最近，聯(lián)發(fā)科與高通相繼發(fā)布2025年第四季度及2026財(cái)年首季財(cái)報(bào)。

聯(lián)發(fā)科Q4合并營(yíng)收達(dá)1501.88億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)5.7%，同比增長(zhǎng)8.8%，主要受益于旗艦SoC天璣9500的放量；高通在截至2025年12月28日的2026財(cái)年Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收122.5億美元，同比增長(zhǎng)5%，表現(xiàn)平穩(wěn)。

但兩家公司對(duì)于2026年手機(jī)市場(chǎng)的展望卻明顯趨于保守。高通指出：“盡管終端需求依然強(qiáng)勁，但行業(yè)正面臨嚴(yán)重的存儲(chǔ)供應(yīng)短缺，部分客戶的手機(jī)產(chǎn)量將低于預(yù)期。”聯(lián)發(fā)科則更為直接地表示，智能手機(jī)業(yè)務(wù)“面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)”，并預(yù)計(jì)2026年第一季度相關(guān)營(yíng)收將出現(xiàn)明顯下滑。

兩家全球手機(jī)SoC大廠罕見(jiàn)給出負(fù)面判斷，足見(jiàn)2026年手機(jī)市場(chǎng)不容樂(lè)觀。

01

“內(nèi)存殺死了訂單”

從2025年的手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，也算剛剛回暖。

Omdia最新研究顯示，2025年全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)2%，達(dá)到12.5億部，為2021年以來(lái)的最高水平。

2025年，蘋果創(chuàng)下年度出貨量新高，iPhone 出貨量同比增長(zhǎng)7% 至2.406億部，使其連續(xù)第三年保持全球最大智能手機(jī)廠商的地位。第四季度 iPhone 出貨量創(chuàng)歷史單季度最高，推動(dòng)全年表現(xiàn)，其中中國(guó)大陸市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 26%，主要是受 iPhone 17 系列需求強(qiáng)勁推動(dòng)。華為持續(xù)回升，五年來(lái)首次重奪中國(guó)大陸市場(chǎng)第一的位置。

然而，這口氣還沒(méi)喘勻，2026年開(kāi)年就迎頭撞上一堵“內(nèi)存墻”。

“整個(gè)財(cái)年的移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將由內(nèi)存的可用性決定。”這是高通CEO安蒙在財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上拋出的論斷。

高通給出的第二財(cái)季指引顯示，手機(jī)芯片收入預(yù)計(jì)將降至約60億美元。第一財(cái)季里，高通手機(jī)芯片收入在78億美元，也就是短短一個(gè)季度縮水近四分之一。

這一短缺的根源在于AI數(shù)據(jù)中心的爆發(fā)。安蒙解釋稱，隨著內(nèi)存供應(yīng)商將制造產(chǎn)能重新導(dǎo)向HBM（高帶寬內(nèi)存）以滿足AI數(shù)據(jù)中心的需求，導(dǎo)致的行業(yè)性內(nèi)存短缺和價(jià)格上漲可能會(huì)定義整個(gè)財(cái)年手機(jī)行業(yè)的整體規(guī)模。

高通CFO Akash Palkhiwala補(bǔ)充道，鑒于當(dāng)前環(huán)境，多家手機(jī)OEM廠商，正在采取謹(jǐn)慎態(tài)度，減少芯片組庫(kù)存以適應(yīng)縮減后的整機(jī)生產(chǎn)計(jì)劃。

在隨后的問(wèn)答環(huán)節(jié)，安蒙說(shuō)得更直白：“這100%與內(nèi)存有關(guān)。實(shí)際上，宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一直很強(qiáng)勁，我們看到手機(jī)需求很強(qiáng)勁……但遺憾的是，我們?cè)赒1看到的情況以及對(duì)Q2的指引，完全受限于內(nèi)存的可用性?！彼麖?qiáng)調(diào)，接下來(lái)幾個(gè)季度，DRAM的供應(yīng)量和價(jià)格將成為手機(jī)行業(yè)最關(guān)鍵的變量。由于存儲(chǔ)大廠持續(xù)將資源傾斜給利潤(rùn)更高的HBM產(chǎn)線，普通DRAM的緊缺短期內(nèi)難有緩解。

聯(lián)發(fā)科也給出了謹(jǐn)慎的預(yù)期。在最新法說(shuō)會(huì)上，CEO蔡力行坦言，2026年第一季度營(yíng)收預(yù)計(jì)將持平至環(huán)比下滑6%。以2025年第四季度1,501.8億元新臺(tái)幣的營(yíng)收為基準(zhǔn)，這意味著Q1營(yíng)收區(qū)間落在1,411億至1,502億元之間，明顯低于市場(chǎng)此前預(yù)期。

他將原因歸結(jié)于智能手機(jī)業(yè)務(wù)面臨的“嚴(yán)峻挑戰(zhàn)”。尤其值得注意的是，蔡力行罕見(jiàn)地使用了負(fù)面措辭：“第一季手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收恐將明顯下滑?！边@一表態(tài)在向來(lái)偏保守但少言悲觀的聯(lián)發(fā)科管理層中實(shí)屬少見(jiàn)，也側(cè)面印證：內(nèi)存漲價(jià)對(duì)手機(jī)芯片需求的沖擊，已超出公司原先預(yù)估。

研究機(jī)構(gòu)的觀點(diǎn)印證了芯片廠商的擔(dān)憂。根據(jù)Counterpoint Research 發(fā)布的《2025 年第四季度全球智能手機(jī) SoC 型號(hào)出貨量和收入追蹤報(bào)告（初步展望）》 ，全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)在連續(xù)幾年保持增長(zhǎng)后，預(yù)計(jì)將在 2026 年放緩，出貨量預(yù)計(jì)將同比下降7% 。

其中同樣明確提到，內(nèi)存價(jià)格上漲正成為智能手機(jī)行業(yè)面臨的主要阻力，其影響在150美元以下的價(jià)位段可能最為顯著。隨著代工廠和內(nèi)存供應(yīng)商日益專注于高利潤(rùn)率的HBM生產(chǎn)以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心的快速擴(kuò)張，供應(yīng)限制和成本上漲預(yù)計(jì)將波及低端智能手機(jī)市場(chǎng)。

內(nèi)存短缺會(huì)成為2026年智能手機(jī)市場(chǎng)的分水嶺。

在4G和入門級(jí)5G智能手機(jī)領(lǐng)域擁有大量業(yè)務(wù)的SoC供應(yīng)商預(yù)計(jì)將在2026年面臨最大的壓力。這里面，比如紫光展銳，將在2026年面臨最大壓力，因其客戶多集中于成本敏感型市場(chǎng)，難以消化暴漲的BOM 成本。

而且從最新的財(cái)報(bào)來(lái)看，作為紫光展銳主要客戶之一的傳音，今年?duì)I收655.68億元，較上年的687.15億元減少31.47億元，同比下滑4.58%。利潤(rùn)端卻出現(xiàn)劇烈坍塌：全年歸母凈利潤(rùn)約為25.46億元，較上年同期減少30.03億元，同比降幅高達(dá)54.11%，已過(guò)腰斬線。2026年對(duì)于紫光展銳來(lái)說(shuō)，還是具有挑戰(zhàn)性的。

2026年里，手機(jī)市場(chǎng)走高端的趨勢(shì)還是比較明確的。預(yù)計(jì)到 2026 年，近三分之一的智能手機(jī)售價(jià)將超過(guò) 500 美元。高通也認(rèn)為，高端和超高端需求“超出預(yù)期”，且對(duì)價(jià)格上漲的彈性明顯更強(qiáng)。高通CEO安蒙直言，在內(nèi)存受限的現(xiàn)實(shí)下，“OEM廠商會(huì)優(yōu)先保障高利潤(rùn)機(jī)型的生產(chǎn)”。

02

尋找新出路

盡管營(yíng)收整體保持平穩(wěn)，聯(lián)發(fā)科與高通的盈利能力卻雙雙承壓。

先看數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科2025年第四季度毛利率降至46.1%，較去年同期大幅下滑2.4個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)下2020年第四季以來(lái)的19季新低點(diǎn)。高通第一財(cái)季凈利潤(rùn)30.04億美元，同比下滑6%；調(diào)整后凈利潤(rùn)37.81億美元，同比仍下降1%。

對(duì)聯(lián)發(fā)科而言，毛利率下滑主要源于產(chǎn)品組合的變化。盡管旗艦芯片天璣9500出貨放量，但整體產(chǎn)品線中，毛利率較低的產(chǎn)品占比提升，加上晶圓代工成本上揚(yáng)，壓縮了獲利空間。聯(lián)發(fā)科表示，這主要反映“部分產(chǎn)品的毛利率變動(dòng)”，顯示在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，聯(lián)發(fā)科必須在價(jià)格與市占率間取得平衡。

高通的情況同樣不容樂(lè)觀。高通的業(yè)務(wù)主要分為半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)（QCT）和技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）兩部分，其中半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了近九成收入。本季度手機(jī)業(yè)務(wù)78億美元，僅增長(zhǎng)3.3%，增速明顯放緩。公司解釋，主要受兩方面因素影響：一方面手機(jī)市場(chǎng)整體出貨量依然僅是低個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)；另一方面公司旗艦新品發(fā)布提前到了上個(gè)季度，導(dǎo)致需求有所前置。

在手機(jī)業(yè)務(wù)逼近天花板的當(dāng)下，數(shù)據(jù)中心成了高通與聯(lián)發(fā)科的新共識(shí)。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，今年數(shù)據(jù)中心ASIC營(yíng)收將突破10億美元，2027年達(dá)到數(shù)十億美元規(guī)模，并有望占公司總營(yíng)收的20%。目前，公司正全力推進(jìn)后續(xù)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)于2028年起開(kāi)始貢獻(xiàn)收入。

CEO蔡力行對(duì)市場(chǎng)前景愈發(fā)樂(lè)觀：他預(yù)計(jì)2028年全球數(shù)據(jù)中心ASIC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)700億美元，高于此前500億美元的預(yù)期。在此背景下，聯(lián)發(fā)科正上調(diào)份額目標(biāo)，原定搶占10%至15%市占率，如今認(rèn)為“有機(jī)會(huì)爭(zhēng)取更高”。

聯(lián)發(fā)科的ASIC之路，當(dāng)前有兩大重點(diǎn)：第一，承接谷歌TPU訂單；第二，和英偉達(dá)合作生產(chǎn)N1X和N1芯片。

在谷歌TPU項(xiàng)目上，聯(lián)發(fā)科已實(shí)現(xiàn)從“入圍”到“深度綁定”的跨越。自TPU v7世代起，公司成功拿下低功耗版v7e的ASIC訂單，首次切入這一頂級(jí)AI芯片供應(yīng)鏈；隨后又拿下下一代v8e訂單，并于近期透露正與客戶就v8e之后的平臺(tái)展開(kāi)積極合作。

之前，谷歌TPU里最關(guān)鍵的I/O通信模塊，幾乎全由博通包辦。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科專有的SerDes技術(shù)在ASIC領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)，其可以將并行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為高速串行流以實(shí)現(xiàn)高效傳輸，并在接收端轉(zhuǎn)換回并行數(shù)據(jù)。所以聯(lián)發(fā)科從博通嘴里搶下一塊肉。

今年，英偉達(dá)也透露消息，正在和聯(lián)發(fā)科合作研發(fā)N1X和N1芯片。這個(gè)芯片專門為AI PC設(shè)計(jì)，也就是想要搶高通和英特爾的AI PC市場(chǎng)。據(jù)了解，這兩款SoC打破了傳統(tǒng)的“x86 CPU+獨(dú)立GPU”配置模式，采用CPU+GPU集成到單一SoC中的設(shè)計(jì)方案。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，高通也想分一杯羹。去年10月，高通推出了兩款數(shù)據(jù)中心AI推理芯片AI200和AI250，并宣布與沙特公共投資基金旗下AI公司HUMAIN達(dá)成合作，自2026年起基于高通的AI200和AI250機(jī)架部署200兆瓦算力，面向全球市場(chǎng)提供AI推理服務(wù)。

高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala預(yù)計(jì)，數(shù)據(jù)中心將在“幾年內(nèi)成為數(shù)十億美元的營(yíng)收機(jī)會(huì)”。并且在最新的財(cái)報(bào)會(huì)議上，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將在2027年開(kāi)始產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性收入。

03

結(jié)語(yǔ)

智能手機(jī)正式向2nm邁進(jìn)，但紅利未至，成本先臨。

今年9月，聯(lián)發(fā)科將推出首款2nm手機(jī)芯片天璣9600，采用臺(tái)積電2nm工藝；高通則同步祭出雙旗艦：驍龍8 Elite Gen 6與Gen 6 Pro，卡位主流高端市場(chǎng)。

然而，先進(jìn)工藝的代價(jià)不菲。臺(tái)積電2nm晶圓報(bào)價(jià)已高達(dá)3萬(wàn)美元/片，疊加DRAM與NAND價(jià)格持續(xù)飆升，單顆SoC成本增加300–500元。在終端需求疲軟、中國(guó)OEM集體下調(diào)出貨目標(biāo)的背景下，這筆成本幾乎無(wú)法向下游傳導(dǎo)。

且看2026年，聯(lián)發(fā)科和高通如何破局。