來源：全球半導(dǎo)體觀察

編輯：感知芯視界 Link

12月30日上交所官網(wǎng)顯示，長鑫科技集團股份有限公司（以下簡稱“長鑫科技”）申報科創(chuàng)板IPO獲受理。

此次IPO，長鑫科技擬募資295億元，用于存儲器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級改造項目、DRAM存儲器技術(shù)升級項目、動態(tài)隨機存取存儲器前瞻技術(shù)研究與開發(fā)項目建設(shè)，合計總投資規(guī)模達345億元。

長鑫科技招股書披露，公司是我國規(guī)模最大、技術(shù)最先進、布局最全的DRAM研發(fā)設(shè)計制造一體化企業(yè)。自2016年成立以來，長鑫科技始終聚焦DRAM產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售核心業(yè)務(wù)。目前，長鑫科技已實現(xiàn)從第一代工藝技術(shù)平臺到第四代工藝技術(shù)平臺的量產(chǎn)突破，當(dāng)前核心產(chǎn)品及工藝技術(shù)水平已躋身國際先進行列。

2025年前九個月，長鑫科技實現(xiàn)營業(yè)收入320.84億元；2022年至2024年期間，公司主營業(yè)務(wù)收入的復(fù)合增長率達72.04%。

長鑫科技股東團隊方面，合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)持股比例21.67%，為長鑫科技第一大股東。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（大基金二期）、安徽省投資集團、招銀國際、人保資本、建信金融、國調(diào)基金、君聯(lián)資本、小米產(chǎn)投等眾多知名機構(gòu)均位列股東名單之中。

長鑫科技部分股東

產(chǎn)品方面，長鑫科技產(chǎn)品線覆蓋DDR、LPDDR兩大主流系列，且各系列均能供應(yīng)當(dāng)前市場需求旺盛的第四代、第五代產(chǎn)品，包括DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、移動設(shè)備、個人電腦、智能汽車等市場領(lǐng)域。

此前媒體報道，2025年11月，長鑫科技在第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）上展示了DDR5和LPDDR5X最新產(chǎn)品，這也是長鑫科技首次全面展示DDR5和LPDDR5X兩大產(chǎn)品線最新產(chǎn)品。

CXMT

DDR5產(chǎn)品系列最高速率達8000Mbps，最高顆粒容量24Gb，并推出UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM等七大模組及新型產(chǎn)品，覆蓋服務(wù)器、工作站及個人電腦等全場景領(lǐng)域，滿足各領(lǐng)域的高端市場需求。

LPDDR5X產(chǎn)品系列主要針對移動市場旗艦產(chǎn)品，最高速率10667Mbps，最高顆粒容量16Gb，并涵蓋12GB、16GB、24GB、32GB等容量的多種封裝解決方案。

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