)商，已將其通常的四周交貨周期延長至20周。這一延誤不僅擾亂了基板生產(chǎn)，也引發(fā)了人們對價格持續(xù)上漲的擔(dān)憂。

銅價暴漲，CCL頗為被動

由于全球銅供應(yīng)短缺的擔(dān)憂日益加劇，倫敦金屬交易所（LME）銅價自2025年初以來已飆升近40%，顯著增加了印刷電路板（PCB）和集成電路（IC）封裝等行業(yè)的成本壓力。隨著年底臨近，這一急劇上漲已迫使中國大陸和臺灣地區(qū)的主要銅生產(chǎn)商提高價格。

在中國PCB供應(yīng)鏈中，領(lǐng)先的本土覆銅板（CCL）制造商建韜集團(tuán)在不到一個月的時間內(nèi)向客戶發(fā)出了兩份緊急提價通知。與此同時，包括EMC、TUC、Iteq、南亞塑膠和Ventec國際集團(tuán)在內(nèi)的中國臺灣企業(yè)，從2025年第四季度開始提高中低端產(chǎn)品線的報價，以將不斷上漲的成本轉(zhuǎn)嫁給下游企業(yè)。

原材料成本上漲迫使行業(yè)重新定價

行業(yè)分析人士指出，盡管整體市場產(chǎn)能尚未緊張到足以造成供需失衡，但上游原材料成本飆升已迫使中國中煤粉生產(chǎn)商不得不不斷提價以避免虧損或倒閉。

根據(jù)建韜集團(tuán)于2025 年 12 月 26 日發(fā)布的最新通知，由于銅價快速上漲和玻璃纖維布供應(yīng)緊張，公司將立即對所有新訂單加價 10%，以抵消材料成本的大幅上漲。此次提價距離上次調(diào)整不到一個月，也是六個月內(nèi)的第三次提價，一年內(nèi)的第四次提價。此前單次提價幅度從每張10元人民幣（1.43美元）到板材價格上漲5%至10%不等。

業(yè)內(nèi)人士估計，到2025 年，Kingboard 的累計價格漲幅將達(dá)到 15-20%。

成本結(jié)構(gòu)揭示壓力點

供應(yīng)鏈分析顯示，銅箔約占復(fù)合板材平均成本的35-40%，其價格與國際銅價和加工費(fèi)密切相關(guān)。玻璃纖維布約占20-30%，在供應(yīng)緊張的情況下價格也出現(xiàn)上漲。特種樹脂約占25-30%，近期在高端領(lǐng)域的需求有所增長。

由于銅箔和玻璃纖維布等關(guān)鍵上游原材料價格飆升，CCL制造商面臨8%至12%的生產(chǎn)成本上漲。為了在保持盈利能力的同時完全消化這些原材料成本上漲，所有產(chǎn)品的價格調(diào)整幅度至少需要達(dá)到20%。

然而，目前的價格上漲主要針對中低端產(chǎn)品，而中國臺灣供應(yīng)商主要供應(yīng)中高端產(chǎn)品，因此重疊和影響有限。實際價格上漲幅度將因各公司的產(chǎn)品組合和客戶市場份額而異，但預(yù)計會有效地將原材料成本壓力向下游轉(zhuǎn)移。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個人觀點，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認(rèn)同，如有異議，請聯(lián)系后臺。