山東
IT之家 1 月 28 日消息，《韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)》今日報(bào)道稱，除積極推動(dòng) SOCAMM 商業(yè)化的英偉達(dá)外，AMD 和高通也在探索為其 AI 服務(wù)器芯片導(dǎo)入這一類型的內(nèi)存模組。
相較板載 LPDDR DRAM Die 方案，SOCAMM 具備維護(hù)便利性上的天然優(yōu)勢；而與基于 DDR 的 DIMM 模組方案相比，SOCAMM 在主板 PCB 上的面積占用更低，能效更為優(yōu)秀。
消息人士表示，AMD 和高通考慮導(dǎo)入的 SOCAMM 在外形規(guī)格上與英偉達(dá)應(yīng)用的版本存在差異：前者在模組 PCB 上放置兩列 LPDDR Die，允許集成 PMIC；而英偉達(dá)的版本則僅有一列 DRAM Die，無 PMIC。
IT之家注意到，如果有更多企業(yè)選擇 SOCAMM，這意味著 AI 基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)的 LPDDR 內(nèi)存需求將再次提升，對智能手機(jī)、筆記本電腦等其它需求 LPDDR 的領(lǐng)域造成進(jìn)一步的擠壓。
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