作者| 方喬

編輯| 汪戈伐

一家成立十年的晶圓廠，正以每年近百億元的投資速度擴(kuò)張產(chǎn)能。

晶合集成2月6日公告，以20億元全資收購四期項(xiàng)目建設(shè)主體晶奕集成。這個(gè)總投資355億元的新項(xiàng)目今年1月已在合肥開工，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能5.5萬片的12英寸生產(chǎn)線，工藝聚焦40納米和28納米制程，覆蓋圖像傳感器、OLED驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品。

晶合集成2025年前三季度營收81.30億元，凈利潤5.50億元，同比分別增長約20%和97%。產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)則顯示，2025年上半年已達(dá)100.8%，處于超負(fù)荷狀態(tài)。

這次收購采用了股權(quán)轉(zhuǎn)讓加增資的組合方式，晶合集成以零對價(jià)接手原股東持有的股權(quán)，這部分股權(quán)認(rèn)繳資本2000萬元但實(shí)繳為零，隨后再認(rèn)購19.8億元新增注冊資本。交易完成后晶奕集成注冊資本從2000萬元增至20億元，并納入上市公司合并報(bào)表。

目前晶合集成同時(shí)推進(jìn)三期和四期兩個(gè)大項(xiàng)目，三期項(xiàng)目由皖芯集成負(fù)責(zé)建設(shè)，規(guī)劃月產(chǎn)能5萬片，投資210億元，聚焦55納米制程。去年10月合肥建投向皖芯集成注資30億元，晶合集成放棄優(yōu)先認(rèn)購權(quán)后持股降至33.75%，但仍是第一大股東。

四期項(xiàng)目的制程規(guī)格更高，40納米和28納米工藝主要面向OLED、圖像傳感器等高附加值應(yīng)用。

產(chǎn)能緊張的信號很明確，招股書數(shù)據(jù)顯示，公司2024年產(chǎn)能利用率為94%,2025年上半年升至100.8%。截至去年6月底，合肥生產(chǎn)基地月產(chǎn)能為13萬片12英寸晶圓，但訂單需求已經(jīng)超出現(xiàn)有產(chǎn)能。

弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)，在2020年至2024年間全球前十大晶圓代工企業(yè)中，晶合集成產(chǎn)能和營收增速排第一。2024年公司在全球市場份額為0.8%，在國內(nèi)市場份額達(dá)9%，僅次于中芯國際和華虹半導(dǎo)體。

與此同時(shí)，公司兩個(gè)首發(fā)募投項(xiàng)目已經(jīng)結(jié)項(xiàng)。后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺和28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)完成，節(jié)余1.33億元將補(bǔ)充流動(dòng)資金。

技術(shù)儲(chǔ)備完成后，資源開始向產(chǎn)能建設(shè)傾斜。融資端，晶合集成去年9月向港交所遞交H股上市申請，保薦機(jī)構(gòu)為中金公司。

公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)變化正在發(fā)生，2025年上半年，顯示驅(qū)動(dòng)芯片貢獻(xiàn)31億元收入，占比60.61%，較此前七成以上的占比有所下降。圖像傳感器芯片收入10.5億元，占比升至20.51%，同比增速51.5%，遠(yuǎn)超公司整體18.2%的增速。

制程分布上，55納米占比升至10.38%,40納米開始產(chǎn)生收入，90納米、110納米和150納米分別占43.14%、26.74%和19.67%。

圖像傳感器芯片正在成為新的增長來源，公司CIS產(chǎn)品覆蓋90納米至55納米制程，55納米產(chǎn)品已用于手機(jī)主攝和前攝，全流程堆棧式CIS芯片去年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

2025年2月，晶合集成與思特威簽署長期合作協(xié)議，第一階段將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)1.5萬片堆棧式晶圓交付，第二階段擴(kuò)至月產(chǎn)4.5萬片。弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，晶合集成已是全球第五大、國內(nèi)第三大CIS晶圓代工廠。

一條國產(chǎn)CIS產(chǎn)業(yè)鏈正在成型：思特威負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)，晶合集成提供制造，小米等手機(jī)廠商完成放量。有消息稱小米17 Pro系列主攝采用思特威傳感器，去年12月小米向思特威頒發(fā)“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。

Omdia預(yù)測，全球CIS市場規(guī)模將從2023年的218億美元增至2029年的270億美元，復(fù)合增長率6%。

汽車市場也帶來新機(jī)會(huì)，隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展，單車攝像頭數(shù)量持續(xù)增加。招股書引用數(shù)據(jù)預(yù)測，國產(chǎn)新能源車單車芯片搭載量將從2020年的1150顆增至2029年的3300顆。公司部分DDIC、CIS、PMIC和MCU產(chǎn)品已應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，車規(guī)級CIS芯片銷量快速增長。

技術(shù)進(jìn)展上，去年10月公司披露，55納米堆棧式CIS芯片已實(shí)現(xiàn)全流程生產(chǎn)，55納米邏輯芯片小批量生產(chǎn)，40納米高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片批量生產(chǎn)，28納米邏輯芯片持續(xù)流片。這使晶合集成成為國內(nèi)第二家突破28納米制程的晶圓代工廠。

研發(fā)投入方面，2025年前9個(gè)月支出10.8億元，同比增15.8%。去年5月公司設(shè)立聯(lián)席總經(jīng)理崗位，由邱顯寰和鄭志成聯(lián)袂出任。

合肥本地的產(chǎn)業(yè)配套也提供了支撐，公司與京東方、維信諾等面板企業(yè)距離僅數(shù)公里，供應(yīng)鏈成本降低超過15%。京東方投資超600億元的8.6代AMOLED生產(chǎn)線將在2026年量產(chǎn)，晶合集成將直接受益。

中商情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，2018年至2023年國內(nèi)晶圓代工市場規(guī)模從391億元增至903億元，年復(fù)合增長率約18.2%。

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