智能手機的發(fā)展是永無止境的，不斷打破常規(guī)，從最初的按鍵手機到現(xiàn)在的觸控手機，讓行業(yè)迎來全新的發(fā)展，還有不少突破性技術(shù)，比如屏下攝像頭、折疊屏、AI智能體等，助力新機新體驗。在發(fā)展過程中，部分品牌推出了多款概念機，但因技術(shù)未成熟，所以一直沒有產(chǎn)量，比如卷軸屏手機、環(huán)繞屏手機等，滿滿的科技感，創(chuàng)新性十足，等待技術(shù)成熟后，有望量產(chǎn)。

同時，榮耀首款機器人手機，預計在3月份全新登場，也就是MWC 2026大會上（世界移動通信大會）。對比現(xiàn)在的直板機、折疊屏手機，的確更有創(chuàng)意，但最核心的問題是能否量產(chǎn)，畢竟手機行業(yè)一直都有創(chuàng)新機，只是難以量產(chǎn)。榮耀還有一款新機同步登場，今年的新一代折疊屏手機，型號為榮耀Magic V6，期待兩大新機的推出，而國內(nèi)發(fā)布時間等待官方公布。

首款機器人手機，部分配置有所曝光，處理器鎖定在高通的驍龍8至尊版，而且是第五代，采用3nm N3P工藝制程，CPU為Oryon全大核架構(gòu)，最高主頻為4.6GHz。不愧是高通目前最強的處理器，在新機市場上，搭載率越來越高，而且覆蓋到不同機型上，比如游戲手機、旗艦機、折疊屏等，均為高端機及以上機型。處理器的升級，與系統(tǒng)、手游、應用息息相關(guān)。

影像是新機的核心之一，先是采用隱藏式兩段鈦合金機械臂云臺，而且是航天級材料，主要是讓攝像頭更穩(wěn)定，帶來極致的畫質(zhì)體驗。所支持的功能較多，比如360°旋轉(zhuǎn)追蹤、伸縮拍攝、物理級防抖，滿足不同角度拍攝。新機主攝為2億像素長焦，集成在機械臂云臺上，均支持前置或后置拍攝模式?；蛟S，這就是機械臂云臺的優(yōu)勢之一，主打防抖、前后雙用。

新一代折疊屏“榮耀Magic V6”，同步登場，所搭載的處理器與機器人手機同款，性能自然是旗艦級別。新機屏幕繼續(xù)是雙屏，分別是6.43±英寸的外屏、7.95±英寸的折疊屏。屏幕材質(zhì)，外屏采用OLED屏幕，折疊屏升級到柔性可折疊OLED屏幕，再加上榮耀的折疊技術(shù)，讓折痕更淺，可提升折疊屏的壽命。對比最初的折疊技術(shù)，可謂是大升級，讓整機更耐用。

新機影像，重點提升后置攝像頭組，而前置以常規(guī)升級為主。后置有三攝，分別是2億像素的主攝、6400萬像素的潛望式長焦、5000萬像素的超廣角，對比上一代，主要是提升主攝。影像系統(tǒng)，重點升級影像架構(gòu)、夜景拍攝、運動抓拍等方面。電池容量有望突破到7000mAh±，支持100W有線+50W無線快充。機身重量預計215g±，厚度為8.7mm±。

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