微星的X870E產(chǎn)品家族中，其實之前是一直都沒有ACE戰(zhàn)神這款產(chǎn)品的，GODLIKE超神下面直接就到Carbon暗黑，而上一代的X670E是有ACE戰(zhàn)神這個型號的。而最近板廠都在推出新的AM5主板，其實主要升級是從原來的32MB BIOS升級至容量更大的64MB BIOS，只不過微星在這波升級中順勢推出了MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神主板。

微星歷代的ACE戰(zhàn)神主板都與最頂級的GODLIKE超神設(shè)計頗為接近，這代MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神其實也是這樣，它在設(shè)計上宛如一塊從E-ATX規(guī)格瘦身至ATX規(guī)格的MEG X870E GODLIKE超神主板。

微星X870E ACE MAX主板介紹

主板的外包裝與過往一樣采用了帶有手提的緊湊型設(shè)計，沒有因為是旗艦定位而做一些過于夸張的面子工程。在實實在在之余，正面依舊展現(xiàn)著ACE金光閃閃的標志性設(shè)計風(fēng)格，低調(diào)之中不失豪華，給人一種由內(nèi)向外滲透的高端之氣，猶如一名富有涵養(yǎng)的名流人士。

右上角標注了這款主板的主要特色，包括USB 40Gbps接口、10G LAN、WiFi 7和64MB大容量BIOS。而更多的東西則印在主板包裝的背面，主板采用18+2+1相供電搭配110A SPS，并且DIY友好型設(shè)計，從人性化的角度出發(fā)，在接口、插槽和外圍的擴展性功能上深度優(yōu)化，力求為用戶提供簡單實用的使用體驗。

既然是微星最頂級的MEG系列主板，X870E ACE MAX戰(zhàn)神自然就不會缺少金光閃閃的裝飾，南橋上方巨大的金色三角形是MEG系列的Logo，這塊巨大的M.2散熱裝甲有拉絲、磨砂和鏡面三種不同的表面，并用簡單的線條分隔成四個區(qū)域，上方區(qū)域的紋路還與另一塊M.2散熱器連得上，相當之有設(shè)計感。那塊CPU下方的M.2散熱器設(shè)計更是頗有X870E超神十周年限量主板的風(fēng)格，一邊是磨砂一邊是單面鏡，只不過單面鏡下面的從屏幕變成了RGB燈。

視角轉(zhuǎn)向CPU供電區(qū)域，CPU插座上方的散熱器有金色的MEG字樣，而插座左側(cè)的散熱器上面則有巨大的單面鏡，亮燈后你能看到巨大的龍圖騰，設(shè)計比微星去年推出的MEG Z890 ACE主板又上了一個等級。

主板背部依然是保留了金屬背板，同樣用金漆印有品牌系列型號等元素，除了增顏值，更重要的是能夠輔助背部發(fā)熱元件進行散熱，保護背部元件不受磕碰，提升主板的強度以減少PCB彎曲形變的程度。

配件方面自然包括一大堆線材和貼紙，還有直插式WiFi天線和一個32GB帶有驅(qū)動的U盤

微星X870E ACE MAX戰(zhàn)神主板的尺寸為304.8mm * 243.84mm，是一塊標準的ATX規(guī)格主板，它采用8層服務(wù)器級的PCB，并采用2oz銅設(shè)計，以增強電路傳輸?shù)姆€(wěn)定性。這款主板還采用了64MB BIOS，更大的容量能使讓用戶使用完整的BIOS界面，而且能夠留下足夠空間支持下一代CPU，兼容性更好。

內(nèi)存接口

X870E ACE MAX戰(zhàn)神主板配備四根DDR5內(nèi)存插槽，內(nèi)存固定方式為單邊卡扣設(shè)計，支持單根64GB的內(nèi)存，最大內(nèi)存容量256GB，最高可支持雙通道DDR5-8400(OC)的內(nèi)存，支持AMD EXPO和Intel XMP內(nèi)存。

PCIe與M.2接口

主板上一共有兩條PCIe x16插槽和一條PCIe x4插槽，三個都是由CPU提供的PCIe 5.0插槽，第一根支持完整的PCIe 5.0 x16，兩根一起使用的話就會變成x8+x8的模式。最下面的PCIe x4插槽帶寬是與M.2_1接口共享的，如果兩個口都裝了設(shè)備的話，兩個口都會運行在PCIe x2模式，你可以在BIOS里面切換帶寬分配模式。

兩條PCIe x16插槽都使用了金屬加固處理，有著更高的強度和耐用性，可以承受住高端顯卡的份量。主插槽配備了按鈕式的快拆設(shè)計，按下后就會松開顯卡插槽卡扣，方便用戶在裝好主機的情況下拆卸顯卡，用戶可以通過按鈕凸起的高度來判斷顯卡卡扣是否已經(jīng)松開。

主板上一共有5個M.2插槽，在第一根PCIe插槽上下兩邊的M.2口都是直連CPU的，都支持PCIe 5.0，在CPU插槽正下方的M.2口與第三根PCIe插槽共享帶寬，只要那個插槽不安裝設(shè)備就能跑全速的PCIe 5.0 x4，而在PCIe x16插槽下方的那個是與USB4控制芯片共享帶寬的，在默認狀態(tài)下在這位置安裝SSD，USB4控制器的帶寬會從x4降至x2，而這個SSD也只有x2的帶寬，如果想這個位置的SSD跑全速就要去BIOS里面修改設(shè)置，但這樣做的話會禁用兩個USB4口。

其他的三個M.2口都是南橋提供的，所有接口都支持PCIe 4.0 x4，當中M.2_3可支持M.2 22110的SSD，其他口均支持M.2 2280，M.2_5口位于主板背面的，在ATX主板上這樣的設(shè)計比較少見。

所有的M.2散熱裝甲和主板正面的M.2插槽都采用快拆設(shè)計，這塊大的M.2散熱裝甲還得負責兩顆南橋的散熱，所以它上面還有一個專用的導(dǎo)熱墊把下方南橋散熱器的熱量傳遞上來。主板正面的M.2口全部都配備雙面散熱，為SSD提供全方位的散熱服務(wù)，保障SSD能全速穩(wěn)定運行。

位于M.2散熱裝甲下方的南橋散熱器

板載接口

板載接口基本都集中在主板的右側(cè)和下方邊緣，主板上一共有8個4pin PWM風(fēng)扇/水泵接口，分布在主板的右上角和底部邊緣，要注意的是位于重啟鍵左側(cè)的4pin口其實是水流計接口，外觀完全一樣，比較容易搞混。燈帶接口有1個12V RGB和3個5V ARGB的，可滿足各種需求。還有一個EZ Conn接口，搭配專用線可擴展出1個4pin PWM口、1個5V ARGB接口和1個USB 2.0口，這接口的目的是為了簡化ARGB風(fēng)扇和水冷設(shè)備接線。

主板底部有兩組USB 2.0接針，可擴展出4個前置USB 2.0接口。還有兩個溫度傳感器接口，配件里面有兩個溫度探頭，可以把傳感器貼在機箱內(nèi)你想要檢測的位置，就能實時看到那個位置的溫度了。那個EZ Dashboard面板接口只是微星預(yù)留的，配件里面沒有這面板，對于板載按鍵齊全的X870E ACE MAX戰(zhàn)神來說意義也不大。

在M.2散熱裝甲下還藏了一些接口，包括4個SATA 6Gbps口，一個支持60W PD快充的前置USB 20Gbps Type-C口，和兩組USB 5Gbps擴展針腳，可擴展出4個USB 5Gbps接口，需要使用前置USB-C接口的快充功能的話，需要把主板24pin旁邊的6pin PCIe供電口也接上。

右下角有四個開關(guān)，分別是電源、重啟、雙BIOS切換和板載燈光開關(guān)

在24pin口上面Debug LED和簡易Debug LED

后置I/O接口

主板配備一體式I/O背板，提供了兩個USB4 (40Gbps) Type-C口，它們支持DP 1.4視頻輸出，最高分辨率為4K 60Hz。兩個USB 10Gbps Type-C口，九個USB 10Gbps Type-A口，2個3.5mm音頻口和一個數(shù)字光纖輸出口。網(wǎng)絡(luò)連接方面，主板配備Marvell AQC113CS 10G以及Realtek RTL8126 5G有線網(wǎng)卡，無線網(wǎng)卡是聯(lián)發(fā)科MT7927支持WiFi7和藍牙5.4，并配套一體直插式WiFi 7天線。

三個圓形的按鍵分別是CMOS重置按鍵、Flash BIOS按鍵和Smart Button，配合灰框框住的USB接口就可以在關(guān)機但接通主板24pin供電的情況下刷新主板BIOS。Smart Button有4種功能，可進入到主板BIOS進行設(shè)置，默認功能是重啟，另外三個分別是動態(tài)RGB LED炫光系統(tǒng)開關(guān)、安全啟動和Turbo風(fēng)扇（風(fēng)扇全速或默認速度運行）。

板載燈光展示

X870E ACE MAX戰(zhàn)神在不通電的時候是看不到主板上的燈在哪的，因為都隱藏在單面鏡下面，亮機后，你就能看到I/O裝甲上巨大的燈板和上面的龍圖騰， 以及M.2散熱裝甲上浮現(xiàn)的ACE字樣。

主板拆解

X870E ACE MAX戰(zhàn)神主板拆解后的樣子，由于AMD的雙芯設(shè)計相當占空間，所以即使是ATX規(guī)格的主板第五根M.2插槽也得布置在主板背面。主板使用了8層服務(wù)器級PCB，并采用了2oz銅設(shè)計，以增強電路傳輸?shù)姆€(wěn)定性 。

主板搭載了瑞薩RC26008外置時鐘發(fā)生器，這讓主板有了更寬的CPU外頻調(diào)整能力，讓玩家可挑戰(zhàn)更為極致的性能。

該主板的USB接口模塊采用了雙層設(shè)計，卸下散熱馬甲后，可以看到靠上的6個USB-A接口和3個背部按鈕整齊地被焊在一塊小PCB上。拆下小板后就能見到一個模塊化的數(shù)據(jù)接口和為USB4接口配備的迷你散熱裝甲。兩個USB4接口的控制芯片為祥碩ASM4242，是一款通過USB4和雷電4雙認證的主控芯片，支持PCIe、USB和DisplayPort等多種協(xié)議，算是用得相當多的USB4控制芯片了。

18+2+1相供電設(shè)計

微星X870E ACE MAX戰(zhàn)神采樣18+2+1相SPS供電，其中18相核心供電和2相SOC供電均采用瑞薩的R2209004，最高輸出電流110A。這26相的供電控制芯片同樣來自瑞薩，型號為RAA229620，這款控制芯片最大支持12相供電，也就是說18相核心是采用并聯(lián)模式。至于1相的Misc供電則由來自Alpha & Omega的AOZ5516QI DrMOS，最高支持55A的電流輸出，其控制芯片為立琦的RT3672EE。這套供電設(shè)計與X870E CARBON WIFI 暗黑主板是完全一樣的。

為了照顧這18+2+1相供電，微星為其準備了一套比較復(fù)雜的散熱系統(tǒng)，左側(cè)的是傳統(tǒng)的鋁壓散熱器，頂部的則是鰭片式散熱器，兩者使用了兩根交錯式熱管互聯(lián)，同時具備高熱容與大散熱面積的優(yōu)點，熱管與MOS管直接接觸，并配以9W/MK的導(dǎo)熱墊，讓供電模塊在高負載下也能穩(wěn)定運行。

主板音頻電路

音頻方面，主板采用了Realtek ALC4082音頻解決方案，可提供7.1聲道，配合音頻線路獨立區(qū)域設(shè)計和高質(zhì)量音效電容，讓它可實現(xiàn)32-bit/384kHz的采樣率，并且實現(xiàn)120dB的信噪比和89dB的總諧波失真。音頻輸出電路PCB設(shè)計中直接分離左、右聲道的線路設(shè)計，確保雙通道皆能保有同樣且純凈的音質(zhì)。

同時搭配ESS ES9219Q Combo DAC/HPA，讓主板具備驅(qū)動高端耳機和硬解DSD256的能力，它通過超低失真的自然模擬，提供最完美逼真的聲音，可支持阻抗高達600Ω的發(fā)燒級耳機。

上機測試

上機測試部分我們使用了旗艦處理器銳龍9 9950X3D來考驗主板的供電能力，并且搭配芝奇 皇家戟 EXPO版 DDR5-6000 C26 16*2套裝和皇家戟 EXPO版 DDR5-8000 C38內(nèi)存來測試一下這款旗艦主板搭配高頻內(nèi)存和低延遲內(nèi)存的性能。

BIOS體驗

X870E ACE MAX戰(zhàn)神的BIOS和微星這一代主板沒啥大的區(qū)別，背景顏色是MEG的金黃色，簡易模式下，EZ Config部分是最重要的改進點，包含了可直接提升CPU性能的PBO超頻選項、顯卡檢測功能開關(guān)以及X3D Gaming Mode等功能，Memory Try it!功能也能夠在簡易模式下找到。通過上方的左右箭頭可以切換到收藏欄，喜歡調(diào)整BIOS的用戶可以在這里找到常用的選項設(shè)置，這樣就可以在簡易模式下調(diào)整不少的高級選項了。右邊則是當前CPU、內(nèi)存、存儲設(shè)備和風(fēng)扇的運行狀態(tài)，點擊對應(yīng)欄位的小齒輪就能看到詳細信息。

Smart Button的按鍵功能可以在這里隨意更改

快速選擇的話PBO只有Atuo和開啟兩檔

在PBO界面額外提供了相當多的預(yù)設(shè)超頻選項，分為三擋隨數(shù)字增大而逐漸激進的Enhanced Mode、三擋預(yù)設(shè)溫度墻的Set Thermal Point，以及兩檔最激進的Enhanced Boost Mode。

我們使用了銳龍9 9950X3D來測試主板PBO的功能，最高能開到Enhanced Boost 1這檔，但不能加Boost頻率。單純開啟PBO后CinebENCH 2026的多線程得分提高了1.7%，而Enhanced Boost 1那檔則提升3.3%，這個新測試對CPU頻率看似不是很敏感。

風(fēng)扇轉(zhuǎn)速設(shè)置在Hardware Monitor里面，在這里你可以看到主板上所有風(fēng)扇接口的狀態(tài)，并對每個接口設(shè)置獨立的控制曲線和根據(jù)那個設(shè)備的溫度來調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速。 右側(cè)則是所有溫度傳感器的溫度以及主板的個點電壓反饋。

Memory Try It!里面有大量預(yù)設(shè)的內(nèi)存頻率與時序可供選擇，這對與那些要進行內(nèi)存超頻的玩家來說非常方便，預(yù)設(shè)的最高頻率能到9000MT/s。

PCI_E3與M.2_1，以及M.2_2接口與USB4主控的帶寬切換開關(guān)在“高級\PCIe子系統(tǒng)”里面，可以根據(jù)自身需求來分配PCIe通道。

CPU供電性能測試

按照慣例在CPU供電性能測試環(huán)節(jié)，我們還是對CPU進行10分鐘的AIDA64 FPU壓力測試，通過HWINFO及紅外攝像頭觀察主板高負載運行時的工況。測試室溫約為23℃。測試時讓銳龍9 9950X3D開啟PBO解鎖功耗并啟用自動超頻，使用AIDA64 FPU烤機，在穩(wěn)定時CPU封裝功耗大概240W。

CPU供電模組在烤機時的最高溫度是79.5℃，上方散熱片表面溫度60.6℃，左側(cè)散熱片溫度則是63.5℃。這主板的供電散熱已經(jīng)做得很好了，18相CPU供電也能很好的把熱量分散，降低單顆MOSFET熱量，作為一款旗艦主板，自然可以帶動AMD現(xiàn)在最新、最頂級的處理器，即使是下一代核心數(shù)量更多的產(chǎn)品也不在話下。

內(nèi)存測試

我們測試了DDR5-6000 C26和DDR5-8000 C38這兩套內(nèi)存在開啟EXPO以及開啟低延遲以及高帶寬模式后的性能，其中DDR5-6000 C26這套內(nèi)存可以開啟逆天香這檔，內(nèi)存延遲直接從70.5ns降低至64.7ns。而DDR5-8000 C38這套內(nèi)存則只能開啟爆香這檔，內(nèi)存延遲默認是77.8ns，優(yōu)化后能降低至69.7ns。

全文總結(jié)

在MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神推出之前，微星的X870E主板是直接從3000元級的MPG X870E CARBON WIFI暗黑直接跳到8000元級的MEG X870E GODLIKE超神的，斷檔十分嚴重，而X870E ACE MAX戰(zhàn)神的推出正好補上了5000元級市場的這一空擋。

作為旗艦級主板，其實X870E ACE MAX戰(zhàn)神的硬件配置十分豪華，作為一款新推出的主板自然會64MB大容量BIOS， 采用8層2oz銅PCB，18+2+1相供電設(shè)計讓它能輕松駕馭銳龍9 9950X3D和DDR5-8000內(nèi)存。擴展能力方面三個PCIe 5.0插槽、5個M.2接口、10G+5G雙有線+Wi-Fi 7無線網(wǎng)絡(luò)，以及雙USB4接口的配置，在目前X870E主板里 也是相當頂級的，而且主板采用了大量的易拆設(shè)計，M.2散熱器和接口以及顯卡插槽都配備了易拆，對玩家來說十分便利。

微星的MEG系列產(chǎn)品都是旗艦級的，那么X870E ACE MAX戰(zhàn)神的價格肯定不會便宜，目前這款主板已經(jīng)在京東上架，售價是5299元，推薦給打算組件頂級平臺的朋友。