有些話，越是出自對手之口，越值得我們認真聽。

在一場由美國多位安全與技術政策重量級人物參與的聯(lián)合座談會上，美國國際關系與安全政策專家 Paul J. Saunders、信息技術創(chuàng)新基金會創(chuàng)始人 Robert D. Atkinson、喬治梅森大學國家安全研究所創(chuàng)始人 Jamil Jaffer 給出了一個近乎攤牌式的判斷：

“我們已經(jīng)不可能阻擋中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，唯一能做的，只是在中國還沒有EUV光刻機之前，盡全力拖慢他們?！?/p>

這不是中國媒體的自我安慰，而是美國戰(zhàn)略界的冷靜共識。

這場討論中，美方專家的態(tài)度并不激進，反而異常現(xiàn)實。他們明確指出一個事實：先進制程芯片并不是全部。

3nm、2nm更多用于旗艦手機、AI加速器、數(shù)據(jù)中心，而絕大多數(shù)工業(yè)設備、汽車電子、電力系統(tǒng)、通信基礎設施，并不依賴最先進制程。而在這些領域，中國完全具備 自主制造能力。換句話說——即便沒有EUV，中國也不是沒芯可用，而是高端受限、主體不死。

這也是為什么美國專家的核心策略，不再是“徹底封殺”，而是赤裸裸的現(xiàn)實選擇：拖。能拖五年是五年，能拖十年更好。他們心里很清楚，一旦中國在先進制造路徑上走通，美國今天手里的所有技術杠桿，都會迅速貶值。

真正讓美國感到焦慮的，并不是中國還沒拿下EUV，而是中國在“不需要EUV的地方”，已經(jīng)跑得太快了。根據(jù)公開報道，到 2025年，中國成熟制程芯片全球市占率已接近28%，并且還在持續(xù)上升。

更具沖擊力的是一組美國官方調查數(shù)據(jù)：美國商務部在審查中發(fā)現(xiàn)約四分之一的美國產(chǎn)品，至少包含一顆中國制造的芯片。中國芯片在整機成本中的占比 僅約6%，但一旦缺失，產(chǎn)品就無法正常交付。

這意味著，中國成熟芯片已經(jīng)從可替代，變成了不可或缺。這也是為什么，美國一邊高喊國家安全，一邊又不得不承認：切斷中國成熟芯片，受傷的首先是美國自己。

美國的出口管制，看似強硬，實則充滿矛盾。三星、SK海力士、臺積電在中國大陸都有大型工廠，美國法案一度要求它們不得擴產(chǎn)、不得引入先進設備。但結果如何？產(chǎn)業(yè)鏈受損、企業(yè)利潤下滑、美國本土供應更緊張。最終，美國還是選擇了“發(fā)放許可證”。這不是善意，而是現(xiàn)實逼迫。

回看2017年以來的中美科技博弈，中國半導體幾乎是被重點圍堵的對象。光刻機、EDA、設備、材料、人才，全方位封鎖。但結果，并沒有按美國設想的方向發(fā)展。封鎖沒有摧毀中國芯片產(chǎn)業(yè)，反而迫使中國走向一條更清醒的路徑：不再幻想“全球分工永遠穩(wěn)定”、不再押注“市場換技術”、開始系統(tǒng)性構建 自主可控的制造體系。

從設備到材料，從工藝到工程能力，雖然慢、雖然難，但方向一旦確立，就不會再回頭。

美國技術專家的判斷，其實已經(jīng)說明了一切：他們不再相信自己能贏，只希望中國慢一點。而時間，從來不是強權的專利。中國擁有全球最大的應用市場、最完整的工業(yè)體系、最龐大的工程師群體，以及被反復驗證過的——產(chǎn)業(yè)耐力。EUV不是終點，也不是唯一道路。真正決定勝負的，不是一臺機器，而是一整套 制造體系、工程能力、組織意志。

今天他們想拖慢我們，但歷史已經(jīng)多次證明——凡是拖中國時間的，最后往往拖垮的是自己。芯片這條路，中國已經(jīng)走上來了。慢一點沒關系，只要方向對，終點，終究會到。

題外話：最近，有很多朋友問我，是如何做到公眾號日更的，其實答案很簡單，因為只要我日更，每天都會有一筆不錯的收益，利益是我堅持下去的動力。于是我把自己這兩年從0到跑通變現(xiàn)的全過程，寫成了一篇付費長文，里面沒有雞湯，只有實操，如果你也想靠寫作，把認知變成長期收入，這篇文章可能會少走你一年彎路。感興趣的朋友可以直接閱讀：

關于舉辦人工智能賦能材料科學關鍵技術應用高級研修班的通知

各有關單位:

《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確要求推動人工智能與經(jīng)濟社會各行業(yè)各領域廣泛深度融合，加快形成新質生產(chǎn)力。為深入落實“人工智能+”行動，加快推進材料科學研究新范式,培養(yǎng)面向未來的復合型創(chuàng)新人才,我中心繼續(xù)舉辦“人工智能賦能材料科學關鍵技術應用”高級研修班?，F(xiàn)將有關事宜通知如下。

一、研修內容

(一)人工智能賦能材料科學前沿技術應用與發(fā)展

1.人工智能引領材料科學發(fā)展困難與挑戰(zhàn);

2.材料科學數(shù)據(jù)標準及文獻數(shù)據(jù)的智能提取;

3.數(shù)據(jù)與知識驅動的材料智能創(chuàng)制技術與應用;

4.基于人工智能技術的新材料發(fā)現(xiàn)與設計;

5.高通量材料計算驅動的數(shù)據(jù)增強與性能預測;

6.生成式AI賦能材料微觀結構的逆向設計;

7.人工智能在材料表征與檢測中的應用;

8.基于人工智能的材料配方與工藝優(yōu)化;

9.基于人工智能的材料科學智能化實驗與設計;

10.人工智能助力材料智能化產(chǎn)業(yè)落地路徑，

(二)人工智能賦能材料科學創(chuàng)新應用實操

1.編程語言與材料數(shù)據(jù)處理基礎;

2.高維數(shù)據(jù)的降維和建模;

3.機器學習賦能材料科學應用與實踐;

4.深度學習在材料科學中的應用實踐;

5.材料大模型構建、評測、應用;

6.基于材料科學的AI智能體構建與應用。

(三)人工智能+材料科學應用先進項目現(xiàn)場教學

組織學員前往相關單位與領先標桿項目開展深度現(xiàn)場教學系統(tǒng)提升學習實效，增強實踐能力，明晰發(fā)展路徑。

二、參加人員

企事業(yè)單位、研究院所、高校從事材料相關方面的負責人、研究人員、技術骨干等;對材料科學感興趣的相關人員等

三、時間及地點

第八期：2026年1月30日至2月1日(29日報到)

地點：上海市(線上同步進行，支持回放，靈活學習）

四、擬邀專家

擬邀中國科學院物理研究所、清華大學、北京科技大學、上海交通大學等知名院校人工智能賦能材料科學應用專家授課

五、費用與報名方式

1.單人價：4980元/人(含專家、場地、午餐、材料、教學服務等費用)；

團報價：3人及以上團報僅需4680元/人；

食宿：可統(tǒng)一安排，費用需自理。

2.報名方式：請掃碼報名登記，會務組將及時與您聯(lián)系。

掃碼報名登記

3.參加學員報名時需提交電子版2寸近期免冠照片及身份證復印件一份，統(tǒng)一由會務組收集

4.開班前5天統(tǒng)一發(fā)送報到通知，含線下地址、線上直播鏈接、學習資料包。

5.學習期滿符合條件的學員，可獲得由工業(yè)和信息化部人才交流中心頒發(fā)的《IITC工信人才專業(yè)能力提升證書》。

（如需紅頭文件可直接聯(lián)系老師獲?。?/p>

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