芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西2月11日?qǐng)?bào)道，2月10日，甘肅天水半導(dǎo)體封測(cè)巨頭華天科技發(fā)公告披露，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)陜西高性能半導(dǎo)體功率器件龍頭華羿微電100%股份，交易價(jià)格為29.96億元。

華天科技成立于2003年12月，主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦集成電路封裝測(cè)試，業(yè)務(wù)規(guī)模位列中國(guó)大陸前三、全球第六，在全球前十大封測(cè)廠(chǎng)商中2024年收入增速位居第一。

去年9月，華天科技成立南京華天先進(jìn)封裝有限公司，注冊(cè)資本達(dá)20億元，新公司將聚焦2.5D/3D先進(jìn)封裝賽道，瞄準(zhǔn)AI芯片、高端處理器、CPO光電共封等高端應(yīng)用場(chǎng)景的封裝需求。

成立于2017年6月的華羿微電則聚焦不同賽道，專(zhuān)注于高性能功率器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試與銷(xiāo)售，在產(chǎn)業(yè)理解、業(yè)務(wù)布局、銷(xiāo)售、采購(gòu)、研發(fā)、產(chǎn)品等方面與華天科技可實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)與協(xié)同。

華羿微電是國(guó)內(nèi)少數(shù)集功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、可靠性驗(yàn)證和系統(tǒng)解決方案等服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)，采用“設(shè)計(jì)+封測(cè)”雙輪驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)發(fā)展策略，2023年度及2024年度營(yíng)收及市場(chǎng)占有率均位列陜西省半導(dǎo)體功率器件企業(yè)首位。

其主營(yíng)產(chǎn)品包括自有品牌產(chǎn)品及封測(cè)產(chǎn)品。自有品牌產(chǎn)品為華羿微電自主設(shè)計(jì)的以SGT MOS、Trench MOS為代表的高性能功率器件，產(chǎn)品已應(yīng)用于比亞迪、廣汽、新華三、新能安、杭可科技、大洋電機(jī)、大疆等國(guó)內(nèi)外知名客戶(hù)的終端產(chǎn)品，覆蓋汽車(chē)電子、服務(wù)器、新能源等高增長(zhǎng)領(lǐng)域。

其封測(cè)產(chǎn)品可靠性高、一致性好、穩(wěn)定性強(qiáng)，服務(wù)英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美、東微半導(dǎo)、華微電子、士蘭微、英諾賽科等國(guó)際國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)。

本次重組前后，華天科技股權(quán)結(jié)構(gòu)變化情況如下：

此次交易將有助于優(yōu)化華天科技產(chǎn)業(yè)布局，增強(qiáng)盈利能力，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。

2023年、2024年、2025年1-9月，華羿微電凈利潤(rùn)分別為-1.49億元、1453.24萬(wàn)元、5013.09萬(wàn)元，變動(dòng)較大，主要受下游需求和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境變化所影響。

交易完成后，華天科技總資產(chǎn)規(guī)模、凈資產(chǎn)規(guī)模、營(yíng)收、利潤(rùn)總額、歸母凈利潤(rùn)均將實(shí)現(xiàn)上升，基本每股收益相比交易前保持一致。

華天科技將成綜合性半導(dǎo)體封測(cè)集團(tuán)，在現(xiàn)有集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上快速拓展功率器件封測(cè)業(yè)務(wù)，顯著提升在封測(cè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

同時(shí)，華天科技將在現(xiàn)有封裝測(cè)試主業(yè)基礎(chǔ)上，延伸功率器件自有品牌產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，可提供覆蓋汽車(chē)領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域、消費(fèi)領(lǐng)域的功率器件產(chǎn)品，開(kāi)辟第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)，進(jìn)一步提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。

在國(guó)產(chǎn)替代、自主可控的國(guó)家戰(zhàn)略指引下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)黃金發(fā)展期，面臨歷史性發(fā)展機(jī)遇。

自2024年以來(lái)，A股市場(chǎng)披露數(shù)十單半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)重組項(xiàng)目，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在加速并購(gòu)整合的行業(yè)趨勢(shì)。