作為《聚酰亞胺在線》的編輯，我每年泡在行業(yè)論壇不下3場(chǎng)，線下走訪企業(yè)、面對(duì)面交流的業(yè)內(nèi)同仁也超300人，對(duì)PI材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域的分量，算是摸得門(mén)兒清。
在芯片制造與封裝的核心鏈條里，PI材料就像藏在器件內(nèi)部的“隱形骨架”，它的純度、熱穩(wěn)定性、介電性能，直接牽著芯片良率、可靠性和功耗的“神經(jīng)”，是半導(dǎo)體先進(jìn)制程里絕對(duì)不能缺位的關(guān)鍵材料。

先說(shuō)說(shuō)PI在半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心“戲份”，兩大主力產(chǎn)品撐起了關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景：
一是光敏聚酰亞胺（PSPI），這可是給芯片做“精細(xì)雕刻”的好手。它在傳統(tǒng)PI樹(shù)脂里植入了光敏基團(tuán)，搖身一變就能像光刻膠一樣，通過(guò)曝光、顯影在芯片表面刻出精密圖案，既是介電層、鈍化層，也是應(yīng)力緩沖層和再布線層的核心材料。尤其在扇出型封裝、凸點(diǎn)下金屬化、芯片與基板再布線這些先進(jìn)封裝工序里，它能給芯片表面“找平”，緩沖制程中的熱應(yīng)力，避免電路短路，還能重新梳理I/O接口布局，是先進(jìn)封裝里的“多面手”。二是PI粘結(jié)劑與封裝材料，堪稱(chēng)芯片的“強(qiáng)力粘合劑+散熱衛(wèi)士”。涵蓋芯片貼裝膠、底部填充膠、導(dǎo)熱界面材料等品類(lèi)，對(duì)粘結(jié)強(qiáng)度、低吸濕性、低熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱散熱性能都有著近乎苛刻的要求。它能把芯片牢牢“粘”在基板上，填滿(mǎn)芯片與基板間的微小縫隙，消解機(jī)械與熱應(yīng)力，防止焊點(diǎn)疲勞開(kāi)裂；高導(dǎo)熱款PI材料，更是CPU、GPU等功率器件的“散熱神器”，守住器件高溫下的穩(wěn)定運(yùn)行底線。
再看咱們國(guó)內(nèi)企業(yè)的布局，這幾年真的是“遍地開(kāi)花、各有突破”，每一家的進(jìn)展都藏著國(guó)產(chǎn)材料的韌勁：
1.鼎龍股份在2025年亮出了無(wú)氟光敏聚酰亞胺（PFAS-Free PSPI），支持ghi線曝光，分辨率做到2-3μm，膜厚覆蓋1-5μm，高低感光度需求都能滿(mǎn)足，如今正推進(jìn)客戶(hù)驗(yàn)證，反饋一路向好；
2.奧萊德也在2024年8月啟動(dòng)無(wú)氟型PSPI研發(fā)，一步步打磨性能與工藝，緊跟國(guó)產(chǎn)替代步伐；國(guó)風(fēng)新材則瞄準(zhǔn)電子級(jí)PI薄膜賽道，投建專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)線，產(chǎn)品朝著柔性基板、芯片封裝等半導(dǎo)體高端領(lǐng)域延伸，拓寬國(guó)產(chǎn)PI的應(yīng)用邊界。
3.波米科技的突破更具里程碑意義，在光敏性聚酰亞胺涂層膠領(lǐng)域，直接打破了國(guó)外40余年的技術(shù)壟斷，現(xiàn)有產(chǎn)能達(dá)500噸，聚焦光敏PI、PI液晶取向劑等半導(dǎo)體材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，硬生生在國(guó)外巨頭把持的領(lǐng)域撕開(kāi)了口子；
4.艾森在2024年實(shí)現(xiàn)正性PSPI產(chǎn)品正式出貨，拿下主流晶圓廠首個(gè)國(guó)產(chǎn)化材料訂單，同時(shí)布局負(fù)性PSPI、低溫交聯(lián)型、超高感度PSPI及類(lèi)PI型材料，先進(jìn)封裝負(fù)性光刻膠也在頭部封測(cè)廠開(kāi)展客戶(hù)片驗(yàn)證，多點(diǎn)開(kāi)花；強(qiáng)力新材則在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域同步布局PSPI和電鍍液，開(kāi)發(fā)高低溫固化PSPI，小批量驗(yàn)證穩(wěn)步推進(jìn)。
5.圣泉集團(tuán)依托超120萬(wàn)噸/年的合成樹(shù)脂產(chǎn)能，具備PSPI快速擴(kuò)產(chǎn)的先天優(yōu)勢(shì)，2024年8英寸晶圓級(jí)PSPI中試線投產(chǎn)，2025年一季度完成中試線建設(shè)，還規(guī)劃推進(jìn)千噸級(jí)產(chǎn)線，目標(biāo)讓國(guó)產(chǎn)PSPI成本比進(jìn)口產(chǎn)品低30%以上，用性?xún)r(jià)比打響國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)；
5.明士推出多款適配先進(jìn)封裝的低溫PSPI產(chǎn)品，PAE-130負(fù)型PI、PBO-801正型PBO系列通過(guò)多家企業(yè)驗(yàn)證并穩(wěn)定供貨，低溫PSPI也在重點(diǎn)封測(cè)廠驗(yàn)證，一期20噸/年P(guān)SPI光刻膠產(chǎn)能已落地，二期計(jì)劃2026年底擴(kuò)至500噸/年；南通晶愛(ài)微電子則深耕光敏、非光敏及特殊功能PI、液晶取向劑等產(chǎn)品，部分性能對(duì)標(biāo)進(jìn)口水平，獲得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。
花姐觀點(diǎn)
跑遍行業(yè)、聊遍企業(yè)，看著國(guó)產(chǎn)PI材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域從無(wú)到有、從0到1破局，我打心底里覺(jué)得振奮。這個(gè)行業(yè)確實(shí)“卷”，技術(shù)門(mén)檻高、研發(fā)投入大、驗(yàn)證周期長(zhǎng)，國(guó)外巨頭又把持著高端市場(chǎng)多年，每一步突破都浸著研發(fā)人員的汗水，但正是這一個(gè)個(gè)“0到1”的跨越，讓我們告別了“拿來(lái)主義”，攥住了半導(dǎo)體材料自主可控的主動(dòng)權(quán)。
材料是工業(yè)化的最后一公里突破，更是產(chǎn)業(yè)鏈安全的“壓艙石”。PI材料看似小眾，卻卡在芯片封裝、先進(jìn)制程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，一旦被“卡脖子”，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都可能受制于人。我們攻克的不僅是技術(shù)難題，更是打破國(guó)外壟斷的底氣，是讓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走得更穩(wěn)、更遠(yuǎn)的根基。
如今國(guó)產(chǎn)PI企業(yè)各展所長(zhǎng)，從產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能建設(shè)到客戶(hù)驗(yàn)證，一步步啃下硬骨頭，雖然距離全面替代進(jìn)口、實(shí)現(xiàn)高端領(lǐng)域全覆蓋還有很長(zhǎng)的路要走，但這份從0到1的突破，已經(jīng)足夠讓行業(yè)驕傲。未來(lái)，我們更要堅(jiān)守自主研發(fā)的初心，不盲目?jī)?nèi)卷、不急于求成，深耕技術(shù)、打磨品質(zhì)，讓國(guó)產(chǎn)PI材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，真正實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”甚至“領(lǐng)跑”，為中國(guó)工業(yè)化、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，筑牢最堅(jiān)實(shí)的材料根基！