1月2日，投融灣團(tuán)隊(duì)了解到蘇錫常地區(qū)近日新增一家融資成功的企業(yè)，來(lái)自無(wú)錫江陰。

該公司名為江蘇首芯半導(dǎo)體科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)：首芯半導(dǎo)體），成立于2023年2月，這是一家主要研發(fā)、生產(chǎn)半導(dǎo)體前道工藝高端薄膜沉積設(shè)備的科技公司。

首芯半導(dǎo)體創(chuàng)始人為周緯，本科畢業(yè)于中南大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院，碩士畢業(yè)于新加坡南洋理工大學(xué)，博士畢業(yè)于美國(guó)密歇根大學(xué)安娜堡分校。值得注意的是，安娜堡分校在美國(guó)排名前20，材料科學(xué)與工程學(xué)科更是排名前三。博士畢業(yè)之后，周緯又進(jìn)入到了美國(guó)應(yīng)用材料硅谷全球研發(fā)中心進(jìn)行博士后研究，研究方向?yàn)榘雽?dǎo)體前道設(shè)備產(chǎn)業(yè)化落地、薄膜沉積設(shè)備整機(jī)集成。

公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)占比超60%，核心研發(fā)人員來(lái)自美國(guó)應(yīng)用材料、中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)等行業(yè)頭部企業(yè)，具備90nm/55nm/28nm制程工藝驗(yàn)證能力，均在薄膜沉積設(shè)備研發(fā)領(lǐng)域深耕10年以上。

公司在技術(shù)上堅(jiān)持自主研發(fā)，目前已申請(qǐng)專(zhuān)利33項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利25項(xiàng)。公司主要技術(shù)包括：雙溫區(qū)低溫經(jīng)典吸附加熱技術(shù)、晶圓溫度均勻化控制技術(shù)、密封式ALD工藝技術(shù)、智能化氣路安全控制技術(shù)、高精度真空升降調(diào)節(jié)技術(shù)等。其中，雙溫區(qū)低溫經(jīng)典吸附加熱技術(shù)采用熱油扁平流道熱交換控溫，解決射頻開(kāi)啟后加熱器持續(xù)升溫問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)盤(pán)體溫度波動(dòng)±1℃范圍內(nèi)，適配PECVD工藝160℃-250℃工作溫度。

公司主營(yíng)產(chǎn)品為半導(dǎo)體前道薄膜沉積工藝設(shè)備，具體包括：12寸Dubhe系列PECVD設(shè)備、原子層沉積設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備以及配套核心部件。其中，12寸Dubhe系列PECVD設(shè)備是公司的旗艦產(chǎn)品，對(duì)多晶硅、氧化硅、氮化硅等介質(zhì)層薄膜具備高選擇蝕刻比。2024年12月，公司完成首臺(tái)設(shè)備的交付。這也是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)PECVD設(shè)備量產(chǎn)交付的公司。

公司目前實(shí)現(xiàn)了三輪融資，其中投資方包括：中贏創(chuàng)投、卓源亞洲、新潮集團(tuán)、錫創(chuàng)投等。近日，公司完成超億元Pre-A輪融資，多家新老機(jī)構(gòu)和省級(jí)產(chǎn)業(yè)資金聯(lián)合投資。此輪融資資金主要用于核心技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品工程化和產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)。

據(jù)了解，2024年，全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了280億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間約為600億元。2025-2030年國(guó)內(nèi)年復(fù)合增長(zhǎng)率為18%，市場(chǎng)空間巨大。