山東
IT之家 1 月 26 日消息，北京時間今天凌晨，據(jù)韓媒 Alpha Economy 援引知情人士消息稱，三星電子正在加速推進面向英偉達的 12 層堆疊 HBM4 高帶寬內(nèi)存量產(chǎn)準備，消息人士稱英偉達的最終質(zhì)量認證流程已經(jīng)完成。
三星電子 DS 部門已決定從 2 月起啟動英偉達用 12 層堆疊 HBM4 的晶圓投片。報道稱，該產(chǎn)品在去年底進入英偉達最終認證階段，使三星電子在全球三大存儲芯片廠商的進度領(lǐng)先于海力士和美光。
不過，三星電子和英偉達均未對認證結(jié)果作出公開確認。該媒體曾預測，結(jié)論將在 1 月 20 日之后或 2 月初前后浮出水面。
與此同時，海力士選擇調(diào)整 HBM4 產(chǎn)品設計，并重新申請英偉達認證，顯示高帶寬內(nèi)存市場的競爭仍在持續(xù)加劇。
一位了解三星電子內(nèi)部情況的消息人士表示，如果 12 層堆疊 HBM4 在無需修改設計的情況下順利通過認證，那么從 2 月投片開始，三星還需要大約 3 個月完成工藝優(yōu)化。按照這一節(jié)奏，具備商業(yè)供貨條件的量產(chǎn)產(chǎn)品或?qū)⒃?5 月中旬形成規(guī)模，并在隨后逐步擴大出貨。
業(yè)內(nèi)人士指出，先前部分報道稱三星電子可能在 2 月就開始向英偉達供應 HBM4，更可能指的是去年 12 月產(chǎn)出的少量樣品，并不代表全面量產(chǎn)已經(jīng)啟動。
IT之家從報道中獲悉，三星電子還希望借助 12 層堆疊 HBM4 進展穩(wěn)定的契機，加快推進 16 層堆疊 HBM4 等更高規(guī)格產(chǎn)品，但具體時間仍需等待客戶驗證以及市場需求進一步明朗。
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