【CNMO科技消息】近日，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍在小米千萬技術(shù)大獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上透露，2026年小米有望在一款終端產(chǎn)品上首次實(shí)現(xiàn)自研芯片、自研操作系統(tǒng)與自研AI大模型的“大會(huì)師”。盡管未明確具體產(chǎn)品形態(tài)，但業(yè)界普遍推測(cè)該終端極有可能是一款旗艦智能手機(jī)。

　　目前，小米已具備完整的底層技術(shù)棧。其自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1于2025年5月22日正式發(fā)布，采用臺(tái)積電第二代3納米（N3E）工藝，集成190億晶體管，配備10核4叢集CPU架構(gòu)，包括2顆主頻達(dá)3.9GHz的Cortex-X925超大核、4顆3.4GHz A725性能大核、2顆1.9GHz A725能效大核及2顆1.8GHz A520能效小核，GPU為16核Arm Immortalis-G925。該芯片首發(fā)搭載于小米15S Pro特別版，標(biāo)志著小米在核心硬件領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。

　　在操作系統(tǒng)層面，小米于2025年8月正式推出澎湃OS 3，這是其第三代生態(tài)操作系統(tǒng)，基于Android 16深度定制，并于同年9月在中國(guó)市場(chǎng)率先推送，隨后擴(kuò)展至印度、歐洲及東南亞地區(qū)。澎湃OS 3通過熱點(diǎn)編譯加速等技術(shù)，使應(yīng)用啟動(dòng)更迅捷、游戲功耗更低，在連續(xù)啟動(dòng)22個(gè)應(yīng)用的重載測(cè)試中仍保持流暢動(dòng)畫，系統(tǒng)能效優(yōu)化提升達(dá)10%。

　　AI方面，小米大模型團(tuán)隊(duì)由前DeepSeek研究員羅福莉領(lǐng)銜，于2025年12月發(fā)布并開源旗艦?zāi)Ｐ蚆iMo-V2-Flash，此前已開源MiMo-7B和MiMo-Embodied等版本，構(gòu)建起覆蓋推理、多模態(tài)與具身智能的能力體系。