先進(jìn)封測(cè)巨頭，再次定增！

1月10日，通富微電發(fā)布定增說明書，擬定增募資不超過44億元用于存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升、汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升等項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金和償還貸款。

回望來時(shí)路，這并不是通富微電第一次向特定對(duì)象募資。自2007年上市以來，通富微電已經(jīng)落地6項(xiàng)定增，累計(jì)募資金額高達(dá)107.57億元。

不禁好奇，通富微電此次高達(dá)44億元的定增計(jì)劃暴露出其怎樣的野心？其中，12.3億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款是否真的有必要？

募資闖高端，破局低毛利

通富微電的野心，其實(shí)早在十年前就暴露無疑。

2016年，通富微電通過收購AMD在中國蘇州和馬來西亞檳城兩座封測(cè)廠各85%的股權(quán)，一舉切入高端芯片封測(cè)領(lǐng)域。

此后，通富微電的技術(shù)發(fā)展便走上了“快車道”。

2019年，公司率先實(shí)現(xiàn)對(duì)7nm（當(dāng)時(shí)全球最前沿技術(shù)）芯片的大規(guī)模量產(chǎn)封測(cè)；2021年，公司又實(shí)現(xiàn)了5nm制程芯片的封測(cè)量產(chǎn)。

如今，通富微電已成為中國本土規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最完整的集成電路封測(cè)企業(yè)之一。

也正是基于這次收購，通富微電與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

2022-2025年上半年，通富微電拿下AMD超80%的封測(cè)訂單，正式成為其最大的封測(cè)供應(yīng)商。

與頭部客戶的深度綁定，直接轉(zhuǎn)化為了公司業(yè)績?cè)鲩L的核心驅(qū)動(dòng)力。

據(jù)權(quán)威榜單顯示，2024年，通富微電實(shí)現(xiàn)營收238.82億元，該營收規(guī)模位列全球第四、中國大陸第二（僅次于長電科技）。

2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營收201.16億元，同比增長17.77%；實(shí)現(xiàn)凈利潤8.6億元，同比大增55.74%。

不過，通富微電也面臨著一個(gè)“痛點(diǎn)”，那就是“營收規(guī)模與盈利錯(cuò)配”。

2020-2025年前三季度，通富微電的毛利率始終在20%以下水平，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平（35%）；凈利率也在最高也才6.05%，最低僅有0.76%。

而此次44億元的募資，正是通富微電為打破上述困局所下的決心。

當(dāng)前，存儲(chǔ)芯片、車載芯片、晶圓級(jí)封裝、高性能計(jì)算四大高增長賽道，均為國產(chǎn)替代迫切、技術(shù)壁壘較高的領(lǐng)域。若能依托本次募投項(xiàng)目精準(zhǔn)落地，公司有望拉動(dòng)毛利率提升。

以存儲(chǔ)芯片為例，作為數(shù)據(jù)密集型系統(tǒng)的核心支撐，其在服務(wù)器、PC等多個(gè)場(chǎng)景中滲透率持續(xù)提升。

受益于終端產(chǎn)品出貨回暖，以及AI浪潮下新一輪需求爆發(fā)與技術(shù)迭代的周期，存儲(chǔ)芯片行業(yè)正迎來量價(jià)齊升的黃金窗口。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1704億美元，同比增長77.64%；預(yù)計(jì)2029年，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3049億美元。

面向下游產(chǎn)品需求的顯著增量和高發(fā)展確定性，通富微電計(jì)劃將本次募資中的8億元專項(xiàng)投入存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目。

該項(xiàng)目建成后，公司將年新增存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能84.96萬片。屆時(shí)，公司有望提升營收規(guī)模，增強(qiáng)盈利水平，為業(yè)績?cè)鲩L提供核心支撐。

更關(guān)鍵的是，存儲(chǔ)芯片封測(cè)尤其是高端產(chǎn)品領(lǐng)域，具有較高的技術(shù)壁壘。高端存儲(chǔ)芯片對(duì)封裝精度、良率控制、熱管理等能力要求嚴(yán)苛，中小廠商難以企及。

通富微電憑借二十余年的持續(xù)深耕，已在存儲(chǔ)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破。

公司以晶圓減薄與高堆疊封裝能力為核心技術(shù)，業(yè)務(wù)范圍已全面覆蓋FLASH、DRAM中高端產(chǎn)品封測(cè)，能夠滿足大容量、高速度、高堆疊、高可靠性等多維度要求。

這種技術(shù)壁壘或許可直接轉(zhuǎn)化為高毛利溢價(jià)，推動(dòng)通富微電整體毛利率水平的提升。

左手積極備貨，右手重金研發(fā)

不過，除了產(chǎn)能提升，通富微電在定增預(yù)案中還稱，將12.3億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。不禁讓人疑問，公司真就這么缺錢嗎？

從貨幣資金以及經(jīng)營現(xiàn)金流凈額來看，通富微電的財(cái)務(wù)狀況具有一定韌性。

截止2025年三季度末，公司在手貨幣資金高達(dá)56.41億元，且不存在其他抵押、質(zhì)押、凍結(jié)或存放在境外且資金匯回受到限制的款項(xiàng)。

同期，公司的經(jīng)營現(xiàn)金流凈額達(dá)54.66億元，說明其主業(yè)的自我造血能力還不錯(cuò)。

不過，2020-2025年前三季度，通富微電經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額始終無法完全覆蓋同期投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額。

以2024年末為例，公司存在約14.1億元的資金缺口。而本次定增可有效填補(bǔ)該缺口，降低對(duì)債務(wù)融資的依賴。

同時(shí)，隨著通富微電業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，其營運(yùn)資金需求也在持續(xù)增加。

截至2025年三季度末，公司有息負(fù)債高達(dá)188.39億元，資產(chǎn)負(fù)債率也從2020年的52.83%攀升至63.04%。

此次資金注入將緩解通富微電的資金壓力，有助于降低資產(chǎn)負(fù)債水平、改善償債能力指標(biāo)，從而優(yōu)化整體財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，為公司主營業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展提供資金保障。

那不得不問，公司的錢都花在哪兒了呢？

為抓住國產(chǎn)替代與先進(jìn)封裝的結(jié)構(gòu)性機(jī)遇，通富微電正把錢花在刀刃上。

一是積極備貨，提前采購原材料、備貨生產(chǎn)。截至2025年三季度末，公司存貨賬面價(jià)值高達(dá)41.71億元，同比增長14.3%。

從2025年半年報(bào)可知，通富微電的存貨中原材料是大頭，占比超過80%。

二是持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入，以鞏固其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

2020-2025年前三季度，公司已累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用達(dá)70億元，研發(fā)費(fèi)用率也一直維持在5%以上的水平。

這些資金重點(diǎn)投向了晶圓級(jí)封裝、大尺寸FCBGA、CPO（光電共封裝）等前沿技術(shù)，為其參與高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。

結(jié)語

此次44億元定增，是通富微電對(duì)高端封測(cè)賽道的一次集中押注。

公司意在通過搶占存儲(chǔ)芯封測(cè)等戰(zhàn)略高地，扭轉(zhuǎn)“規(guī)模大、利潤薄”的困境。

不過，擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目能否真正獲利，還要看其接下來的市場(chǎng)拓展和技術(shù)迭代進(jìn)度。