上海
臺積電第四季度利潤同比增長35%，超出預期并創(chuàng)下新高，并且這是臺積電連續(xù)第八個季度實現(xiàn)利潤同比增長。臺積電預計，2026年資本支出520億美元至560億美元。
隔夜美股芯片股在臺積電亮眼財報推動下上漲，應用材料、阿斯麥漲超5%，臺積電漲超4%。
全球半導體設備正步入新一輪擴張周期。SEMI預計2025年全球晶圓制造設備銷售額將同比增長13.7%至1,330億美元，并在2026-2027年繼續(xù)創(chuàng)新高，核心驅(qū)動力來自先進邏輯/存儲與先進封裝的AI投資擴張。國金證券指出，AI大模型驅(qū)動存儲向3D化演進，疊加長鑫、長存等擴產(chǎn)項目落地，國產(chǎn)半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來新一輪高速增長機遇。根據(jù)泛林半導體測算，在此輪技術迭代中，刻蝕與薄膜沉積等關鍵設備的市場有望分別實現(xiàn)1.7倍及1.8倍的顯著增長，相關設備廠商將深度受益于工藝復雜度提升帶來的紅利。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中：
精測電子始終與有關存儲客戶保持密切且良好的合作關系，公司電子束設備已取得國內(nèi)先進制程重復性訂單。
中微公司在先進封裝領域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設備。
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