一邊是高達(dá)44億元的再融資計(jì)劃，另一邊是上市以來(lái)累計(jì)分紅僅4.54億元的尷尬紀(jì)錄，通富微電在資本市場(chǎng)上的“索取”與“回饋”之間形成了鮮明對(duì)比。

通富微電近日發(fā)布預(yù)案，擬向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金不超過(guò)44億元，用于存儲(chǔ)芯片、汽車(chē)電子等領(lǐng)域先進(jìn)封裝產(chǎn)能提升。這一大手筆融資計(jì)劃引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。

而根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，這家公司自上市以來(lái)已通過(guò)各種方式直接融資107.57億元，而累計(jì)向股東分紅僅4.54億元，這一懸殊比例遠(yuǎn)低于A股平均水平，引發(fā)投資者對(duì)公司“重融資輕回報(bào)”模式的質(zhì)疑。

通富微電是一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司，營(yíng)收規(guī)模及市占率全球排名第四、國(guó)內(nèi)排名第二。公司2016年通過(guò)對(duì)AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)的并購(gòu)，完成從傳統(tǒng)封裝向高端先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型。

通富微電稱(chēng)，本次定增主要投向下游高景氣度、國(guó)產(chǎn)替代加速、技術(shù)密集的增長(zhǎng)領(lǐng)域。公司要“實(shí)現(xiàn)在做大存量的同時(shí)做結(jié)構(gòu)”。

近幾年，通富微電在資本市場(chǎng)上的融資活動(dòng)十分頻繁。2020年，公司通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行股票募集了32.72億元；2022年，公司再次通過(guò)同樣方式募集了26.93億元。

加上最近宣布的44億元募資計(jì)劃，近6年來(lái)公司計(jì)劃通過(guò)股權(quán)融資總額達(dá)到103.65億元。如果再算上其他直接融資方式，公司上市以來(lái)的直接融資總額達(dá)到107.57億元。

與巨額融資形成鮮明對(duì)比的是，通富微電向股東分紅的金額顯得相當(dāng)“吝嗇”。根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，公司自上市以來(lái)累計(jì)分紅金額僅為4.54億元。

這一數(shù)字不僅遠(yuǎn)低于公司自身的融資金額，也明顯低于A股市場(chǎng)平均水平。數(shù)據(jù)顯示，A股上市公司累計(jì)分紅總額已超過(guò)其融資總額。

通過(guò)對(duì)比更能看出問(wèn)題所在。通富微電的分紅融資比僅為4.22%，這意味著每融資100元，公司僅向股東回報(bào)4.22元。

這一比例在A股市場(chǎng)中處于較低水平。尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)中，不少公司雖然也進(jìn)行大規(guī)模融資擴(kuò)張，但同時(shí)也會(huì)保持相對(duì)合理的分紅政策以回饋股東。

通富微電此次募資主要用于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)張，公司表示這是為了抓住半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的機(jī)遇。

2024年全球集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)24.8%，而中國(guó)大陸封測(cè)行業(yè)銷(xiāo)售額也增長(zhǎng)7.3%。存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)在2023年經(jīng)歷去庫(kù)存周期后，2024年同比增長(zhǎng)達(dá)77.64%。

與公司大規(guī)模融資形成對(duì)照的是，控股股東的減持行為。2025年10月，公司披露控股股東南通華達(dá)微電子集團(tuán)計(jì)劃減持不超過(guò)公司股份總數(shù)的1%。

按當(dāng)時(shí)股價(jià)計(jì)算，這筆減持金額約為6.5億元。自2019年以來(lái)，南通華達(dá)已累計(jì)減持套現(xiàn)約5.07億元。

從業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)看，通富微電2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入130.38億元，同比增長(zhǎng)17.67%；歸母凈利潤(rùn)4.12億元，同比增長(zhǎng)27.72%。

盡管業(yè)績(jī)有所增長(zhǎng)，但公司仍計(jì)劃將12.3億元募資用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，占總募資額近28%。

公司募投項(xiàng)目中，存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目的環(huán)評(píng)手續(xù)尚未辦理完畢。根據(jù)公告，相關(guān)環(huán)評(píng)材料仍在編制過(guò)程中。

這意味著項(xiàng)目存在環(huán)評(píng)審批不通過(guò)的風(fēng)險(xiǎn)，可能影響建設(shè)進(jìn)度及投資效益，這也是投資者需要關(guān)注的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)之一。

通富微電的“重融資輕回報(bào)”模式已經(jīng)引起部分投資者的關(guān)注和擔(dān)憂(yōu)。在投資者互動(dòng)平臺(tái)上，有投資者直接詢(xún)問(wèn)公司“何時(shí)能提高分紅比例”。

公司回應(yīng)稱(chēng)，將“綜合考慮經(jīng)營(yíng)情況、發(fā)展規(guī)劃和資金需求等因素”，在符合相關(guān)法律法規(guī)和公司章程規(guī)定的前提下，“積極研究分紅方案”。

通富微電生產(chǎn)線上，技術(shù)人員正在檢查封裝完成的芯片。隨著44億元募資計(jì)劃的推進(jìn)，公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能將進(jìn)一步提升，但這些投資何時(shí)能轉(zhuǎn)化為對(duì)股東的實(shí)質(zhì)性回報(bào)，仍然是未知數(shù)。

先進(jìn)封裝市場(chǎng)前景廣闊，預(yù)計(jì)到2028年將占據(jù)整體封測(cè)市場(chǎng)的近50%，但投資者更關(guān)心的是，公司在享受資本市場(chǎng)融資便利的同時(shí)，能否建立起與股東共享發(fā)展成果的良性機(jī)制。

在全面注冊(cè)制背景下，上市公司需要平衡好融資發(fā)展與回報(bào)股東之間的關(guān)系，通富微電的案例或許能為資本市場(chǎng)提供重要啟示。

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