撰文/周菊

“SerDes是汽車智能駕駛領(lǐng)域的核心主流芯片，在網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸中應(yīng)用廣泛，其重要性日益凸顯，因而吸引了眾多企業(yè)布局。盡管單顆芯片價值有限，但市場需求量極為龐大。”

證監(jiān)會官網(wǎng)信息顯示，天津車載SerDes芯片設(shè)計企業(yè)——瑞發(fā)科半導(dǎo)體（天津）股份有限公司（下稱“瑞發(fā)科”），已于1月29日在天津證監(jiān)局辦理上市輔導(dǎo)備案，擬在A股首次公開募股（IPO），輔導(dǎo)機構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。

瑞發(fā)科成立于2009年7月，注冊資本7000萬元，專注于高速互聯(lián)與控制芯片、音視頻傳輸及處理芯片的研發(fā)與銷售。在汽車領(lǐng)域，瑞發(fā)科主要產(chǎn)品為車載SerDes（串行器/解串器）芯片。隨著汽車智能化進程加速，這類芯片已成為車載攝像頭、雷達、顯示屏等設(shè)備間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵臉屑~，直接影響汽車的智能化水平。

智能汽車的普及正推動車載SerDes市場快速增長。據(jù)第三方機構(gòu)QR Research預(yù)測，全球汽車SerDes芯片市場規(guī)模將從2023年的4.47億美元，增長至2030年的16.77億美元，年復(fù)合增長率達20.28%。

瑞發(fā)科宣稱，其是全球僅有的三家能夠研發(fā)并量產(chǎn)12.8Gbps車載SerDes芯片的廠商之一，也是國內(nèi)唯一實現(xiàn)該技術(shù)量產(chǎn)的企業(yè)，具備從芯片設(shè)計到量產(chǎn)的全流程自主能力，實現(xiàn)100%正向設(shè)計，不依賴第三方IP（知識產(chǎn)權(quán)）。

“SerDes是汽車智能駕駛領(lǐng)域的核心主流芯片，在網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸中應(yīng)用廣泛，其重要性日益凸顯，因而吸引了眾多企業(yè)布局。盡管單顆芯片價值有限，但市場需求量極為龐大。瑞發(fā)科作為較早涉足該領(lǐng)域的企業(yè)，進入了IPO準備階段?！敝袊囆酒a(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長原誠寅向經(jīng)濟觀察報表示。

瑞發(fā)科的股東背景也頗具亮點。企業(yè)信息平臺的數(shù)據(jù)顯示，瑞發(fā)科于2021年引入華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）的戰(zhàn)略投資。截至目前，哈勃投資持股11.62%，為第三大股東。華為技術(shù)有限公司與華為終端有限公司合計持有哈勃投資99%的股份。

依托華為在智能駕駛領(lǐng)域的生態(tài)布局，瑞發(fā)科的產(chǎn)品有望在相關(guān)車型中落地應(yīng)用。當(dāng)前，華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資廣泛，哈勃投資還布局了多家芯片公司，包括思瑞浦、燦勤科技等已上市企業(yè)，以及多家產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)。

除了華為外，瑞發(fā)科還吸引了長安汽車旗下投資基金——重慶長信智汽私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)，以及國開科創(chuàng)等產(chǎn)業(yè)資本和國有資本入股。此前，瑞發(fā)科還獲得君聯(lián)資本、賽富投資基金等風(fēng)投機構(gòu)的支持。

長期以來，全球車載SerDes市場由海外巨頭主導(dǎo)。隨著智能汽車發(fā)展，近幾年國內(nèi)企業(yè)正積極切入這一賽道，納芯微、慷智集成、豪威科技、裕太微企業(yè)等均表示將加速SerDes的研發(fā)及應(yīng)用進程，推進該領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代。

2025年以來，國內(nèi)多家SerDes研發(fā)企業(yè)相繼獲得資本加持。例如，銳泰微（北京）電子科技有限公司在2025年11月宣布完成近億元B3輪融資，資金將重點用于車載SerDes芯片的量產(chǎn)交付。仁芯科技于2025年10月宣布完成超1億元A+輪融資，年度累計融資近3億元人民幣。景略半導(dǎo)體在2025年6月獲得國投招商數(shù)億元戰(zhàn)略投資。

在此背景下，瑞發(fā)科能否借助技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢與股東生態(tài)從市場中脫穎而出，備受關(guān)注。原誠寅表示，基于瑞發(fā)科的研發(fā)進程及華為的投資背景，對其發(fā)展前景較為看好。

據(jù)官方資料，瑞發(fā)科已累計量產(chǎn)20多款符合行業(yè)標準的車載SerDes芯片，傳輸速率覆蓋2Gbps至12.8Gbps，可適配1500萬像素攝像頭、4K顯示屏、4D毫米波雷達等高端部件需求。截至2025年11月底，其芯片出貨量已超1700萬顆，預(yù)計全年出貨將突破2000萬顆。