當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日，拉斯維加斯將再次迎來全球科技產(chǎn)業(yè)的年度盛宴——CES 2026。此次展會(huì)將有4112家企業(yè)參會(huì)，將成為AI技術(shù)從概念走向場景落地的關(guān)鍵舞臺，被業(yè)內(nèi)視為“AI技術(shù)融合及產(chǎn)業(yè)化元年”的重要見證。

盡管蘋果仍將繼續(xù)缺席今年的CES，但英偉達(dá)、英特爾、三星、聯(lián)想、海信等大廠已備好核心技術(shù)與產(chǎn)品，從底層芯片到終端硬件，從家庭場景到工業(yè)領(lǐng)域，全方位演繹AI如何重塑消費(fèi)電子與產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

半導(dǎo)體巨頭：AI算力的底層重構(gòu)

半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)動(dòng)向始終決定著科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展節(jié)奏，本屆CES上，四大巨頭的新品將共同定義下一代AI算力的基準(zhǔn)。

英特爾將全球首發(fā)基于18A制程工藝的“Panther Lake”第三代酷睿Ultra系列處理器，該款產(chǎn)品兼具高能效與高性能的特點(diǎn)，CPU與GPU性能較上代提升50%，搭配最新NPU后平臺AI算力最高可達(dá)180TOPS，將為AI PC、輕薄本等終端提供核心支撐。

AMD則聚焦全場景算力覆蓋，不僅會(huì)發(fā)布搭載12個(gè)Zen 5核心與加強(qiáng)版NPU的銳龍AI 400系列移動(dòng)處理器，還計(jì)劃推出采用雙3D V-Cache設(shè)計(jì)的銳龍9 9950X3D和銳龍7 9850X3D處理器，優(yōu)化游戲與工作站場景表現(xiàn)。

英偉達(dá)CEO黃仁勛雖缺席主旨演講，卻將成為展會(huì)最忙碌的身影，將先后參與英偉達(dá)“NVIDIA Live”、西門子主旨演講及聯(lián)想TechWorld大會(huì)，深度參與工業(yè)AI、終端AI落地等議題的探討。此外，英偉達(dá)在CES 2026上將聚焦“Physical AI”技術(shù)落地，推動(dòng)AI算力向機(jī)器人及工業(yè)場景延伸。但其RTX 50 Super系列顯卡或因GDDR7顯存供應(yīng)問題推遲發(fā)布。

智能家電：AI重構(gòu)生活場景體驗(yàn)

家電領(lǐng)域正迎來AI深度滲透的變革，中國企業(yè)與國際大廠共同上演技術(shù)對決，從顯示技術(shù)到清潔設(shè)備，每一款新品都將體現(xiàn)對場景化創(chuàng)新的思考。

三星以“AI生活伙伴”為主題，帶來全方位升級的家電陣容，其全新Bespoke AI冰箱首次整合谷歌Gemini，升級后的AI Vision技術(shù)可識別更多食材與未注冊加工食品，甚至能精準(zhǔn)追蹤個(gè)人容器中的儲(chǔ)存物品，搭配AutoView透明門板設(shè)計(jì)，兼顧智能與便捷。同時(shí)，三星全新Micro RGB電視系列將搭載4K AI影像增強(qiáng)Pro技術(shù)，實(shí)時(shí)優(yōu)化畫質(zhì)表現(xiàn)，覆蓋多尺寸規(guī)格以滿足不同家庭需求。

中國家電企業(yè)已占據(jù)顯示技術(shù)領(lǐng)跑地位，海信將發(fā)布全球首款“四芯架構(gòu)”顯示技術(shù)，融合全自研背光與AI畫質(zhì)芯片，憑借千余項(xiàng)專利突破色彩與亮度邊界，同時(shí)帶來具備多語言交互能力的二代人形機(jī)器人。TCL則展示“屏宇宙”生態(tài)全貌，從搭載SQD-Mini LED技術(shù)的旗艦電視，到全球首款印刷OLED車載顯示方案，再到護(hù)眼型NXTPAPER系列移動(dòng)設(shè)備，構(gòu)建全場景顯示矩陣。

清潔家電領(lǐng)域更是中國品牌的主場，追覓推出的具身智能掃地機(jī)具備復(fù)雜任務(wù)執(zhí)行能力，X60系列則搭載強(qiáng)化學(xué)習(xí)路徑規(guī)劃技術(shù)；MOVA首創(chuàng)的“飛行掃地機(jī)”通過可拆卸飛行模組，突破傳統(tǒng)掃地機(jī)的場景限制；石頭科技的輪足掃地機(jī)器人憑借靈活輪腿架構(gòu)，成為首個(gè)可攀爬樓梯的清潔設(shè)備。

具身智能與全場景融合：AI落地的終極探索

具身智能將成為本屆CES的核心熱點(diǎn)，從機(jī)器人到跨終端設(shè)備，大廠們正全力探索AI與物理世界交互的最優(yōu)路徑。

聯(lián)想將在拉斯維加斯Sphere舉辦史上規(guī)格最高的TechWorld大會(huì)，邀請英偉達(dá)、AMD、英特爾CEO共同探討AI終端落地成果，將展出多款PC產(chǎn)品涵蓋搭載新一代處理器的游戲本與高端輕薄本，其中ThinkBook Plus Gen7 Auto Twist憑借電動(dòng)旋轉(zhuǎn)鉸鏈實(shí)現(xiàn)屏幕角度自動(dòng)調(diào)節(jié)，重新定義生產(chǎn)力設(shè)備形態(tài)。

華碩則聚焦創(chuàng)作者與電競場景，推出新一代雙屏AI生產(chǎn)力本與搭載“AniMe Holo”顯示技術(shù)的ROG G1000電競主機(jī)，宣稱將帶來顛覆性視覺體驗(yàn)。

工業(yè)與汽車領(lǐng)域的AI融合也進(jìn)入深水區(qū)，西門子CEO將在主旨演講中展示工業(yè)AI的最新進(jìn)展，揭秘人工智能、數(shù)字孿生與自動(dòng)化如何重構(gòu)制造與基礎(chǔ)設(shè)施。三星、高通等企業(yè)則強(qiáng)化汽車場景布局，通過芯片與軟件方案的協(xié)同，推動(dòng)車載顯示、智能交互等技術(shù)的升級。

LG Display則宣布將在CES 2026中展示多款面向車載場景的前沿OLED技術(shù)，包括一款33英寸柔性卷曲OLED面板，以及51英寸“柱到柱（Pillar to Pillar）”超寬OLED面板。

據(jù)介紹，這款33英寸柔性卷曲OLED面板采用類似“卷軸屏手機(jī)”的理念，利用P-OLED技術(shù)，使面板部分區(qū)域能夠以30R（半徑約3厘米）的曲率卷入前排駕駛位內(nèi)部。

結(jié)語

從家庭中的智能家電到工廠里的自動(dòng)化設(shè)備，從口袋中的AI終端到道路上的智能汽車，在本屆CES上，AI已不再是獨(dú)立的技術(shù)標(biāo)簽，而是深度嵌入每一個(gè)場景的生產(chǎn)力核心，各大廠的競逐也不再局限于單一產(chǎn)品的參數(shù)比拼，而是圍繞全生態(tài)整合與場景化體驗(yàn)的綜合實(shí)力較量。