安徽
近日，
投資355億元的晶合集成四期項目
正式啟動建設，
新廠房將落戶合肥新站高新區(qū)，
發(fā)揮廠區(qū)集聚效應，
提升國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)技術
和供應鏈自主化水平
再次貢獻力量。
晶合集成四期項目將建設一條產(chǎn)能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，布局40及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝，產(chǎn)品可廣泛應用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領域。尤其在邏輯工藝技術領域，晶合集成已聯(lián)手客戶完成28納米多個工藝平臺開發(fā)，未來可加快國產(chǎn)替代步伐，滿足本土市場需求。
晶合集成將加速推進四期項目進展，并在2026年第四季搬入設備機臺，實現(xiàn)投產(chǎn)，可在2028年第二季度達滿產(chǎn)狀態(tài)，以期滿足市場對高性能、高質(zhì)量晶圓代工服務需求，共建穩(wěn)定安全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。
來源：合肥發(fā)布
素材來源官方媒體/網(wǎng)絡新聞
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