（本文改編自TechNews）

隨著人工智能（AI）浪潮席卷全球，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈成為科技角力的核心戰(zhàn)場(chǎng)。然而，根據(jù)知名科技分析網(wǎng)站《Stratechery》的最新報(bào)告指出，作為全球晶圓代工龍頭的臺(tái)積電（TSMC），目前已成為AI供應(yīng)鏈中最大的“風(fēng)險(xiǎn)”來源。

這一風(fēng)險(xiǎn)并非源自廣受討論的地緣政治因素，而是源于臺(tái)積電早前對(duì)市場(chǎng)需求的預(yù)判失準(zhǔn)，導(dǎo)致未能及早擴(kuò)充產(chǎn)能，進(jìn)而造成如今嚴(yán)重的供應(yīng)瓶頸。分析師認(rèn)為，臺(tái)積電過去幾年的投資不足，實(shí)際上已成為AI建設(shè)與擴(kuò)張速度的“實(shí)質(zhì)煞車（de facto brake）”。

從具體投資數(shù)據(jù)來看，臺(tái)積電在2020年代初期的資本支出規(guī)模顯著滯后于后續(xù)AI需求的爆發(fā)速度。公開財(cái)報(bào)顯示，2020年臺(tái)積電資本支出約為167億美元（折合新臺(tái)幣約5057億元），2021年提升至304億美元，2022年達(dá)到階段性高點(diǎn)363億美元，2023年則回落至304.5億美元。盡管2021-2023年三年資本支出合計(jì)約971.5億美元，接近千億美元規(guī)模，但相較于AI芯片需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)仍顯不足。且那幾年臺(tái)積電的投入分配更側(cè)重成熟制程優(yōu)化，對(duì)先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝產(chǎn)能的前瞻性布局缺口明顯。這種保守策略直接導(dǎo)致其先進(jìn)制程產(chǎn)能儲(chǔ)備不足，難以承接后續(xù)爆發(fā)的高效能運(yùn)算芯片訂單。

報(bào)告指出，觀察當(dāng)前的AI供應(yīng)鏈，臺(tái)積電無疑占據(jù)了至關(guān)重要的地位。憑借其廣泛的代工服務(wù)以及對(duì)超大規(guī)模云端服務(wù)商基礎(chǔ)建設(shè)的支持，臺(tái)積電是這波AI革命不可或缺的推手。由于高性能計(jì)算訂單的增長(zhǎng)極為強(qiáng)勁，英偉達(dá)（NVIDIA）甚至已經(jīng)超越蘋果（Apple），成為臺(tái)積電最大的客戶，這標(biāo)志著半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的重大轉(zhuǎn)變。業(yè)內(nèi)估算英偉達(dá)目前貢獻(xiàn)臺(tái)積電總營收的13%，而蘋果的占比從2023年的25%下滑至2024年的22%。與此同時(shí)，2025年第二季度高性能計(jì)算芯片在臺(tái)積電營收中的占比已飆升至60%，遠(yuǎn)超手機(jī)芯片27%的占比，標(biāo)志著AI需求已全面主導(dǎo)臺(tái)積電的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。。

然而，盡管臺(tái)積電近期已展現(xiàn)出擴(kuò)大資本支出與產(chǎn)能擴(kuò)張的雄心，但《Stratechery》的報(bào)告仍直言，臺(tái)積電目前是AI產(chǎn)業(yè)面臨的一大風(fēng)險(xiǎn)。分析師強(qiáng)調(diào)，這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)的本質(zhì)不在于臺(tái)海局勢(shì)等地緣政治問題，而在于臺(tái)積電早期的決策導(dǎo)致了供應(yīng)鏈內(nèi)部的嚴(yán)重失衡。其中，造成目前供應(yīng)短缺的主因，可追溯至臺(tái)積電在2020年代初期缺乏足夠的投資成長(zhǎng)。分析指出，臺(tái)積電過去對(duì)于大幅增加資本支出抱持懷疑態(tài)度，這直接導(dǎo)致了目前的生產(chǎn)線瓶頸。

報(bào)告中特別點(diǎn)名了臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家在領(lǐng)導(dǎo)初期，對(duì)于超大規(guī)模云端服務(wù)商的建設(shè)需求表現(xiàn)出“復(fù)雜的情緒（mixed emotions）”。直到近期，在魏哲家親自驗(yàn)證了這些云端大廠的財(cái)務(wù)承諾與建設(shè)需求的真實(shí)性后，臺(tái)積電的態(tài)度才有所轉(zhuǎn)變。據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電已計(jì)劃將2026年的資本支出提高至560億美元，試圖彌補(bǔ)早前的投資落差。然而，分析師認(rèn)為，正是因?yàn)樵缙诘莫q豫與投資不足，臺(tái)積電才被視為當(dāng)前AI泡沫或建設(shè)潮中的“煞車”角色。

報(bào)告表示，臺(tái)積電產(chǎn)能的受限，已對(duì)下游科技大廠造成了實(shí)質(zhì)性的沖擊。除了英偉達(dá)和超威（AMD）等芯片設(shè)計(jì)大廠面臨交貨時(shí)間延長(zhǎng)的問題外，這波供應(yīng)緊縮也重創(chuàng)了致力于開發(fā)定制化芯片（Custom Silicon）的科技大廠，包括微軟（Microsoft）、谷歌（Google）和Meta等。這些參與定制化芯片競(jìng)賽的企業(yè)，目前無法下達(dá)能夠保證足夠交貨時(shí)間的訂單。以微軟為例，該公司近期展示了采用臺(tái)積電N3B制程的Maia 200 AI芯片，但該產(chǎn)品目前正面臨嚴(yán)重的供應(yīng)限制。

《Stratechery》警告，這種供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)最終將轉(zhuǎn)嫁給超大規(guī)模云端服務(wù)商，表現(xiàn)形式則為“營收的流失”。由于無法及時(shí)獲得足夠的芯片算力，這些公司將難以滿足市場(chǎng)對(duì)AI服務(wù)的龐大需求，進(jìn)而錯(cuò)失巨額商機(jī)。

另外，值得注意的是，半導(dǎo)體制造并非唯一的瓶頸所在，先進(jìn)封裝技術(shù)同樣面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。臺(tái)積電的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）及其衍生技術(shù)，是目前芯片制造商的首選方案。然而，由于臺(tái)積電在先進(jìn)封裝產(chǎn)線的布局規(guī)模不如其半導(dǎo)體制造產(chǎn)線廣泛，導(dǎo)致其在封裝端也面臨顯著的產(chǎn)能限制。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2025年先進(jìn)封裝收入占比僅8%，預(yù)計(jì)2026年略超10%，資本支出中僅10%-20%用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域。為緩解短缺，臺(tái)積電已上修產(chǎn)能預(yù)期，計(jì)劃2026年底將CoWoS產(chǎn)能提升至125Kwpm（千片/月），2027年底進(jìn)一步增至170Kwpm，并在臺(tái)南、嘉義等廠區(qū)加速擴(kuò)產(chǎn)，重點(diǎn)保障CoWoS-L等技術(shù)的產(chǎn)能供應(yīng)。鑒于先進(jìn)封裝已成為AI供應(yīng)鏈中不可或缺的要素，臺(tái)積電必須盡快提升產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求。若封裝產(chǎn)能無法跟上，即便晶圓制造端的問題解決，最終產(chǎn)品的交付仍會(huì)受阻。

只是，面對(duì)臺(tái)積電的供應(yīng)瓶頸，業(yè)界是否會(huì)轉(zhuǎn)向其他代工廠？分析師對(duì)此持保留態(tài)度，并解釋了為何在代工領(lǐng)域進(jìn)行“多角化”對(duì)高效能運(yùn)算客戶而言是一步險(xiǎn)棋。尤其是盡管英特爾晶圓代工（Intel Foundry）和三星（Samsung）等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)市場(chǎng)虎視眈眈，但臺(tái)積電已建立了難以被取代的供應(yīng)鏈體系與客戶信任度。對(duì)于AI芯片制造商而言，將訂單外包給臺(tái)積電以外的實(shí)體，這具有更高的風(fēng)險(xiǎn)。