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作者 | ZeR0

來源 | 芯東西（ID：aichip001）

2025年12月19日，廣東12英寸芯片制造企業(yè)粵芯半導體創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理。

粵芯半導體成立于2017年12月，注冊資本為23.65億元，是廣東省自主培養(yǎng)且首家進入量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，為廣東省實現(xiàn)了12英寸芯片制造從0到1的突破，對粵港澳大灣區(qū)集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)升級、科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)安全都具有重要的意義。

該公司專注于模擬芯片制造，規(guī)劃產(chǎn)能12萬片/月，為國家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局提供重要的產(chǎn)能支撐，致力于成為“扎根粵港澳大灣區(qū)，產(chǎn)能規(guī)模最大、產(chǎn)品線最豐富、體制機制最具創(chuàng)新活力的集成電路特色工藝制造企業(yè)”。

報告期內(nèi)，該公司晶圓產(chǎn)品累計出貨量達到110萬片以上，發(fā)展勢頭良好。

根據(jù)SEMI預(yù)測，2025年粵芯半導體12英寸晶圓產(chǎn)能規(guī)模位于中國大陸晶圓廠前列。

其最近一次外部股權(quán)融資對應(yīng)的投后估值為253億元。

本次IPO，粵芯半導體擬募資75億元，其中12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期項目）擬使用募集資金35億元，特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目擬使用募集資金25億元，補充流動資金約15億元。

01

三年半營收超53億元

凈虧損超65億元

粵芯半導體提供12英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案，主要客戶涵蓋境內(nèi)外多家一流半導體行業(yè)設(shè)計企業(yè)，與公司建立了長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其營收分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元、10.53億元，凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-23.27億元、-12.66億元，研發(fā)費用分別為6.01億元、6.05億元、4.46億元、1.86億元。

▲2022年~2025年1-6月粵芯半導體營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（智東西制圖）

截至報告期末，該公司未分配利潤為-89.36億元，尚未盈利且存在累計未彌補虧損。

其管理層根據(jù)現(xiàn)有產(chǎn)能建設(shè)、銷售計劃及研發(fā)投入情況等因素，預(yù)計公司最早于2029年整體實現(xiàn)扭虧為盈，合并報表可實現(xiàn)盈利。

粵芯半導體的主營業(yè)務(wù)為12英寸特色工藝晶圓代工，主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下：

報告期各期，其主營業(yè)務(wù)收入均由晶圓代工業(yè)務(wù)構(gòu)成，主營業(yè)務(wù)毛利率分別為-21.83%、-114.90%、 -71.00%、-57.01%，主要受單位售價及單位成本變動影響，2024年以來主營業(yè)務(wù)毛利率已呈現(xiàn)快速改善趨勢。

該公司主營業(yè)務(wù)毛利率與可比上市公司對比情況如下：

粵芯半導體以境內(nèi)為主要銷售區(qū)域，報告期各期，境內(nèi)銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為94.08%、95.29%、90.81%、92.77%。

報告期內(nèi)，其經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為正。

截至2025年6月30日，粵芯半導體擁有281名研發(fā)人員，占公司員工總數(shù)比例為16.18%。

截至同日，該公司已獲授權(quán)專利（含境外專利）681項，其中發(fā)明專利312項；獲得的技術(shù)許可包括IMEC、Sharp等廠商提供的CMOS、LCD Driver及BCD技術(shù)等相關(guān)許可，獲得的IP授權(quán)包括標準單元庫、存儲器編譯器、嵌入式非易失性存儲IP及模擬IP。

02

坐擁2座12英寸晶圓廠

已實現(xiàn)產(chǎn)能5.2萬片/月

12英寸特色工藝晶圓代工的生產(chǎn)過程包括晶圓清洗、熱氧化、光刻、刻蝕、去膠、離子注入、退火、擴散、化學氣相沉積、物理氣相沉積、化學機械研磨等環(huán)節(jié)，主要工藝流程如下：

粵芯半導體目前擁有兩座12英寸晶圓廠，分別為第一工廠（粵芯一、二期）和第二工廠（粵芯三期），規(guī)劃產(chǎn)能合計為8萬片/月，截至報告期末已實現(xiàn)產(chǎn)能5.2萬片/月。

該公司還將新增建設(shè)一條規(guī)劃產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸集成電路數(shù)?；旌咸厣に嚿a(chǎn)線，即第三工廠（粵芯四期）。

粵芯四期建成后，其規(guī)劃產(chǎn)能合計將達到12萬片/月。

報告期內(nèi)，其主要產(chǎn)品的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、產(chǎn)銷率及產(chǎn)能利用率情況如下，產(chǎn)品銷售單價分別為5909.43元/片、4099.47元/片、3976.39元/片、4237.04元/片，最近兩年銷售均價相對穩(wěn)定。

03

已實現(xiàn)180nm-55nm量產(chǎn)

計劃開展40nm/28nm/22nm技術(shù)布局

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，粵芯半導體為客戶提供55nm/65nm、90nm/95nm、110nm、153nm/180nm、0.25μm以上多種工藝節(jié)點的晶圓代工業(yè)務(wù)。

其集成電路代工業(yè)務(wù)在報告期初以153nm/180nm制程節(jié)點收入為主，報告期內(nèi)占比分別為75.74%、49.14%、44.75%、32.54%，110nm及55nm/65nm制程節(jié)點收入呈快速上漲趨勢。

粵芯半導體與同行業(yè)可比公司在生產(chǎn)線數(shù)量及代工晶圓尺寸、主要覆蓋工藝節(jié)點、工藝技術(shù)平臺覆蓋情況及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域等方面的對比情況如下：

粵芯半導體已實現(xiàn)180nm-55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，各工藝技術(shù)平臺已覆蓋下游主流產(chǎn)品的主要工藝節(jié)點，制程節(jié)點與同行業(yè)可比公司相當。

該公司計劃開展40nm/28nm/22nm的技術(shù)布局，完善高端模擬、數(shù)模混合、硅光及光電融合芯片的技術(shù)儲備和工藝平臺。

未來，其計劃緊跟全球半導體行業(yè)發(fā)展及國家半導體產(chǎn)業(yè)政策趨勢，在硅光及光電融合芯片、微控制器、存算一體芯片等多個領(lǐng)域加大研發(fā)投入，逐步拓寬深化公司技術(shù)平臺和產(chǎn)品應(yīng)用，實現(xiàn)22nm及以上制程全覆蓋。

04

消費級芯片領(lǐng)域已大批量生產(chǎn)，工業(yè)級芯片、車載芯片領(lǐng)域已有量產(chǎn)出貨

粵芯半導體的晶圓代工業(yè)務(wù)收入主要來源于消費電子領(lǐng)域，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為95.19%、88.75%、86.74%、77.19%，總體保持穩(wěn)定。

該公司致力于持續(xù)強化特色工藝技術(shù)平臺與差異化布局，在細分產(chǎn)品領(lǐng)域建立核心競爭優(yōu)勢，對應(yīng)產(chǎn)品出貨量位居行業(yè)前列。

其工藝技術(shù)平臺圍繞應(yīng)用于“感、傳、算、存、控、顯”等功能的模擬和數(shù)模混合芯片，逐步實現(xiàn)了多品類布局，已形成MS（混合信號）、 HV（高壓顯示驅(qū)動）、CIS（CMOS圖像傳感器）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）、eNVM （嵌入式非易失存儲器）、MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應(yīng)晶體管）、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、SiPho（硅光）等工藝技術(shù)平臺，可應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、AI等領(lǐng)域。

該公司已成為全球出貨量領(lǐng)先的電容指紋識別芯片晶圓代工廠之一、國內(nèi)少數(shù)具備硅基CMOS超聲波指紋識別芯片大規(guī)模量產(chǎn)能力的晶圓代工廠之一、國內(nèi)少數(shù)擁有12英寸硅光芯片工藝技術(shù)平臺的晶圓代工廠之一。

其手機電源管理芯片已向全球前三大獨立手機芯片公司的其中兩家供貨。

粵芯半導體已在高性能消費級芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大批量生產(chǎn)，工業(yè)級芯片、車載芯片領(lǐng)域亦已有量產(chǎn)出貨。該公司已有多個平臺處于車規(guī)工藝的研發(fā)、驗證及量產(chǎn)階段，其中18款產(chǎn)品已通過終端整車廠的車規(guī)認證。

同時，其積極布局行業(yè)前瞻領(lǐng)域，并以高端模擬、數(shù)?；旌?、硅光及光電融合芯片為突破口，打造硅光及光電融合芯片、微控制器、存算一體芯片等產(chǎn)業(yè)平臺，進一步拓寬前沿科技的下游應(yīng)用市場。

該公司集中優(yōu)勢資源開發(fā)硅光工藝技術(shù)平臺，已于2024年成功推出12英寸90nm SiPho工藝技術(shù)平臺，正處于試生產(chǎn)階段?；?0nm SiPho工藝技術(shù)平臺基礎(chǔ)，其將延續(xù)平臺布局前沿化策略，進一步強化技術(shù)平臺優(yōu)勢，開發(fā)65nm SiPho工藝技術(shù)平臺。

05

累計開發(fā)客戶超100家

客戶集中度較高

粵芯半導體的主要客戶群體為境內(nèi)外知名芯片設(shè)計公司，客戶產(chǎn)品類別涵蓋指紋識別芯片、高壓顯示驅(qū)動芯片、圖像傳感器、電源管理芯片、功率器件等。

截至2025年6月30日，該公司累計開發(fā)客戶超過100家，覆蓋境內(nèi)外上市公司近30家，包括全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司及多家細分領(lǐng)域行業(yè)龍頭企業(yè)：

全球第一大指紋識別芯片設(shè)計公司、全球第一大電子標簽芯片設(shè)計公司、全球出貨量第二大的圖像傳感器芯片設(shè)計公司、全球前三大獨立智能手機芯片設(shè)計公司中的兩家、中國第一大MCU芯片設(shè)計公司，以及多家顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、功率器件上市公司。

在粵芯半導體重點聚焦的模擬芯片領(lǐng)域，國內(nèi)前十大模擬芯片上市公司合作覆蓋率80%。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其前五大客戶的主營業(yè)務(wù)收入合計占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為65.00%、53.90%、60.34%、67.82%，客戶集中度較高。

同期，該公司向前五大原材料供應(yīng)商的合計采購金額占當期原材料采購總額的比例分別為45.23%、49.88%、30.87%、26.81%。

06

無控股股東和實際控制人

截至招股書簽署日，粵芯半導體的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：

報告期內(nèi)，其股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，持股5%以上的股東包括譽芯眾誠、廣東半導體基金、廣州華盈、科學城集團、國投創(chuàng)業(yè)基金，持股比例分別為16.88%、11.29%、9.51%、8.82%、7.05%。

截至招股書簽署日，粵芯半導體前十名股東及持股情況如下：

截至同日，其董事、高級管理人員、其他核心人員及其近親屬直接或間接持股的情況如下：

07

結(jié)語：從“純模擬代工”

向復合型技術(shù)平臺轉(zhuǎn)型

根據(jù)Yole預(yù)測，受益于終端市場復蘇和AI的需求增長，全球晶圓代工行業(yè)于2024-2029年預(yù)計進入新一輪增長周期，2024-2029年全球晶圓代工行業(yè)營收年均復合增長率預(yù)計將達12.05%。

作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心承載區(qū)域之一，廣東省在國家戰(zhàn)略布局中承擔著打造粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群的關(guān)鍵角色。

廣東省政府將集成電路產(chǎn)業(yè)納入省級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展重點，提出了重點推進模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)制造，優(yōu)先發(fā)展特色工藝制程芯片制造，大力支持技術(shù)先進的IDM企業(yè)和晶圓代工企業(yè)布局研發(fā)、生產(chǎn)的運營中心，重點推動12英寸晶圓線項目建設(shè)等指導性意見。

粵芯半導體本次募資投資項目的實施，將進一步提升多個工藝技術(shù)平臺的技術(shù)水平和產(chǎn)品競爭力，提升產(chǎn)能規(guī)模，助力其加速從消費級晶圓代工向工業(yè)級、車規(guī)級晶圓代工迭代，并拓展AI的下游應(yīng)用，構(gòu)建“消費-工業(yè)-汽車-AI”多場景解決方案，拓寬技術(shù)平臺和產(chǎn)品應(yīng)用，助力提升國產(chǎn)高端模擬、數(shù)?；旌?、硅光及光電融合芯片的自給率。

該公司計劃將戰(zhàn)略性地精準補充和優(yōu)化產(chǎn)能，繼續(xù)深度強化特色工藝技術(shù)平臺能力與構(gòu)建差異化競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)從“純模擬代工”向“以模擬為核心，以數(shù)字升級為蝶變，以光電融合為特色”的復合型技術(shù)平臺轉(zhuǎn)型。

我是芯片超人花姐，入行20年，經(jīng)手10億+RMB芯片采購。

原創(chuàng)寫了8年文章，有50W+芯片行業(yè)粉絲。

有很多不方便公開發(fā)公眾號的

關(guān)于芯片買賣、關(guān)于資源鏈接等

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