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晶合集成啟動(dòng)355億元四期項(xiàng)目，落地合肥新站高新區(qū)

近日，晶合集成四期項(xiàng)目正式開(kāi)工建設(shè)，項(xiàng)目總投資355億元，新廠(chǎng)房選址合肥新站高新區(qū)，依托當(dāng)?shù)匾研纬傻漠a(chǎn)業(yè)集聚基礎(chǔ)，推進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)與供應(yīng)鏈自主化建設(shè)。

該項(xiàng)目將新建一條12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能為5.5萬(wàn)片，重點(diǎn)布局40納米、28納米工藝節(jié)點(diǎn)的CIS、OLED驅(qū)動(dòng)及邏輯芯片代工業(yè)務(wù)，產(chǎn)品可覆蓋OLED顯示面板、AI終端、智能汽車(chē)等多領(lǐng)域制造需求。

在技術(shù)儲(chǔ)備層面，晶合集成已聯(lián)合客戶(hù)完成28納米邏輯工藝多個(gè)平臺(tái)的開(kāi)發(fā)工作，四期項(xiàng)目投產(chǎn)后，相關(guān)工藝將實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，助力本土下游企業(yè)降低對(duì)外技術(shù)依賴(lài)，加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，匹配國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)中高端晶圓代工服務(wù)的需求。

項(xiàng)目建設(shè)將分階段推進(jìn)，計(jì)劃于2026年第四季度完成設(shè)備搬入并實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，2028年第二季度逐步達(dá)到滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)。投產(chǎn)后的產(chǎn)能將直接對(duì)接當(dāng)下國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)缺口，為本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供穩(wěn)定的代工支持。

合肥新站高新區(qū)作為國(guó)內(nèi)重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，擁有較為完善的上下游配套供應(yīng)鏈，此次晶合集成四期項(xiàng)目落地，將進(jìn)一步強(qiáng)化區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，降低項(xiàng)目建設(shè)及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的物流、配套成本，提升運(yùn)營(yíng)效率。

晶合集成表示，四期項(xiàng)目的啟動(dòng)是公司產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級(jí)的重要布局，通過(guò)擴(kuò)充28納米及以上節(jié)點(diǎn)的代工產(chǎn)能，可優(yōu)化公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)對(duì)本土市場(chǎng)需求的響應(yīng)能力，助力構(gòu)建更穩(wěn)定安全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈體系。

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