來源：半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

2026年半導體市場，熱門話題TOP10。

2024年和2025年全球半導體市場主要由人工智能主導。那么2026年有哪些值得關(guān)注的點呢？

英偉達繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，

將 Rubin推向市場

在2026年1月于拉斯維加斯舉行的CES展會上，英偉達發(fā)布了其自動駕駛平臺，首席執(zhí)行官黃仁勛自豪地宣稱：“自動駕駛汽車將在10年內(nèi)馳騁全球。”而在前一年的CES 2025上，英偉達則將機器人作為其未來展望的主題。然而，今年的重點似乎轉(zhuǎn)向了汽車。盡管英偉達選擇2025年聚焦機器人、2026年聚焦汽車可能自有其原因，但它似乎是在強調(diào)“物理人工智能時代即將到來”。目前，主流IT廠商提供的“生成式人工智能”是數(shù)字人工智能的典型代表，并且用途極其廣泛。雖然生成式人工智能仍處于起步階段，但人工智能的廣泛應(yīng)用將需要“物理人工智能”的出現(xiàn)，以應(yīng)用于自動駕駛、代表人類執(zhí)行任務(wù)的機器人以及遠程醫(yī)療等特定領(lǐng)域。 英偉達不太可能掌控這一切，但值得注意的是，作為人工智能的領(lǐng)先倡導者，該公司在CES上熱情地談?wù)撐锢砣斯ぶ悄堋?/p>

英偉達計劃在2026年推出一款名為“Rubin”的新產(chǎn)品。此前，其2024年的明星產(chǎn)品“H100”的單價預(yù)計在3萬至3.5萬美元之間，而2025年的明星產(chǎn)品“GB200”的單價預(yù)計在6萬至7萬美元之間。那么，“Rubin”的實際售價究竟是多少呢？最有可能的猜測是10萬至12萬美元，但最終價格還需要等到產(chǎn)品上市才能揭曉。

臺積電2nm制程

臺積電與英偉達簽訂了半導體代工合同，這使得這兩家公司成為“半導體行業(yè)最強搭檔”。在2023年之前，臺積電在半導體代工市場的份額通常被描述為“超過50%”。盡管這一份額仍然占據(jù)絕對優(yōu)勢，但預(yù)計到2024年將“超過60%”，最終到2025年將“超過70%”。雖然全球有數(shù)十家公司從事代工業(yè)務(wù)，但臺積電是唯一一家能夠持續(xù)實現(xiàn)尖端工藝的公司。由于無法跟上日益激烈的微型化競賽，代工企業(yè)的銷售額在過去兩年多的時間里一直停滯不前。隨著對人工智能相關(guān)應(yīng)用的需求日益增長，尖端工藝變得至關(guān)重要。

為了與臺積電競爭，三星電子和英特爾一直在研發(fā)尖端制程工藝，但始終未能提高良率，大多數(shù)客戶仍然選擇了臺積電。目前，臺積電在3nm、5nm和7nm等尖端制程工藝領(lǐng)域的市場份額已超過90%。該公司計劃于2025年10月至12月期間開始量產(chǎn)其2nm制程工藝。蘋果被認為是其首個客戶，但目前尚未在iPhone上采用2nm制程工藝。預(yù)計全面應(yīng)用將于2026年開始。

會有人投資英特爾

代工業(yè)務(wù)嗎？

2025年，來自美國政府、軟銀集團和英偉達的投資引起了廣泛關(guān)注。乍一看，這似乎對英特爾來說是個好消息，但這些投資并未提及英特爾制造部門的未來走向。盡管英特爾在2024年9月宣布計劃分拆制造部門，使其獨立運營，但該計劃至今尚未落實。

設(shè)備制造商開始向

Rapidus 索取原型機

2025年6月，Rapidus宣布已成功完成2nm工藝的原型開發(fā)。盡管時間緊迫，但研發(fā)工作似乎正按計劃進行。然而，正如Rapidus自己所承認的，如果他們所追求的2nm最終版本是“1.0版”，那么此次成功的原型僅處于“0.2-0.3版”的水平，距離最終版本還有很長的路要走。

Rapidus計劃在2026年3月前達到“0.5版本”，屆時將開始與Cadence和Synopsys等EDA工具供應(yīng)商合作。之后，Rapidus將與這些工具供應(yīng)商緊密合作，進一步完善系統(tǒng)，目標是在2026年下半年推出“0.7-0.8版本”。只有到了這個階段，Rapidus才能接觸潛在客戶，并邀請他們試用其產(chǎn)品原型。

目前尚不清楚Rapidus會披露多少信息，但2026年的研發(fā)進展很可能對Rapidus未來的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。

到2026年，全球半導體市場

規(guī)模將增長至約150萬億日元

根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）的最新預(yù)測，全球半導體市場預(yù)計將在2025年增長至7722億美元，在2026年增長至9755億美元。按1美元=155日元的匯率計算，這相當于2025年119.7萬億日元和2026年151.2萬億日元。

日本政府認為半導體產(chǎn)業(yè)對經(jīng)濟安全至關(guān)重要，并于2021年宣布了一項政策，目標是到2030年將國內(nèi)半導體產(chǎn)量從目前的5萬億日元提升至15萬億日元。2011年至2020年的十年間，日本的半導體產(chǎn)量一直維持在5萬億日元左右，其全球市場份額也從15%下降至10%。當時的設(shè)想是，到2030年全球市場規(guī)模可能達到100萬億日元，因此政府應(yīng)將產(chǎn)量目標設(shè)定為15萬億日元，以恢復(fù)其15%的市場份額。然而，全球市場的增長速度超出預(yù)期，如果現(xiàn)狀持續(xù)下去，日本的半導體制造市場份額勢必會跌破5%。隨著人工智能（AI）對半導體行業(yè)的影響日益顯著，日本的半導體戰(zhàn)略似乎也需要重新審視。

全球半導體市場實際規(guī)模及預(yù)測規(guī)模（按產(chǎn)品分類）

邏輯和存儲器市場

將保持30%以上的增長

人工智能需要海量數(shù)據(jù)處理，因此 GPU等尖端邏輯芯片和HBM等高速DRAM至關(guān)重要。換句話說，近年來，半導體市場中只有邏輯芯片和存儲器經(jīng)歷了快速增長，而其他半導體市場則持續(xù)停滯。日本半導體市場份額下降的原因有兩個：一是DRAM價格戰(zhàn)中敗北；二是無法跟上邏輯芯片領(lǐng)域的贏家（這些贏家將業(yè)務(wù)分散在無晶圓廠和代工廠之間）；三是日本試圖在保持垂直整合制造商（IDM）地位的同時，將系統(tǒng)級芯片（LSI）制造融入DRAM生產(chǎn)線，但最終失敗。目前，日本沒有半導體制造商能夠設(shè)計或制造人工智能所需的半導體。

如果現(xiàn)狀繼續(xù)下去，日本將無法搭上人工智能需求的浪潮，因此政府推出了各種措施，例如吸引臺積電和成立 Rapidus，但正如前面提到的，重新考慮日本的半導體戰(zhàn)略可能是一個好主意。

按集成電路產(chǎn)品劃分的實際和預(yù)測市場規(guī)模

DRAM市場動蕩不安

從2025年11月下旬開始，DRAM短缺問題逐漸凸顯。其原因是人工智能（AI）需求激增，不僅HBM，GDDR和LPDDR也開始大量用于GPU。DRAM市場批發(fā)價格在一個月內(nèi)上漲超過20%，幾乎與現(xiàn)貨價格持平。從2025年10月起，隨著PC和智能手機產(chǎn)量為迎接年底銷售旺季而增加，DRAM短缺問題變得更加突出。

有人說DRAM短缺的情況會持續(xù)到2026年底，但新年假期期間DRAM的搶購異常激烈，筆者認為這種情況不會持續(xù)太久。DRAM廠商仍在積極投資，因此2026年下半年情況可能會發(fā)生顯著變化。

功率半導體可能供應(yīng)過剩

功率器件的需求增長不僅源于汽車電氣化，也源于數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，但目前數(shù)據(jù)中心的功率器件需求僅占總需求的不到5%。相比之下，汽車功率器件的需求幾乎占總需求的50%，這意味著其市場規(guī)模大約是前者的10倍。

Nexperia事件的再次發(fā)生

Nexperia在小信號晶體管市場約占20%的份額，其大部分銷售額來自汽車應(yīng)用領(lǐng)域，因此對汽車行業(yè)的影響十分顯著。盡管中美雙方已通過談判解決了這一問題，但只是將解決時間推遲了一年，類似問題很可能在2026年再次出現(xiàn)。

臺積電的海外擴張

重視日本市場

臺積電熊本第一工廠主要生產(chǎn)22納米及以下的傳統(tǒng)工藝，雖然投產(chǎn)過程順利，但據(jù)報道其產(chǎn)能利用率僅為50%左右，較為低迷。臺積電自身發(fā)展勢頭良好，但即便對該公司而言，市場需求也主要集中在尖端工藝領(lǐng)域，傳統(tǒng)工藝的需求并不活躍。

熊本第二工廠目前正在建設(shè)中，但計劃已更改為采用4nm工藝，而非最初計劃的6-40nm工藝。雖然目前預(yù)計日本客戶對4nm工藝的需求不大，但北美有很多客戶，例如英偉達，需要尖端工藝。臺積電似乎熱衷于在日本大規(guī)模生產(chǎn)尖端工藝產(chǎn)品，因為日本的建設(shè)和工廠運營成本低于美國。此外，有報道稱，臺積電計劃不僅引進4nm生產(chǎn)線，還將引進2nm生產(chǎn)線。

責任編輯 | 汪鵬