在南京瑞為新材料科技有限公司的展廳里，一枚僅1/4指甲蓋大小的芯片靜靜陳列。它的表面被一層金黃的復(fù)合材料包裹，看似普通，卻藏著破解芯片散熱難題的“密碼”——這便是瑞為新材自主研發(fā)的金剛石/金屬?gòu)?fù)合散熱材料，也是我國(guó)率先實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)與應(yīng)用的第三代芯片封裝散熱核心材料。

從2021年扎根南航國(guó)際創(chuàng)新港孵化，到2025年獲評(píng)國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)；從實(shí)驗(yàn)室里的技術(shù)攻關(guān)，到年均量產(chǎn)600多萬(wàn)套產(chǎn)品服務(wù)大國(guó)重器，瑞為新材用四年時(shí)間，走出了一條高校科技成果從“書(shū)架”躍向“貨架”的標(biāo)桿之路。

生態(tài)賦能：背靠南航創(chuàng)新港，打通成果轉(zhuǎn)化“最后一公里”

瑞為新材的快速成長(zhǎng)，離不開(kāi)南航構(gòu)建的科技成果轉(zhuǎn)化生態(tài)體系的全方位賦能。2021年底，帶著核心專(zhuān)利技術(shù)的王長(zhǎng)瑞團(tuán)隊(duì)，選擇“落戶(hù)”南航與六合區(qū)共建的國(guó)際創(chuàng)新港，從此開(kāi)啟了“樓上研發(fā)、樓下生產(chǎn)”的高效模式。

“從簽約到投產(chǎn)僅用了半年，創(chuàng)新港給了我們初創(chuàng)企業(yè)最需要的支持。”公司企管部負(fù)責(zé)人仁陵回憶道。場(chǎng)地免租、檢測(cè)設(shè)備開(kāi)放共享、精準(zhǔn)對(duì)接金融機(jī)構(gòu)，這些實(shí)打?qū)嵉姆龀?，讓團(tuán)隊(duì)無(wú)需分心于基礎(chǔ)保障，也能全心投入技術(shù)迭代。更重要的是，創(chuàng)新港引入的7個(gè)國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、12個(gè)省部級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，以及校企聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室資源，為瑞為新材提供了持續(xù)的技術(shù)支撐。

南航出臺(tái)的一系列成果轉(zhuǎn)化政策，更給科研人員吃下“定心丸”?！犊萍汲晒D(zhuǎn)化盡職免責(zé)制度》消除了創(chuàng)新試錯(cuò)的顧慮，成果轉(zhuǎn)化收益獎(jiǎng)勵(lì)比例提升至90%、職稱(chēng)評(píng)審將成果轉(zhuǎn)化納入核心指標(biāo)等政策，讓王長(zhǎng)瑞團(tuán)隊(duì)能夠心無(wú)旁騖地推動(dòng)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。此外，南航技術(shù)經(jīng)理人團(tuán)隊(duì)還主動(dòng)搭橋，為公司對(duì)接上下游資源，協(xié)助解決中試檢測(cè)、市場(chǎng)拓展等難題，加速了技術(shù)與市場(chǎng)的精準(zhǔn)對(duì)接。

三代迭代：從“退熱貼”到一體化方案，搶占散熱賽道高地

依托硬核技術(shù)與生態(tài)賦能，瑞為新材的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了快速迭代，從單一產(chǎn)品成長(zhǎng)為系統(tǒng)性熱管理解決方案提供商。

第一代平面載片類(lèi)產(chǎn)品，如同給芯片貼上國(guó)產(chǎn)“退熱貼”，以輕量化優(yōu)勢(shì)滿(mǎn)足基礎(chǔ)芯片散熱需求；第二代產(chǎn)品創(chuàng)新采用芯片熱沉+殼體一體化封裝技術(shù)，結(jié)合GPU微流道設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)“液冷+導(dǎo)熱”雙效散熱，讓芯片散熱效率再上臺(tái)階；第三代集成化一體封裝殼體，更是整合了散熱片、管殼、散熱器三大部件，省去兩次界面熱阻與一次焊接工序，在小型化集成領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，目前已啟動(dòng)產(chǎn)能建設(shè)與市場(chǎng)拓展。

如今，瑞為新材的產(chǎn)品已成功躋身衛(wèi)星、戰(zhàn)斗機(jī)、航母等大國(guó)重器供應(yīng)鏈，服務(wù)十大軍工集團(tuán)及民用標(biāo)桿企業(yè)，成為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)金剛石散熱材料批量供貨的企業(yè)。

逐光而行：錨定算力時(shí)代，打造芯片散熱“中國(guó)名片”

算力時(shí)代的到來(lái)，讓芯片散熱需求迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。作為新一代高導(dǎo)熱材料創(chuàng)新者及芯片系統(tǒng)性熱管理解決方案提供商，瑞為新材面對(duì)5G、新能源汽車(chē)、大功率光電器件等領(lǐng)域的廣闊市場(chǎng)，早已定下新的目標(biāo)：不僅要做好功能化產(chǎn)品，更要聚焦復(fù)雜封裝集成化產(chǎn)品，通過(guò)系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)、熱仿真分析、定制開(kāi)發(fā)等全鏈條服務(wù)，成為全球領(lǐng)先的熱管理解決方案提供商。

從實(shí)驗(yàn)室里的技術(shù)探索，到產(chǎn)業(yè)化中的市場(chǎng)突圍，瑞為新材的成長(zhǎng)之路，是南航科技成果轉(zhuǎn)化生態(tài)的生動(dòng)縮影。未來(lái)，這家從創(chuàng)新港走出的“小巨人”企業(yè)，將繼續(xù)以技術(shù)為刃，以生態(tài)為翼，在芯片散熱賽道上持續(xù)領(lǐng)跑，用硬科技守護(hù)國(guó)家產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，打造屬于中國(guó)的散熱技術(shù)名片。