據(jù)《日經(jīng)新聞》2月4日?qǐng)?bào)道，日本半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Rapidus獲得的私募投資已超過1,600億日元（約合10.19億美元），超出了2025會(huì)計(jì)年度的預(yù)期，因?yàn)镮BM似乎準(zhǔn)備加入軟銀集團(tuán)和索尼集團(tuán)等日本公司的行列，以支持這家公司。

Rapidus于2月5日回應(yīng)稱：“盡管有媒體報(bào)道多家公司計(jì)劃投資我公司，但這些報(bào)道并非來自我公司。目前，我公司正在考慮接受私營企業(yè)增資，但尚無任何需要披露的事項(xiàng)。如有需要披露的事實(shí)，我公司將及時(shí)公布。”

Rapidus成立于2022年，致力于降低日本對(duì)外國半導(dǎo)體制造技術(shù)的依賴，特別是在全球地緣政治緊張局勢的背景下。該公司計(jì)劃在2027年前生產(chǎn)2nm級(jí)芯片，并希望在全球尖端技術(shù)競賽中占據(jù)一席之地。根據(jù)最新報(bào)導(dǎo)，Rapidus在2023年和2024年分別籌集700億日元和900億日元；日本政府也承諾提供高達(dá)3,300億日元的補(bǔ)貼，這些資金將用于其在北海道千歲市興建試驗(yàn)工廠。

此外，IBM也正在與Rapidus進(jìn)行深入合作洽談，計(jì)劃成為其技術(shù)合作伙伴。IBM將提供2nm晶體管技術(shù)的專業(yè)知識(shí)，并與Rapidus的內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)共同開發(fā)生產(chǎn)流程。這項(xiàng)合作不僅有助加速Rapidus的研發(fā)進(jìn)度，也能讓IBM的設(shè)計(jì)得以商業(yè)化，而無需自行興建晶圓廠。

隨著日本政府推動(dòng)超過700億美元的國家支持計(jì)劃，Rapidus的崛起代表日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇。盡管面臨產(chǎn)能及良率提升、人才短缺，以及來自三星與英特爾的競爭等挑戰(zhàn)，但超過10億美元的私募資金顯示投資人信心。分析師預(yù)測，若Rapidus能達(dá)成其里程碑，該公司估值在2028年可能達(dá)到50億至100億美元。

編輯：芯智訊-林子