（AI云資訊消息）據(jù)報道，采用全新OLED屏幕的MacBook Pro將提前搭載M6芯片上市，這預示蘋果M6芯片不會采用臺積電最先進的2納米N2P制程。報道指出，蘋果公司將沿用預計用于A20及A20 Pro芯片的N2制程工藝，并憑借深厚的芯片設(shè)計功底來彌補技術(shù)代差。臺積電N2與N2P制程之間差異微小，M6芯片很可能不會升級至新制程，這樣既能節(jié)省晶圓成本，也能為未來Mac產(chǎn)品線的產(chǎn)能供應(yīng)提供保障。

據(jù)最新披露，臺積電將于2026年下半年啟動2納米N2P制程的量產(chǎn)。在眾多轉(zhuǎn)向新一代光刻技術(shù)的客戶中，僅有高通和聯(lián)發(fā)科確認采用該升級節(jié)點，這很可能因為其旗艦芯片組可通過調(diào)整實現(xiàn)更高的CPU頻率，從而在性能上超越A20及A20 Pro系列?？紤]到N2與N2P制程在同等功耗下性能增幅僅5%左右，蘋果或?qū)⒏鼈?cè)重于芯片架構(gòu)的深度優(yōu)化。

A19 Pro的效率核心已實現(xiàn)架構(gòu)革新，在幾乎不增加功耗的前提下可提升高達29%的性能表現(xiàn)。而高通與聯(lián)發(fā)科在CPU核心調(diào)優(yōu)方面尚未達到蘋果的深厚積淀。第五代驍龍8至尊版等芯片雖能在多核性能上超越A19Pro，卻需消耗巨大功耗達成此成就。M6芯片或?qū)⒀永m(xù)此技術(shù)路線，而鑒于蘋果已鎖定臺積電初期2納米N2產(chǎn)能逾半份額，其自然無需急于轉(zhuǎn)向N2P制程工藝。

此外，通過觀察M5芯片的表現(xiàn)可見，蘋果成功使最新基礎(chǔ)款SoC在保持與M4同等核心數(shù)量與配置架構(gòu)的同時，性能已接近工作站級別的M1 Ultra，這充分彰顯了蘋果公司僅用一代產(chǎn)品迭代就能實現(xiàn)芯片效能跨越式提升的技術(shù)實力。