財通證券指出，集成電路先進(jìn)封測行業(yè)市場空間廣闊，正處于高速擴(kuò)容期。全球封測行業(yè)規(guī)模預(yù)計將從2024年的1014.7億美元增至2029年的1349.0億美元，其中先進(jìn)封裝占比將從40%提升至50%，成為核心增長引擎。芯粒多芯片集成封裝是增長最快的細(xì)分賽道，其全球市場規(guī)模年復(fù)合增長率預(yù)計達(dá)25.8%。數(shù)字經(jīng)濟(jì)與人工智能的爆發(fā)式增長是關(guān)鍵驅(qū)動力，全球算力規(guī)模預(yù)計將以45%的年復(fù)合增長率持續(xù)擴(kuò)張。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，高端及AI手機(jī)滲透加速，將進(jìn)一步帶動WLCSP、FO等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求釋放。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)自給率仍較低，國產(chǎn)替代空間巨大。

信創(chuàng)ETF（159537）跟蹤的是國證信創(chuàng)指數(shù)（CN5075），該指數(shù)從滬深市場中選取涉及半導(dǎo)體、軟件開發(fā)、計算機(jī)設(shè)備等信息技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映信息技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)偏重大盤風(fēng)格，成分股平均市值較高，行業(yè)配置上側(cè)重于半導(dǎo)體、軟件開發(fā)及IT服務(wù)。

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