隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求激增，印度正積極建設(shè)本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并計(jì)劃于今年開始商業(yè)化生產(chǎn)。根據(jù)印度半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃的最新進(jìn)展報(bào)告，預(yù)計(jì)2026年將有四家半導(dǎo)體工廠投入商業(yè)運(yùn)營，包括：凱恩斯半導(dǎo)體（Kaynes Semicon）、塔塔集團(tuán)、美光科技和CG Semi。

印度于2021年啟動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并根據(jù)印度半導(dǎo)體計(jì)劃（ISM）批準(zhǔn)了一項(xiàng)7600億盧比的激勵(lì)方案。自此以來，印度已在六個(gè)邦批準(zhǔn)了十個(gè)大型項(xiàng)目，涵蓋晶圓制造、ATMP/OSAT以及化合物半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。

印度電子通信技術(shù)部聯(lián)合秘書阿米特什·庫馬爾·辛哈此前曾表示，該計(jì)劃自啟動(dòng)以來進(jìn)展迅速，已培訓(xùn)了6.5萬名專業(yè)人才，超過了原定的十年8.5萬名目標(biāo)。

印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅涵蓋設(shè)計(jì)，還包括制造。根據(jù)規(guī)劃，到2029年，印度希望能夠自主設(shè)計(jì)和制造國內(nèi)所需芯片的70%至75%。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)將依賴于印度在六大核心領(lǐng)域的設(shè)計(jì)能力：計(jì)算系統(tǒng)、無線頻率、網(wǎng)絡(luò)安全、電源管理、傳感器和存儲(chǔ)器。

印度的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)正在迅速擴(kuò)張，政府已承諾投資超過700億美元，隨著人工智能的發(fā)展，投資額有望達(dá)到1500億美元。這些投資吸引了像AMD、美光、ASML這樣的全球公司在印度設(shè)立基地，進(jìn)一步提升了印度的設(shè)計(jì)能力和政策穩(wěn)定性。

展望未來，印度的目標(biāo)是到2035年成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)國家，并在2032年實(shí)現(xiàn)3nm晶圓生產(chǎn)等先進(jìn)制造技術(shù)。這些努力展現(xiàn)了印度在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的雄心，并為未來的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

編輯：芯智訊-浪客劍