作者| 方喬

編輯| 汪戈伐

一家成立十年的晶圓廠，正以每年近百億元的投資速度擴張產(chǎn)能。

晶合集成2月6日公告，以20億元全資收購四期項目建設主體晶奕集成。這個總投資355億元的新項目今年1月已在合肥開工，規(guī)劃建設月產(chǎn)能5.5萬片的12英寸生產(chǎn)線，工藝聚焦40納米和28納米制程，覆蓋圖像傳感器、OLED驅(qū)動芯片等產(chǎn)品。

晶合集成2025年前三季度營收81.30億元，凈利潤5.50億元，同比分別增長約20%和97%。產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)則顯示，2025年上半年已達100.8%，處于超負荷狀態(tài)。

這次收購采用了股權(quán)轉(zhuǎn)讓加增資的組合方式，晶合集成以零對價接手原股東持有的股權(quán)，這部分股權(quán)認繳資本2000萬元但實繳為零，隨后再認購19.8億元新增注冊資本。交易完成后晶奕集成注冊資本從2000萬元增至20億元，并納入上市公司合并報表。

目前晶合集成同時推進三期和四期兩個大項目，三期項目由皖芯集成負責建設，規(guī)劃月產(chǎn)能5萬片，投資210億元，聚焦55納米制程。去年10月合肥建投向皖芯集成注資30億元，晶合集成放棄優(yōu)先認購權(quán)后持股降至33.75%，但仍是第一大股東。

四期項目的制程規(guī)格更高，40納米和28納米工藝主要面向OLED、圖像傳感器等高附加值應用。

產(chǎn)能緊張的信號很明確，招股書數(shù)據(jù)顯示，公司2024年產(chǎn)能利用率為94%,2025年上半年升至100.8%。截至去年6月底，合肥生產(chǎn)基地月產(chǎn)能為13萬片12英寸晶圓，但訂單需求已經(jīng)超出現(xiàn)有產(chǎn)能。

弗若斯特沙利文統(tǒng)計，在2020年至2024年間全球前十大晶圓代工企業(yè)中，晶合集成產(chǎn)能和營收增速排第一。2024年公司在全球市場份額為0.8%，在國內(nèi)市場份額達9%，僅次于中芯國際和華虹半導體。

與此同時，公司兩個首發(fā)募投項目已經(jīng)結(jié)項。后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺和28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)完成，節(jié)余1.33億元將補充流動資金。

技術(shù)儲備完成后，資源開始向產(chǎn)能建設傾斜。融資端，晶合集成去年9月向港交所遞交H股上市申請，保薦機構(gòu)為中金公司。

公司的業(yè)務結(jié)構(gòu)變化正在發(fā)生，2025年上半年，顯示驅(qū)動芯片貢獻31億元收入，占比60.61%，較此前七成以上的占比有所下降。圖像傳感器芯片收入10.5億元，占比升至20.51%，同比增速51.5%，遠超公司整體18.2%的增速。

制程分布上，55納米占比升至10.38%,40納米開始產(chǎn)生收入，90納米、110納米和150納米分別占43.14%、26.74%和19.67%。

圖像傳感器芯片正在成為新的增長來源，公司CIS產(chǎn)品覆蓋90納米至55納米制程，55納米產(chǎn)品已用于手機主攝和前攝，全流程堆棧式CIS芯片去年實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

2025年2月，晶合集成與思特威簽署長期合作協(xié)議，第一階段將實現(xiàn)月產(chǎn)1.5萬片堆棧式晶圓交付，第二階段擴至月產(chǎn)4.5萬片。弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，晶合集成已是全球第五大、國內(nèi)第三大CIS晶圓代工廠。

一條國產(chǎn)CIS產(chǎn)業(yè)鏈正在成型：思特威負責設計，晶合集成提供制造，小米等手機廠商完成放量。有消息稱小米17 Pro系列主攝采用思特威傳感器，去年12月小米向思特威頒發(fā)“技術(shù)創(chuàng)新獎”。

Omdia預測，全球CIS市場規(guī)模將從2023年的218億美元增至2029年的270億美元，復合增長率6%。

汽車市場也帶來新機會，隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展，單車攝像頭數(shù)量持續(xù)增加。招股書引用數(shù)據(jù)預測，國產(chǎn)新能源車單車芯片搭載量將從2020年的1150顆增至2029年的3300顆。公司部分DDIC、CIS、PMIC和MCU產(chǎn)品已應用于汽車領域，車規(guī)級CIS芯片銷量快速增長。

技術(shù)進展上，去年10月公司披露，55納米堆棧式CIS芯片已實現(xiàn)全流程生產(chǎn)，55納米邏輯芯片小批量生產(chǎn)，40納米高壓OLED顯示驅(qū)動芯片批量生產(chǎn)，28納米邏輯芯片持續(xù)流片。這使晶合集成成為國內(nèi)第二家突破28納米制程的晶圓代工廠。

研發(fā)投入方面，2025年前9個月支出10.8億元，同比增15.8%。去年5月公司設立聯(lián)席總經(jīng)理崗位，由邱顯寰和鄭志成聯(lián)袂出任。

合肥本地的產(chǎn)業(yè)配套也提供了支撐，公司與京東方、維信諾等面板企業(yè)距離僅數(shù)公里，供應鏈成本降低超過15%。京東方投資超600億元的8.6代AMOLED生產(chǎn)線將在2026年量產(chǎn)，晶合集成將直接受益。

中商情報網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，2018年至2023年國內(nèi)晶圓代工市場規(guī)模從391億元增至903億元，年復合增長率約18.2%。

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