臺積電（TSMC）于北京時間2026年1月15日下午、美股盤前發(fā)布了2025年第四季度財報（截止2025年12月），要點如下：

1、收入端：臺積電本季度收入337億美元，環(huán)比增長1.9%，主要是iPhone新品出貨和AI芯片需求增長的帶動。雖然本季度受美元升值的明顯影響，但公司本季度收入還是超出了指引區(qū)間上限（322-334億美元）。

若按新臺幣口徑，公司本季度收入環(huán)增5.7%，明顯超出公司的指引上限（環(huán)增1%）。

從量價關系看（等效12寸片）：①臺積電的晶圓出貨量3961千片，環(huán)比下滑3%；②臺積電的晶圓單晶圓收入（等效12寸片）8516美元/片，環(huán)比增長5.1%。

2、毛利率：公司本季度毛利率62.3%，好于公司指引區(qū)間（59-61%）。具體來看，本季度公司毛利率提升主要受均價提升帶動，其中3nm占比提升結構性帶動本季度均價提升。在當前AI需求的帶動下，公司毛利率已經(jīng)站穩(wěn)在60%以上，公司也把長期毛利率從53%提升到了56%。

3、具體業(yè)務進展情況：制程、下游應用和地區(qū)

a.分制程看：臺積電本季度7nm以下先進制程的占比提升至77%，又創(chuàng)新高。受AI需求的推動，公司當前3nm和5nm產(chǎn)能已經(jīng)滿載，兩項收入占比分別為28%和35%。隨著公司2nm量產(chǎn)，AI芯片將從5nm往3nm轉移，公司收入結構將進一步向先進制程傾斜。

b.下游應用端：公司本季度收入環(huán)增主要來自于手機業(yè)務，因iPhone新機出貨。在英偉達、博通等AI芯片需求的影響下，高性能計算依是公司最大的收入來源，本季度達到185.5億美元，收入占比55%。

c.分地區(qū)收入：北美地區(qū)還是公司最大的收入來源，涵蓋了英偉達、蘋果、AMD等大客戶，本季度收入占比74%。本季度中國大陸地區(qū)收入為30億美元左右，收入占比9%，依然是公司第三大收入來源。

4、資本開支：臺積電本季度資本開支115億美元，基本符合預期。公司2025年全年資本開支為409億美元，同比增長110億美元，位于此前上調(diào)后的指引區(qū)間內(nèi)（400-420億美元）。

5、臺積電業(yè)績指引：2026年第一季度預期收入346-358億美元（買方預期342億美元）和毛利率63-65%（買方預期63%），繼續(xù)受AI芯片出貨增長的帶動。

海豚君整體觀點：放出亮眼指引，臺積電依然“強勢”

臺積電本次財報是相當不錯的，收入的增長在月度經(jīng)營數(shù)據(jù)中基本體現(xiàn)。其中財報中的營收環(huán)比增長1.9%，本季度受美元升值的影響較大。若以新臺幣口徑來看，本季度收入環(huán)比增速為5.7%。在本次財報中，相對更重要的是毛利率、資本開支和未來經(jīng)營面的指引：

①毛利率：臺積電本季度的毛利率達到了62.3%，依然好于上調(diào)后的買方預期（62%），其中主要是受本季度3nm占比的增加帶動了整體均價提升的影響。

公司更將下季度毛利率指引提升到63-65%，好于買方預期（63%）。隨著公司的業(yè)務重心進一步向先進制程遷移，公司產(chǎn)品整體均價上升，推動毛利率上行。

②資本開支：臺積電本季度資本開支115億美元，那么2025年全年資本開支達到409億美元，同比增加了110億美元，符合公司此前上調(diào)后的指引（400-420億美元）。

更重要的是，公司本次給出了2026年資本開支計劃將大幅提升至520-560億美元，明顯是好于市場預期（480-500億美元）。這也意味著臺積電在2026年的資本開支將再次增加110-150億美元，這側面反映了公司對下游需求及2nm擴產(chǎn)的信心。

③經(jīng)營面指引：公司預計2026年的營收增長30%左右，符合市場上調(diào)后的預期（買方預期從25%上調(diào)至30%）。這就意味著臺積電將在2024-2026年連續(xù)三年實現(xiàn)30%以上的增長，這也給了公司提升資本開支的底氣。

在臺積電的核心業(yè)績表現(xiàn)之外，市場還關注著臺積電的以下幾個方面：

a）CoWoS產(chǎn)能：當前主流的AI芯片（英偉達、AMD和TPU）都采用CoWoS的封裝方式，而當前全球的CoWoS產(chǎn)能基本都來自于臺積電（占比達到9成以上）。

即使芯片設計廠想要拉高產(chǎn)量，CoWoS的產(chǎn)能分配將直接影響AI芯片的出貨情況，這也讓臺積電成為AI產(chǎn)業(yè)鏈中卡脖子的關鍵一環(huán)。

結合行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預期，臺積電當前CoWoS的月產(chǎn)能約7萬片左右，至2026年末有望擴大至12萬片左右。海豚君預估2026年臺積電CoWoS的出貨量有望達到110萬片以上，同比增長77%，其中英偉達、AMD和博通是最主要的客戶。

b）2nm進展及制程遷移：臺積電的2nm在2026年進入大規(guī)模量產(chǎn)爬坡，公司會把蘋果、高通等部分手機芯片的需求遷移至2nm的平臺。與此同時，AI芯片也將全面升級至3nm時代，其中Rubin、MI350以及谷歌TPUv7都將使用臺積電的3nm工藝進行生產(chǎn)。

隨著工藝結構向更先進的制程節(jié)點遷移，也推動了公司的資本開支的繼續(xù)增長。

c）代工市場的競爭：在臺積電2nm開啟量產(chǎn)之后，三星和英特爾也緊跟著分別進入了SF2（2nm）和18A（1.8nm）節(jié)點。

然而英特爾和三星兩家與臺積電還是存在著明顯的差距：①三星和英特爾當前最新節(jié)點的晶體管密度還不到250MTr /mm2，甚至低于臺積電上一代的N3P（294 MTr /mm2）；②英特爾和三星的良率相對較低，當前量產(chǎn)主要是在自有的芯片方面，而臺積電有著大量的核心外部客戶。

其實從谷歌Gemini與GPT的表現(xiàn)來看，算力只是模型能力的一個方面。在當前AI芯片供應緊張的情況下，如果英特爾和三星能把良率提升，也有機會獲得部分“溢出訂單”。

從以上（a+b+c）來看，臺積電在技術能力和客戶豐富度方面都領先于競爭對手，依然是AI芯片市場中的“最關鍵的一環(huán)”。

結合臺積電的當前市值（1.7萬億美元），大致對應公司2026年凈利潤約為22倍PE左右（假定營收同比+33%，毛利率62.6%，稅率16.3%）。

臺積電本次交出了一份不錯的財報。展望2026年，公司明確給出了營收增長30%的目標。憑借CoWoS產(chǎn)能和技術優(yōu)勢，臺積電依然會是AI鏈中單一最重要的芯片制造廠。高增長的收入和60%+的毛利率，給公司提升資本開支的底氣，也為AI及半導體市場注入了信心。

由于當前AI芯片廠商都需要臺積電的CoWoS產(chǎn)能分配，下游廠商會有尋求“備選方案”的動機，CoWoP技術進展和英特爾/三星的良率情況也值得關注。

但在以上兩項還未取得突破之前，臺積電的CoWoS依然是最佳選擇，公司也依然在AI產(chǎn)業(yè)鏈中具有絕對的話語權。

以下是詳細分析

一、收入端：均價持續(xù)提升

臺積電在2025年第四季度實現(xiàn)營收337億美元，超出公司此前指引區(qū)間（322-334億美元）。本季度收入環(huán)比增長1.9%，主要受iPhone新機出貨的帶動。其中本季度美元升值對增長也有一定的影響，若從新臺幣口徑看，公司本季度收入環(huán)比增長5.7%，是明顯好于指引的。

臺積電的季度收入，由于每月經(jīng)營指標的公布，市場預期已經(jīng)充分。而本季度臺積電收入中，價格和出貨量分別如何變化的呢？

海豚君從量和價的維度，來觀察臺積電本季度收入增長的主要推動力：

1）量的維度：2025Q4臺積電的晶圓出貨量3961千片，環(huán)比下滑3%，受到2nm量產(chǎn)初期的產(chǎn)能調(diào)整等因素影響。公司將2026年的資本開支目標上調(diào)至520-560億美元，再度增加110-150億美元。大幅提升的資本開支，是公司持續(xù)擴產(chǎn)的明確信號。

2）價的維度：2025Q4臺積電的晶圓單晶圓收入（等效12寸片）8516美元/片，環(huán)比增長5%。臺積電的2nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，隨后AI芯片從5nm轉向3nm，公司整體的產(chǎn)品結構將進一步向先進制程傾斜，產(chǎn)品均價將繼續(xù)提升。

二、毛利及毛利率：站穩(wěn)60%+

臺積電在2025年第四季度實現(xiàn)毛利210億美元，環(huán)比增長6.8%。其中毛利率62.3%，環(huán)比提升2.8pct，產(chǎn)品均價持續(xù)提升是毛利率向上的主要因素。

市場對臺積電最為關心的兩項數(shù)據(jù)便是，收入和毛利率。由于每月經(jīng)營數(shù)據(jù)的公布，季度收入基本已被市場預期。而毛利率則是本次季報中，市場關注的焦點之一。海豚君將對分析本季度毛利率提升的主要驅動力：

“毛利=單晶圓收入-固定成本-可變成本”

1）單片晶圓收入（等效12寸）：本季度臺積電單晶圓收入約8516美元/片，環(huán)比提升413美元/片。本季度產(chǎn)品均價明顯提升，主要是受iPhone新機及3nm占比提升的帶動；

2）固定成本（折舊攤銷）：本季度臺積電平均固定成本約1320美元/片，環(huán)比減少13美元/片。在新臺幣的口徑下，公司的折舊攤銷總量環(huán)比基本持平；但在美元升值的影響下，美元口徑的折舊攤銷總量有所下滑；

3）可變成本（其他制造費用）：本季度臺積電平均可變成本約1888美元/片，環(huán)比減少64美元/片。以臺幣口徑看，單位可變成本基本持平，變動主要受美元升值影響。

綜合以上拆分，本季度臺積電單片毛利5307美元/片，環(huán)比增加490美元。公司本季度毛利率提升的原因是價格端上升和成本端下降的影響，其中成本端的下降，主要是受美元升值的影響。

三、晶圓結構端：重心進一步向先進制程傾斜

3.1晶圓收入占比（按應用類型）

高性能計算業(yè)務（HPC）依然是公司最大的收入來源，本季度收入占比55%。在英偉達GB系列等AI芯片的帶動下，公司本季度HPC收入為185.5億美元左右，環(huán)比略有下滑。

由于三四季度是手機等產(chǎn)品的傳統(tǒng)旺季，臺積電將更多的出貨量向iPhone等手機廠商傾斜。

本季度手機業(yè)務收入108億美元，環(huán)比增長15%，主要得益于iPhone新機出貨的帶動。此外，受下半年電子產(chǎn)品旺季的影響，IoT、消費電子等領域環(huán)比也有所增長。

3.2晶圓收入占比（按制程節(jié)點）

本季度7nm以下的收入占比維持在77%，先進制程領域是公司的核心收入來源。具體來看，本季度公司3nm收入占比為28%，5nm的收入占比維持在35%。當前公司的3nm和5nm產(chǎn)能都已經(jīng)滿產(chǎn)，公司2nm在2025年四季度開啟初期量產(chǎn)，2026年實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)能爬坡并貢獻顯著營收。

隨著公司將3nm的手機芯片等產(chǎn)品陸續(xù)轉移至2nm平臺，當前的AI芯片也已經(jīng)開始從5nm遷移至3nm平臺。隨著公司制程結構進一步向更先進節(jié)點遷移，一方面能帶動公司產(chǎn)品均價繼續(xù)上行，另一方面也能擴大與競爭對手的優(yōu)勢。

3.3晶圓收入占比（按地區(qū)）

從各地區(qū)收入來看，北美地區(qū)仍是臺積電最大的收入來源，收入占比為74%。這是由于北美地區(qū)有蘋果、英偉達、AMD、高通等大客戶，使得臺積電和美國之間有很強的商業(yè)綁定關系。

除北美以外，中國大陸地區(qū)和亞太地區(qū)是其余的兩大收入來源，本季度占比都為9%。本季度中國大陸地區(qū)的收入達到了30.4億美元左右，依然是公司的前三大收入來源之一，中國大陸地區(qū)的客戶占比長期維持在一成左右。

<本篇完>

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